Технология PCB - SM деталь дисков определяет качество производства печатная плата

Детали процесса установки SM определяют качество производства печатная плата.Проще говоря,это: заказ клиента информация о покупке сырье импортные товары проверка онлайн производство и упаковка после продажи.Подробная информация о процессе обработки SMT плагинов приводится ниже.

закупка,обработка и проверка материалов

закупщики материалов закупают сырье на основе таблиц Бом, предоставляемых клиентами, для обеспечения того, чтобы производство было в основном правильным. После завершения покупки, производить осмотр и обработку материалов, Например, резка шпильки, формирование контактных пяток. Тестирование для лучшего обеспечения качества производства.Закупки электронных материалов в нуо предоставляются профессиональными поставщиками, Линии закупок в верхнем и нижнем течении полностью созрели

печать

трафаретное печатание, Это, трафаретное печатание, Это первый шаг в процессе SMT. печать шелковой сетки означает печать паяльной пасты или пластыря на паяльной плите PCB для подготовки сварки элементов. печатающее устройство с помощью пасты, Паста проникает в сетку из нержавеющей или никелевой стали и прикрепляется к диску. Если клиент не предоставляет печатные шаблоны для шелковой сети, Процессор должен быть создан на основе файла формы. одновременно, Потому что используемый крем должен быть заморожен и сохранен, необходимо заранее разморозить пасту до подходящей температуры. Толщина печати также связана со скребками, толщина печатания масел должна быть скорректирована в зависимости от реальной ситуации обработка печатные платы Требования.

Лекарства

обычно в процессе обработки SMT клей, используемый для распределения,является красным клеем,капающим красным клеем в положение PCB,чтобы фиксировать элементы, подлежащие сварке, и не допускать того, чтобы электронный элемент падал или не устанавливался в процессе обратного сварки по своему весу.упали или сварили плохо. клей делится на ручные клеи и автоматические клеи, которые утверждаются в соответствии с технологическими требованиями.

монтаж

аппликатор можно быстро и точно установить SMC/SMD Поместите элемент в указанное место на сварном диске на пластине PCB без повреждения элемента и печатной платы с помощью функции позиционирования всасывающего смещения. установка обычно находится перед рефлюксной сваркой.

отверждение

затвердевание представляет собой расплавленный пластырь и прикрепление поверхностных деталей к диску PCB. обычно применяют термоотверждение.

обратноструйная сварка

обратная сварка представляет собой механическое и электрическое соединение между наконечником сварного элемента на поверхности или между подножием сварного элемента и паяльной плитой.это в основном зависит от влияния горячего дутья на сварную точку.Коллоидный флюс физически реагирует при определенном высокотемпературном потоке воздуха для достижения сварки SMD.

чистота

После завершения сварочного процесса, Необходимо очистить поверхность пластины, чтобы удалить канифольный флюс и некоторые сварочные шарики, чтобы предотвратить их отказ между компонентами. очистка состоит в том, чтобы поместить свариваемую пластину PCB в стиральную машину, удалить остатки флюса, вредные для человека на поверхности сборочной плиты PCB, или остатки флюса после обратного хода и ручной сварки.загрязняющие вещества в процессе сборки.

проверка

Проверка состоит в проверке качества сварки и сборки собранной сборки печатная плата. требуется оптический контроль AOI, Аппарат для тестирования пилотируемых детекторов и проведения функциональных испытаний ИКТ и FCT.Группа QC провела случайную проверку качества панели PCB, контрольная плита,Остатки флюса, ошибка сборки, Подожди.

ремонт

ремонт SMT обычно удаляет потерянные компоненты, Поврежденные штыри, или неправильное расположение, Заменяется новыми компонентами. требовать, чтобы обслуживающий персонал был ознакомлен с процессом и техникой ремонта. Плата PCB должна быть визуально проверена, чтобы увидеть, отсутствуют ли компоненты, неправильное направление, Лжесварка, короткое замыкание и т.д. В случае необходимости, Проблемные платы должны быть отправлены на профессиональную станцию переделки для ремонта, например, После тестирования ИКТ или функционального тестирования FCT, пока тестовая плата PCB не работает нормально.