Технология PCB - фактор сопротивления при обработке платы PCB

A, Under normal PCB design conditions, the following factors are mainly affected by PCB manufacturing impedance:

толщина диэлектрика прямо пропорциональна значению сопротивления.

2. The dielectric constant is inversely proportional to the impedance value.

толщина медной фольги обратно пропорциональна импедансу.

ширина линии обратно пропорциональна значению импеданса.

толщина чернил обратно пропорциональна значению сопротивления. Поэтому при управлении сопротивлением следует обратить внимание на эти моменты

Во - вторых, проектирование заземления печатных плат

текущее проектирование заземления печатных плат, электронное оборудование, используемое в различных электронных оборудованиях и системах, все еще используется печатная платаs as the main assembly method. Практика показывает, что даже если схема схемы составлена правильно и печатная плата неправильное проектирование, Это отрицательно скажется на надежности электронного оборудования.

например, если печатная плата очень близкий, a delay of the signal waveform is formed, отражённый шум в конце линии передачи.

Therefore, проектировать печатная плата, следует позаботиться об использовании правильных методов. в электронном оборудовании, PCB grounding is an important method to control interference. Правильно ли соединять заземление с экраном, most interference problems can be solved. земная структура электронного оборудования примерно систематична, enclosure (shielded), digital (logic) and analog. при проектировании заземления следует учитывать следующие моменты:. Correctly choose single-point grounding and multi-point grounding in the low-frequency circuit, рабочая частота сигнала меньше 1 МГц, and the relationship between the wiring and the inductance is small, влияние циркуляционного тока невелико. контур заземления, созданный под воздействием помех, so a small amount of grounding should be used. когда частота сигнала превышает 10 МГц, the ground impedance becomes very large. сейчас, сопротивление заземления должно быть сведено к минимуму, and it should be used near multi-point grounding. когда рабочая частота составляет 1 ~ 10мhz, if a small amount of grounding is used, длина заземления не должна превышать 1 м/20 of the wavelength, иначе, multi-point grounding should be used.

цифровые и аналоговые схемы отделены от платы как с высокоскоростными, так и с линейными схемами. Они должны быть как можно более отделены друг от друга, и два заземления не должны быть отделены от источника питания. увеличить площадь заземления линейных схем.

заземление должно быть как можно более плотным. Если заземляющий провод является очень тонким, то потенциал заземления изменяется с изменением тока, что приводит к колебаниям уровня сигнала в электрическом оборудовании во времени и помехоустойчивости. Поэтому заземление должно быть как можно более плотным, чтобы позволить ему пройти через три допускаемых тока на печатных платах. если возможно, ширина линии должна быть больше 3 мм.

4. The grounding wire is formed by a closed-loop design. Это цифровая схема, только из печатная плата of the ground system. заземление из замкнутого Кольца может значительно повысить помехоустойчивость. причина в том, что на платы много элементов интегральной схемы печатная плата, особенно в случае компонентов с высоким энергопотреблением, по толщине линии, a large potential difference will be generated on the ground, снижение помехоустойчивости платы, if the grounding structure is turned into a loop, Это уменьшит разность потенциалов и повысит помехоустойчивость электронного оборудования.