Технология PCB - трехмерная скважина на схеме

Обычные скважины в печатных платах (PCB) включают сквозные отверстия,глухое отверстие,Закопанные отверстия.

через отверстие (VIA),провод из медной фольги между электропроводностью в различных слоях платы проходит через это отверстие, но не может вставлять провода элементов или медные отверстия в других подкрепляющих материалах. печатная плата (PCB) складывается из многослойной медной фольги. медная фольга не может быть соединена между собой, так как каждый слой медной фольги покрыт изолирующим слоем, поэтому им необходимо полагаться на отверстие для соединения сигналов, поэтому их китайское название слишком много.

отверстие для прохода платы должно пройти через штепсельное отверстие, чтобы удовлетворить потребности клиента.На основе изменения традиционного процесса алюминиевых пробок с белыми сетками были завершены ПХБ пластины и пробойники, сделать производство более стабильным и надежным.Используется лучше. соединение и проводимость каналов помощи через отверстие. С быстрым развитием электронной промышленности предъявляются более высокие требования к процессу изготовления печатных плат и технологии поверхностного монтажа. закупорка через отверстие, одновременно, Необходимо выполнить следующие требования: 1. в отверстие нужна только медь, И сварочная маска может быть заблокирована или не заблокирована; 2. в пещере должно быть олово и свинец, Определенное количество требует толщины (4um), чтобы избежать попадания чернил в отверстие шаблона сварного материала, Спрячь олово в отверстии; три. The through hole must have a solder mask ink plug hole, Это непрозрачно., must not have tin rings and tin beads,и должно быть плоским.

Слепое отверстие для подключения к самой внешней цепи печатная плата и смежный слой с гальваническим отверстием. Потому что не видно противоположной стороны, Это называется слепой. Для увеличения использования пространства между слоями плат, встреча слепых отверстий. Слепое отверстие - это отверстие, ведущее к поверхности печатного листа.

слепая дыра находится на верхней и нижней поверхности платы с определенной глубиной. Они используются для связи между поверхностью и внутренней линией ниже. глубина отверстия обычно определяется по пропорции (отверстия). такой способ производства требует особого внимания. глубина скважины должна быть как раз подходящей. если вы не обратите внимания, это вызовет трудности с гальванизацией отверстий. Поэтому очень немногие заводы применяют этот метод производства. На самом деле, в различных слоях цепи также можно бурить слой цепи, требующий предварительного подключения, а затем слипать его вместе, но для более точного позиционирования и выравнивания оборудования.

имплантированное отверстие представляет собой соединение между любым слоем цепи внутри печатной платы (PCB), но оно не связано с внешним слоем, т.е.

Эта технология изготовления не может быть реализована посредством бурения после склейки платы. Он должен сверлить каждый слой цепи, соединяя сначала внутренний слой, потом гальваническое, и, наконец, все слои цепи. Поскольку операционный процесс является более трудоемким, чем первоначальное отверстие и слепое отверстие, цена также является самой дорогой. Эта технология изготовления обычно используется только для платы с высокой плотностью, чтобы увеличить коэффициент использования пространства на других элементах цепи.

в  технология производства PCB, бурение очень важно. Простое понимание бурения это перфорация, необходимая для бурения отверстия на медном покрытии, иметь возможность обеспечивать электрическое соединение и крепление.Если операция неправильная, процесс обработки сквозных отверстий будет проблематичным, Устройство не может быть закреплено на монтажной плате, Это никоим образом не влияет на использование платы, И сделать всю доску недействительной поэтому, Процесс бурения очень важен.