Технология PCB - Описание технологии производства PCB

1. создание тонких пленок

Все пленки меди и паяльной маски изготовлены из полиэфирной пленки с фотоэкспозицией. Эти пленки генерируются из файлов дизайна, создавая точное (1:1) кинопредставление дизайна. При подаче Gerber-файлов каждый отдельный Gerber-файл представляет собой один слой печатной платы.

2. выбор материалов

Промышленный стандарт FR-4 толщиной 1,6 мм, ламинированный медью с обеих сторон. Размер панели позволяет разместить несколько печатных плат - PCB board.

3. сверление

Сквозные отверстия, необходимые для создания дизайна печатной платы, получаются из предоставленных файлов с использованием сверл с ЧПУ и твердосплавных сверл.

4. электроосаждение меди

Для электрического соединения отверстий с различными слоями печатной платы на них химическим способом наносится тонкий слой меди. Затем этот слой меди утолщается путем электролитического меднения (шаг 6).

5. Нанесение фоторезиста и изображения

Для того чтобы перенести дизайн печатной платы из электронных CAD-данных на физическую печатную плату, на панель сначала наносится светочувствительный фоторезист, покрывающий всю площадь печатной платы. Затем на плату помещается изображение пленки медного слоя (шаг 1), и источник ультрафиолетового света высокой интенсивности экспонирует непокрытую часть фоторезиста. Затем производится химическое проявление печатной платы (удаление неэкспонированного фоторезиста с панели), формирование площадок и трасс.

6. печатная плата

На этом этапе происходит электрохимический процесс, в результате которого образуется толщина меди в отверстиях и на поверхности печатной платы. После того как толщина меди в контуре и отверстии сформирована, на открытую поверхность наносится дополнительный слой олова. Этот слой олова будет защищать медное покрытие во время процесса травления (шаг 7), а затем будет удален.

7. травление

Этот процесс осуществляется в несколько этапов. На первом этапе происходит химическое удаление (зачистка) фоторезиста с панели. Затем с панели химически удаляется (вытравливается) вновь обнаженная медь. Олово, нанесенное на этапе 6, защищает необходимые медные контуры от вытравливания. На этом этапе определяется базовая схема печатной платы. Наконец, защитный слой олова химически удаляется (зачищается), чтобы обнажить медные цепи.

8. сварочная маска

Далее вся панель покрывается жидкой паяльной маской. С помощью тонкой пленки и высокоинтенсивного УФ-излучения (аналогично шагу 5) обнажается паяемая область печатной платы. Основная функция паяльной маски - защита большинства медных схем от окисления, повреждения и коррозии, а также изоляция схем в процессе сборки.

9. Трафаретная печать

Далее необходимо напечатать на панели условные обозначения, логотипы и другую информацию, содержащуюся в электронном файле. Этот процесс очень похож на процесс струйной печати, но специально для проектирования печатных плат.

10. Обработка поверхности

Наконец, на панель наносится финишная обработка поверхности. Эта поверхностная обработка (оловянно-свинцовый припой или иммерсионное серебрение, золочение) используется для защиты меди (паяемой поверхности) от окисления и припаивается к позиции печатной платы в качестве компонента.

11. Производство

И последнее, но не менее важное, использование оборудования с ЧПУ для прокладки маршрута по периметру PCB board от большой панели.