Технология PCB - действие процесса выщелачивания на поверхности панелей печатных плат

При обработке поверхности печатных плат широко используется способ, получивший название Вымывание золота. Целью процесса выщелачивания является накопление на поверхности печатной платы никель золотого покрытия со стабильным цветом, хорошей яркостью, плоским покрытием и хорошей свариваемостью.

Роль технологии выщелачивания

Медь на печатной плате это в основном красная медь. при температуре пайки медь легко окисляется на воздухе.Это приведет к ухудшению проводимости, плохой подаче олова или плохому контакту,что снижает производительность печатной платы. тогда необходимо проверить сварку меди.Погружное золото это нанесение на нее золотого покрытия. Золото эффективно изолирует медь от металлов и воздуха, предотвращает окисление. Поэтому золото является поверхностным антиоксидантом.В результате химической реакции поверхность меди покрывается слоем золота.

выщелачивание позволяет улучшить внешний вид панелей PCB

преимущества технологии выщелачивания заключаются в том,что цвет поверхности печатных схем накапливается очень стабильным, яркость очень хорошая, покрытие очень гладкое и свариваемое.толщина погружения золота обычно составляет 1-3 мкг инч, поэтому толщина золота, производимого методом обработки поверхностей погружения, как правило, более толстая,поэтому обработка поверхности погружения широко используется в клавиатуре, золотые пальцы и другие платы. из за высокой электропроводности золота, хорошей стойкости к окислению,длительный срок службы.

преимущество в выборе платы из пропитанной золотом пластины

окраска погруженной позолотой, хороший цвет и привлекательный внешний вид, это повышает привлекательность покупателей.

кристаллическая структура, сформировавшаяся в результате выщелачивания, легче сварить, чем другие поверхностные обработки, и обеспечивает лучшую производительность и качество.

поскольку на паяльной плите есть только никель и золото, сигнал не влияет, поскольку сигнал в результате скин эффекта передается на медный слой.металл является относительно стабильным, кристаллическая структура компактна и не подвержена окислительной реакции.

только никель и золото, паяльная маска на схеме и медный слой более прочны, и короткие замыкания образуются с трудом.

компенсация не влияет на расстояние и облегчает работу.

напряжение погруженной золоченной платы легче контролировать, и опыт использования лучше.

разница между золотыми пальцами и золотыми пальцами

золотые пальцы более прямые. Это латунные контакты или проводники. в частности, из за высокой стойкости к окислению и высокой электропроводности золота компоненты, связанные с ячейками запоминающего стержня, покрыты золотом, а затем все сигналы передаются через золотые пальцы. Поскольку золотые пальцы состоят из многих желтых токопроводящих контактов, их поверхность золочена, токопроводящие контакты расставлены в виде пальцев, поэтому они называются. внешне говоря, золотые пальцы являются частью связи между памятным стержнем и пазом памяти, все сигналы передаются через золотые пальцы. золотые пальцы состоят из многих золотых токопроводящих контактов. золотые пальцы на самом деле покрыты золотом по специальной технологии на медной доске.

Поэтому простое различие состоит в том, что тяжелое золото - это своего рода технология обработки поверхности платы, а золотые пальцы - это элементы, обеспечивающие соединение и проводимость сигнала на плате. На практике на рынке печатных плат золотые пальцы на самом деле не выглядят как золото. Из-за высокой цены на золото в большинстве современных ПП используется лужение. Оловянные материалы широко используются с 1990-х годов. Сейчас "золотые пальцы" материнских плат, памяти и видеокарт почти все покрыты оловом. материал, пока часть выводов высокопроизводительных устройств серверов/рабочих станций будет продолжать покрываться золотом, естественно, имеет высокую цену.