Технология PCB - причины и решения взрывов PCB в процессе PCB

From the survey, there are many PCB explosions. This is one of the most common quality reliability defects. относительная сложность и разнообразие причин. In the welding process of electronic products, Чем выше вероятность взрыва при повышении температуры сварки. .

причиной разрыва плиты является, главным образом, недостаточная теплостойкость плиты или некоторые проблемы в процессе производства, такие, как высокая рабочая температура или длительное время нагрева.

основными причинами взрыва медных листов были следующие:

Insufficient curing of substrate

недостаточное затвердевание фундамента снижает жаростойкость фундамента, а бронзовая пластина легко разрушается, когда PCB перерабатывается или подвергается тепловому удару. недостаток отверждения плит может быть вызван низкой температурой изоляции и недостаточным временем утепления в процессе слоистого прессования, или нехваткой отвердительа.

когда пользователь реагирует на неисправность платы, Во - первых, можно проверить и устранить дефекты в следующих областях!

абсорбирующая влага субстрата

If the substrate is not well stored in the storage process, Это позволит материал поглощать влагу, сброс влаги в процессе обработки панели PCB также легко приводит к разрыву пластины. этот завод печатных плат после вскрытия упаковки повторно упаковывать неиспользуемую бронзу, чтобы уменьшить увлажнение основного материала.

For the pressing of multilayer printed circuit boards, предварительное выщелачивание из холодной массы, кондиционер должен быть стабильным в течение 24 часов, прежде чем резать и ламинировать его. It takes one hour after the completion of the lamination этот inside is sent to the press for pressing to prevent the prepreg from absorbing moisture due to dew point and other factors, создать белый угол, bubbles, расслаивание, and thermal shock of the laminated product.

после укладки в пресс, можно сначала вытянуть воздух, а затем выключить пресс, который очень хорошо влияет на уменьшение влияния воды на продукт.

низкий уровень подложки Tg

при изготовлении платы с относительно низким уровнем теплостойкости при использовании бронзовых листов ТГ возникает проблема разрыва пластин из - за низкой теплостойкости базиса. в тех случаях, когда базовая плата не полностью затвердевает, снижается Тg базисной плиты, при этом в процессе производства PCB пластины могут быть легко разорваны или цвет основной пластины становится темно - желтым. это часто встречается в продуктах FR - 4, и необходимо рассмотреть вопрос о том, следует ли использовать относительно высокий уровень бронзовых листов Tg.

на ранних стадиях производства продуктов FR - 4 использовались только эпоксидные смолы Tg при температуре 135°C. в тех случаях, когда технология производства не подходит (например, ненадлежащий отбор отвердительа, недостаточное использование отвердительа, низкая температура изоляции при слоистом давлении продукта или недостаточное время изоляции) базовая пластина Tg обычно составляет около 130 градусов по Цельсию. для удовлетворения потребностей пользователей PCB Тg эпоксидной смолы может достигать 140°C. использование эпоксидных смол Тg более высокого уровня можно рассматривать в тех случаях, когда пользователь сообщает, что технология PCB является проблематичной для платы цепи или что цвет основной пластины желтеет.

Эта ситуация часто встречается в сложных изделиях CEM - 1. например, продукты CEM - 1 лопаются в процессе PCB, или цвет основной плиты становится желтым, а "земляной червь". Эта ситуация связана не только с CEM - 1, но и с термостойкостью клея FR - 4 на поверхности продукта, а также с термостойкостью рецептуры смолы из бумажного материала. в это время необходимо усовершенствовать рецептуру смолы для материалов из бумажного сердечника CEM - 1. Постарайся повысить жаропрочность.

После многих лет исследований, автор усовершенствовал рецептуру смолы из материала CEM - 1, повысил его теплостойкость, значительно повысил теплостойкость композиционного продукта CEM - 1, окончательно решил проблему волновой и рефлюксной сварки. время взрыва и проблемы с цветом.

воздействие чернил на маркировочные материалы

Если чернила распечатаны на маркировочном материале толщиной и помещены на поверхность контакта с медной фольгой, Потому что чернила и смола несовместимы, the adhesion of the copper foil may decrease and the problem of тарелка bursting may occur.

проблему взрыва платы можно решить тремя способами. The производство печатных плат process is basically automatic mechanization. неизбежные проблемы в процессе производства. This requires us to strictly control the quality of people to make qualified PCBs. plate!