Технология PCB - Презентация преимуществ мокрой пленки печатных плат

Представьте преимущества PCB печатной платы мокрой пленки

Во - первых, характеристики влажной пленки

Хорошая адгезия и покрытие. сама мокрая мембрана представляет собой голубую вязкую жидкость из фоточувствительных смол, фотосенсибилизатора, красителей, наполнителя и растворителя. Ямы и царапины на подложке находятся в хорошем контакте с мокрой пленкой, мокрая мембрана в основном связана с основой химической связи, так что мокрая мембрана и медная фольга основного материала имеют отличную адгезию. печать с шелкографией может получить хорошее покрытие. что обеспечивает условия для высокоплотной тонколинейной обработки печатных плат.

отличное разрешение с высокой разрешающей способностью влажные мембраны хорошо контактируют с подложкой и хорошо покрывают ее, используя контакт с мембраной, чтобы сократить расстояние света, уменьшить потери энергии света и ошибки, вызванные рассеянием света.

это увеличивает точность изготовления рисунков, но фактическое разрешение на сухую плёнку едва достигает 50 мг / кг.

низкая стоимость влажной пленки контролируемой толщиной, как правило, меньше, чем сухой пленки, упаковка стоимость также ниже. по сравнению с этим стоимость мокрой пленки ниже. производительность внутренней влажной пленки значительно повысилась, стоимость материалов экономить на 20% по сравнению с сухой пленкой.

скорость проявления влажности повысилась на 30%, а скорость травления может также увеличить число потерь пленки, а также увеличить скорость меланина, что позволит экономить энергию, повысить коэффициент использования оборудования и в конечном счете снизить расходы.

стрижка борта

Край сухой пленки легко отсылается, и это легко привести к порче пленки, это повлияет на скорость сдачи экзамена в процессе производства PCB. На краю мокрой мембраны нет порезов или пуха.

два. Основные рабочие моменты при нанесении мокрой пленки

материал, предоставляемый в ходе предыдущей операции щётки (т.е. производство платы), не требует серьезного окисления, загрязнения нефтью и складки поверхности платы. Мы удаляем органические примеси и неорганические грязь путем протравки кислотой (5% серной кислоты), а затем используем 500 нейлоновых барабанных шлифовальных щеток. после нанесения щетки поверхность медных листов не имеет окисления, поверхность медных листов неровная, поверхность медных листов имеет ровную шероховатость, поверхность медных листов отличается строгой чистотой, поверхность медных листов безводным пятном. этот эффект усиливает сцепление между влажными мембранами и поверхностью медной фольги для удовлетворения требований последующей технологии.

состояние поверхности после медной фольги непосредственно влияет на выход PCB.

для удовлетворения потребностей в толщине мокрой пленки, перед выбором сетки, следует обратить внимание на толщину сетки и количество проектов (т.е. количество строк на единицу длины).

толщина пленки связана с потоком чернил в металлической шелковой сетке. теоретический коэффициент пропускания чернил (uth) составляет:

UTH = DW2 (w + d) 2x1000

(D - толщина чистого песка D - линейный диаметр w - ширина отверстия) фактическая проницаемость чернил также зависит от вязкости влажной пленки, давления шабровки и скорости движения шабровки. чтобы обеспечить равномерное покрытие, необходимо сначала шлифовать края шабера. если фильм слишком толстый, то его легко обнаружить, проявить хорошо и трудно контролировать предварительную высыхание, что может вызвать трудности в работе с пленкой на месте. пленка слишком тонкая, чтобы не вызвать Чрезмерное воздействие, коррозионностойкость хорошая, гальваническая изоляция плохая, трудно сформировать пленку.

для 0.15 до 0.1xm ниже тонких полос, толщина после образования пленки должна быть меньше 20 бит.

перед использованием влажной пленки регулировать вязкость, перемешивание равномерно, статическое расположение на 15 минут, сохранить шелковую печать для чистоты окружающей среды, чтобы предотвратить попадание посторонних предметов на поверхность, повлиять на скорость прохода картона. температура должна регулироваться около 20°C, а относительная влажность - около 50%.

Параметры предварительной сушки и предварительной сушки применяются в течение 7 - 10 минут при сушке на первой стороне 80 - 100°C, а во второй - При выпечке на 10 - 20 минут при 80 - 100°C. предварительный обжиг в основном является испарением растворителя в чернильной краске, предварительный обжиг зависит от успеха или неудачи применения мокрой пленки. предварительной сушки недостаточно. в процессе хранения и обработки легко приклеиваться к платы, в процессе экспозиции легко приклеиваться к негативу, что в конечном счете может привести к обрыву или короткому замыканию, чрезмерному обжигу, заметному и нечистому виду, а также к неоднородности края линии. предварительная сушка непосредственно влияет на качество PCB, и поэтому удаление незакрытых частей мокрой мембраны для получения необходимых схем является важным процессом проявления. строгий контроль за концентрациями проявителей (10 - 12 G / L), температурой (30 - 34°C), завышенной или заниженной концентрацией проявителей, что может приводить к возникновению нечистоты. оптимизировать скорость проявления, чтобы соответствовать экспозиции, и часто очищать сопло, чтобы поддерживать давление и распределение сопла.

Чрезмерное время разработки или повышенная температура разработки может привести к ухудшению поверхности мокрой пленки, серьезные проницаемости или боковой эрозии во время гальванических или кислотной эрозии, Это снижает точность изготовления шаблона. травления и очистки фольги в конечном итоге дает нам желаемый шаблон. Травление раствор может быть щелочной хлорид железа, кислый хлорид меди и аммиака. травления медной фольги различной толщины, использовать различные скорости травления, скорость травления и травления температуры раствора, соответствующие концентрации, всегда держать сопло травления машины, поддерживать равномерное распределение давления и распыления, В противном случае, окончательный коррозии может быть неоднородным и края медной проволоки, влияют на качество печатной платы. Мембрана, используемая на заводе PCB использовать 4 - 7% раствор гидроксида натрия при 50 - 60 ° C, расширение пленки и процесс сегментации в основном используется для гидроксида натрия, параметры в мокрой мембраны также может ослабить. Мы используем мокрые мембраны для переноса рисунка на специальные двухсторонние панели, чтобы получить хороший эффект.