Технология PCB - Планирование размеров платы и управление ею

Circuit board size planning and control

многослойная плата are structural elements composed of dielectric layers and circuits, Описанные схемы установлены на поверхности и внутри указанных диэлектриков. When engaging in design work, необходимо общее руководство по планированию размеров, otherwise it will not be possible to achieve commonality among most electronic components on the market. Such wiring design rules are the PCBA board design rules (Design Rule).

1 grid point (Grid)

Because all the component positions on the circuit board are in relative coordinates, начальная схема схемы схемы схем была рассчитана на распределение блоков на плоскости схем с заданным контуром сетки. Поскольку платы первоначально доминировали европейские и американские страны, ранние спецификации основаны на% 1/10 inch as a grid size, А метрическая единица - 2.5mm as a grid, А британская система - 100 млн.. Исходя из этого, the different pitches are further divided, расположение отверстий и медных подушк. This is the traditional design principle of through-hole components. Однако, after the popularity of SMT-Surface Mount Technology, размещение отверстий на сетке нереально. Хотя в проекте есть точка сетки, the actual design is almost no longer restricted by the grid points. электропроводность этих дыр усиливается. As for the blind and buried holes, Они не связаны с точками сетки.

The most affected part of this change is electrical testing. из - за традиционных контактов электронных элементов, основанных на сетке, the design of holes or solder joints is based on grid points. поэтому, circuit boards that follow the grid design can use the so-called universal tool (Universal Tool) for electrical testing, Но после нарушения принципа сетки, the test must move to a denser contact form, so a small number of products begin to use the so-called flying Needle equipment (Flying Probe) testing, while mass production uses a dedicated tool (Dedicate Tool) testing.

2 Line width spacing

Thin line design has become an inevitable trend in the development of high-density circuit boards, but the design of thin lines must consider the resistance changes of the thin lines, изменение характеристического импеданса и другие факторы влияния. The size of the line spacing is restricted by the insulation of the dielectric material. органический материал, можно выбрать около 4 mil как значение цели. Due to product demand and the progress of process technology, в практическое применение вступили продукты с шагом около 2 мм и даже меньше. In the face of further compression of the line spacing of semiconductor packaging boards, Вопрос о том, как поддерживать надлежащую изоляцию, стал проблемой, которую необходимо решать. Fortunately, рабочее напряжение большинства плотно защищенных щитов относительно низкое, which is fortunate.

3Diameter of micro-hole and copper pad diameter

Table 1 shows the current circuit board specification level. The diameter of the copper pad is generally designed to be between 2.апертура в 5 и 3 раза. When the circuit board is designed with surface adhesion as the main design, Помимо межслойного соединения, гальваническое отверстие все еще используется в качестве модуля.

структура таблицы состоит из сквозных и слепых отверстий.. The holes buried in the board are called Interstitial Via Hole (IVH) by some people. Она представляет собой схемную панель, соединяющую внутренний слой через отверстие гальванизации, образующую схему, соединяющую микропористое покрытие. Эти маленькие отверстия спроектированы таким образом, чтобы экономить пространство. В общем, более экономичная апертура для механического бурения. Although there are products that claim to be able to produce <4 mils, высокие издержки нереалистичны.

Limited by the mechanical aperture and production rate, поверхностные отверстия платы, использующие не только метод сборки, but the built-in through holes will also be designed to be smaller to increase the density. сужение отверстия значительно повышает свободу настройки цепи, and the плата с высоким плотностью залегания распространение.

The design of the number of layers of a multilayer circuit board is mainly determined by the allowable wiring density. прошлое, circuit boards were mostly four-layer boards, в основном из - за необходимости электромагнитного экранирования сигнальных линий, not from the need for winding density. увеличение сложности электронных элементов, the original winding density and hierarchical design can no longer meet the demand, поэтому этот уровень постепенно повышается. Однако, since increasing the number of layers will increase the production cost, Мы надеемся сделать все возможное, чтобы уменьшить количество этажей в первоначальном проекте. поэтому, использовать более мелкие отверстия и полосы, Элементы все еще могут быть реализованы в ограниченном слое. единичная ссылка. Тем не менее, with the progress of semiconductor components, Общее число этажей платы продолжает расти.

в отношении конструкции схемы, due to the continuous improvement of the overall power and transmission rate of electronic products, Если пространство ограничено и необходимо сохранять площадь поперечного сечения проводника, Многие конструкции требуют более высокой толщины цепи, но необходимо использовать тонкие линии. регулирование толщины межслойного диэлектрика и допуск ошибок также строго ограничены, Таким образом, конструкция подложки и плёнки станет очень важной. Generally, конструкция под давлением платы будет иметь симметричное проектирование, это соображение уменьшения неравномерного напряжения.

For products with strict electrical characteristics, правильное согласование характеристического импеданса и допуск толщины между слоем питания и коллектором станут более строгими. Therefore, many production procedures are to make the key thickness levels with the base material first, не очень важные пункты для завершения фильма, because the base material has been hardened in advance, и можно выбрать материал, соответствующий стандарту. Production, Таким образом, он может улучшить выход продукции и электрические свойства.

проектировать плата с высоким плотностью залегания, the number of circuit layers should be determined according to the winding density, способ совмещения, interlayer thickness, ширина и толщина цепи должны определяться электрическими характеристиками. In order to prevent the plate from bending and warping, проектирование с использованием симметричного штампа. Generally, пласты питания и соединительные пласты с плотностью залегания в основном устанавливаются на внутренней жесткой доске, сигнальный слой состоит из интегральных схем, интегральных импедансов, but this rule may not be followed for higher-level products.