Технология PCB - Каковы причины пузырьков на поверхности PCB?

PCB circuit board quick proofing,The blistering of the circuit board surface is actually a problem of poor bonding of the board surface, потом вопрос качества поверхность PCB, which contains two aspects:

1. The cleanliness of the board surface;

Вопрос о микрошероховатости поверхности (или поверхностной энергии).

пенообразование на всех схемах можно резюмировать следующим образом:.

связь между покрытием низкая или слишком низкая, трудно противостоять нагрузке покрытия, возникающей в процессе последующей производственной обработки и сборки.

механическое напряжение и тепловое напряжение в конечном счете приводят к различной степени разделения покрытия.

Some factors that may cause poor board quality during PCB production and processing are summarized as follows:

Вопросы, связанные с обработкой базовых плит:

Especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), it is not suitable to use a brushing machine to brush the plate because of the poor rigidity of the substrate.

Это может быть невозможно эффективно удалить специально обработанный защитный слой, чтобы предотвратить окисление медной фольги на поверхности платы во время производства и обработки основной платы. Хотя этот слой тонкий, щётка легче Удалить, it is more difficult to use chemical treatment, Поэтому в процессе производства важно уделять внимание контролю, so as not to cause board surface substrate

разница сцепления между медной фольгой и химической медью приводит к образованию пузырьков на поверхности платы; когда тонкий внутренний слой темнеет, цвет неоднородный, часть темнеет и коричневает, эта проблема может также привести к плохому темнению и Браунингу. первый класс вопросов.

в процессе обработки (сверление, ламинирование, фрезерование и т.д.

плохой осадка медных щёток:

передняя мельница под давлением, causing the hole to be deformed, медный фольговый уголок для очистки отверстий и даже фундамент для дренажных отверстий, which will cause the hole to bubble during the process of plating, напыление и сварка погруженной меди; плата не приведет к утечке основной платы, Но тяжелая щётка увеличивает шероховатость медных отверстий, so during the process of microetching roughening, медная фольга этого места легко бывает слишком грубой, and there will be a certain quality. скрытая опасность поэтому, Необходимо усилить контроль за процессом чистки зубов, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test;

Вопросы стирки:

технология гальванизации меди требует значительной химической обработки. Существует много химических растворителей, таких, как кислоты, щёлочи и органические химикаты. поверхность доски нечиста. в частности, обезжиривающие добавки, корректирующие осадки меди, не только вызывают перекрестное загрязнение, но и вызывают перекрестное загрязнение. частичная обработка плохо или плохо обработки поверхности, дефект неоднородный, вызывая частичную вязкость проблемы; Поэтому мы должны позаботиться об усилении контроля за промывкой, в том числе, в частности, за потоком воды для промывки, качеством воды, временем стирки,,

также время капли на панели управления; особенно зимой, низкая температура, эффект стирки значительно снижается, следует обратить внимание на сильный контроль за промывкой;

микротравление при предварительной обработке погруженной меди и предварительной обработке рисунка: чрезмерное травление может привести к утечке исходного материала из отверстия и образованию пузырьков вокруг отверстия; недостаточное травление может также привести к недостаточному сцеплению и образованию пузырей; Поэтому необходимо усилить контроль за микрогравитацией; как правило, глубина микротравления перед погружением меди составляет 1,5 - 2 мкм, а глубина микротравления перед нанесением рисунка составляет 0,3 - 1 мкм. если это возможно, то лучше контролировать толщину микротравления или скорость коррозии с помощью химического анализа и простых методов взвешивания; в нормальных случаях, микроэрозионная поверхность цвета яркой, розовой равномерной, без отражения; Если цвет не однородный или имеет отражение, что в предварительной обработке существует риск качества; Примечания усиление контроля; Кроме того, содержание меди в прорезных пазах, температура гальванизации, нагрузка, содержание микротравителя и т.д.

6. плохое восстановление потопленной меди:

Некоторые платы, пропитанные медью или отслужившие после переноса рисунка, могут из - за плохой выщелачивания вызывать пенообразование поверхности платы, неправильное регулирование времени микротравления при неправильном методе возвращения на работу или в процессе возвращения на работу, или по другим причинам; в сети было обнаружено, что медная пропитанная пластина восстанавливает плохо тонущую медь, которую можно удалить непосредственно из линии после промывки водой, после травления непосредственно вернуться в ремонт, без коррозии; Лучше не обезжиривать и не травить снова; для толстых листов, Они должны быть удалены в микротравильной канаве. контроль времени. You can use one or two boards to roughly measure the deplating time to ensure the deplating effect; after the deplating is completed, use a brushing machine and a set of soft brushes to lightly brush and then sink the copper according to the normal PCB production process. время микрозатмения должно быть сокращено наполовину или, при необходимости, скорректировано