Технология PCB - PCB / FPC

The most basic purpose of PCB surface treatment is to ensure good solderability or electrical properties. Потому что природная медь часто присутствует в воздухе в виде оксида, Маловероятно, что за долгое время сохранится бронза., Поэтому медь нуждается в других методах обработки.

1. воздушное выравнивание

Hot air leveling is also known as hot air solder leveling (commonly known as tin spraying). It is a process of coating molten tin (lead) solder on the surface of the PCB and flattening (blowing) it with heated compressed air to form a layer that is resistant to copper oxidation. Она также может обеспечить покрытие хорошей свариваемости. During hot air leveling, припой и медь на стыке образуют соединения между медью и оловом.. When the PCB is leveled with hot air, Он должен быть погружен в расплавленный припой; перед затвердеванием припоя газовый нож дует жидкий припой; газовый резец может свести к минимуму изгиб припоя на поверхности меди, чтобы предотвратить сварной мост.

дробеструйное олово

цена дешёвая, the welding performance is good, механическая прочность, brightness, сорт. Lead is better than lead-free, Но он содержит свинец и другие тяжелые металлы, which is not environmentally friendly and cannot pass ROHS

распыление без свинцового олова

цена дешёвая, but the brightness will be dim compared with lead, and it is environmentally friendly and can pass ROHS

Common disadvantage: not suitable for welding pins with fine gaps and components that are too small, because the surface flatness of the spray tin plate is poor. Solder bead is easy to produce in PCB processing, and it is easy to cause short circuit to fine pitch components. при двухсторонней технологии SMT, because the second side has undergone a high-temperature reflow soldering, легко разбрызгивать и переплавить олово, resulting in tin beads or similar droplets that are affected by gravity into spherical tin dots, Это ухудшает поверхность. выравнивание повлияет на сварку.

органические свариваемые антисептики (ОСП)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP - сокращение органического антисептика свариваемости, which is translated as Organic Solderability Preservatives in Chinese, медный предохранитель, or Preflux in English. Короче говоря, OSP is to chemically grow a layer of organic film on the clean bare copper surface. Эта плёнка имеет устойчивость к окислению, thermal shock resistance, and moisture resistance to protect the copper surface from rusting (oxidation or sulfidation, etc.) in a normal environment; but in the subsequent welding high temperature, this kind of protective film must be very It is easy to be quickly removed by the flux, Таким образом, открытая чистая поверхность меди может быть сразу соединена с расплавленным припоем, в течение короткого периода времени образуется крепкая точка сварки.

сценарий применения: по оценкам, в настоящее время около 25 - 30% полихлорированных дифенилов (ПХД) используют технологии ОСП и их доля постоянно растет (технология ОСП, вероятно, в настоящее время опережает технологии распыления олова и занимает первое место). технология OSP может использоваться для низкотехнологичных PCB и высокотехнологичных PCB, таких, как PCB для одностороннего телевидения и PCB для упаковки кристаллов высокой плотности. для BGA, OSP имеет больше приложений. если у PCB нет функциональных требований для поверхностного подключения или ограничения времени хранения, то OSP будет наиболее оптимальным методом обработки поверхности.

3. вся тарелка покрыта золотом

никелирование на поверхности PCB и металлизация проводника сначала никелем, потом золотом. никелирование предназначено главным образом для предотвращения распространения золота и меди. В настоящее время существуют два типа гальванического покрытия никелем: мягкое золочение (чистое золото, глянцевая поверхность золота) и твердое золочение (гладкая, твёрдая, износостойкая, содержащая кобальт и другие элементы, на более светлой поверхности золота). мягкое золото используется главным образом в кристаллах, когда золото в упаковке; твёрдое золото используется главным образом для электрических межсоединений в несварной зоне.

выщелачивание золота

Immersion gold is a thick, Сплавы из никеля на медной поверхности имеют хорошие электрические характеристики, which can protect the PCB for a long time; in addition, Он также обладает экологической устойчивостью, не связанной с другими процессами поверхностной обработки. Кроме того, immersion gold can also prevent the dissolution of copper, Это облегчит сборку без свинца.

преимущества: трудноокисляемость, может быть долгосрочным хранением, выравнивание поверхности, применяется для сварки небольших щелевых пят и деталей небольшой сварной точки. предпочтительный PCB - диск с кнопками (например, панель мобильного телефона). обратноструйная сварка может повторяться многократно и не снижает ее свариваемость. Он может использоваться в качестве основы для присоединения к выводным ключам COB (кристалл на пластине).

недостатки: высокая стоимость, плохая прочность сварки, из - за применения технологии химического никелирования, легко возникает проблема с черным диск. со временем никелевый слой окисляется, а долговременная надежность - это проблема.

Applicable scenarios: Immersion gold process is different from OSP process. Он используется главным образом для функциональных соединений и хранения поверхности на протяжении длительного времени, such as mobile phone keypads, граничная область соединения оболочки маршрутизатора, and chip processors that are elastically connected Electrical contact area. удаление флюса из - за выравнивания процесса нанесения олова и процесса OSP, immersion gold was widely used in the 1990s; later, из - за появления черных дисков и хрупких сплавов никеля и фосфора, уменьшение использования пропитки., But at present almost every high-tech PCB factory has sinking gold wire.

заходящее солнце

Потому что в настоящее время все припои на базе, the tin layer can match any type of solder. процесс потопления олова может образовывать плоские медно - оловянные интерметаллические соединения. Эта особенность даёт хорошую свариваемость потоку олова наравне с потоком горячего дутья без проблемы выравнивания головной боли; жесть долго не продержится., сборка должна производиться в последовательном порядке потопления олова.

серебро

технология выщелачивания серебра находится между органическим покрытием и химическим никелем / пропиткой. этот процесс относительно простой и быстрый; даже при высокой температуре, влажности и загрязнении серебро сохраняет хорошую свариваемость, но теряет блеск. физическая прочность погружения серебра лучше химической никелирования / погружения золота, так как под серебром нет никеля.

7. Chemical nickel palladium gold

по сравнению с погружением золота химический никель палладий имеет дополнительный слой палладия между никелем и золотом. палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает достаточную подготовку к выщелачиванию. золото плотно накрыло палладием и обеспечило хороший контакт с поверхностью.

8. Plating hard gold

In order to improve the wear resistance of продукты PCB увеличить число вставки и удаления, hard gold is plated.