Технология PCB - классификация и техника платы высокой плотности

ClaSsification and техника of high-density плата цепиs

A multi-layer printed плата цепи with through-hole plating
Through-hole plating has been used in multilayer printed плата цепивот уже более 20 лет. To understand the плата цепи профессия, the knowledge of through-hole plating Да. basic task for плата цепи изготовитель.

The through-holes of the плата цепи обычно предоставляются две функции, namely, схема межслойных соединений и монтаж элементов сквозных отверстий. если это отверстие для прохода, используемое исключительно для проводимости, there is a more commonly used term in English called (Via), which is not exactly the same as a hole (Hole) in meaning, but the meaning of Chinese characters is called a hole, Поэтому так называемое отверстие детали отличается от проходного отверстия. In order to increase the density of the плата цепи, уменьшение этажности, and facilitate assembly, широко используются электронные элементы, установленные на поверхности. Except for specific terminals and tool holes, проектная апертура, почти все чисто проводящие отверстия используются как можно чаще. применять проектирование с минимальными отверстиями, уменьшить площадь.

обыкновенное большинство плата цепиS не изучать все структуры одновременно. конструкция с сквозными отверстиями является необходимой для сборки элементов сквозного отверстия. Other holes are only made to increase the wiring density. повышение плотности, the greater the number of layers, толщина слоя, Чем труднее.

In order to avoid the waste of a lot of winding space in the traditional structure where all the through holes are from the beginning to the end, схема, показанная на рис. 1. Эта структура может в полной мере использовать одно и то же место в трехмерном пространстве. и традиционная архитектура не имеет недостатка в низкой степени использования пространства плата цепиs. заполненная смола из - за поверхностного проходного отверстия, the surface holes become flat copper pads after subsequent electroplating treatment, Он может установить электронный элемент непосредственно, which is beneficial to increase the density.

Two metal core board and soft and hard board
Circuit boards designed for special purposes are different from general multi-layer плата цепиs. For example, металлический стержневой лист, Пример высокотемпературного и высокотемпературного оборудования.

металлические таблички размещаются в зоне высоких тепловых элементов на более толстых металлических элементах, при этом питание подвергается прямому воздействию металлических блоков для непосредственного контакта с ними. В некоторых конструкциях используется только более толстая медная кожа для улучшения частичного охлаждения, поэтому толщина медной оболочки обычно составляет 0,5? 2 унции, их структура по - прежнему в два раза больше. Тем не менее, на металлических стержневых плитах особое внимание уделяется эффективности теплоотвода. обычная толщина металла составляет около 3 - 14 унций. В результате добавления более толстых металлических слоев общее количество металлических слоев обычно является единым, что весьма отличается от общей платы. Хотя металлические стержневые пластины имеют сложную технологию и дизайн производства, они все еще имеют свою ценность в оборудовании и сборках большой мощности.

Rigid and flexible boards made of a combination of rigid boards and flexible boards are mainly to meet the requirements of performance improvement, лёгкий вес, and space saving. Это позволит избежать проблем при соединении, но из - за проблем с производственным процессом стоимость выше. In addition to military and aerospace applications, универсальный электронный продукт, such as display modules, сорт., traces of such плата цепиможно видеть .

Three high-density build-up printed плата цепиs
The high-density build-up printed плата цепи is a плата цепи made by the sequential construction of the circuit layer and the insulating layer process. на ранней стадии развития высокой плотности плата цепиs, конструкция предназначена для использования смолы без усиленного материала в качестве изоляционного материала с высокой плотностью слоя. Therefore, метод проектирования основан на традиционной жесткой конструкции пластин, затем нанести на них высокоплотную чистую смолу.的线。 The line. Конечно, some плата цепиS использовать различные методы, не следовать структуре промежуточной подложки. Such a structure is called Core-less technology, к таким технологиям отнесены разработанные Японией AlIVH.

по традиции плата цепи structure is not easy to make tiny holes, Поэтому некоторые разработчики используют передачи изображений, laser technology or other hole-forming methods to make дырка, which can save copper pads (Pad) Configure space, резервировать больше пространства, чтобы облегчить навивание, and because the insulating layer becomes thinner, характеристики и электромагнитный эффект также лучше.

Four transfer method high density печатная плата
определение высокой плотности означает, что в одном и том же плоском пространстве можно настроить больше медных паяльных дисков и соединительных проводов, Таким образом, можно делать тонкую печать, small holes, and high cumulative density can be classified as high-density плата цепи technology.