Технология PCB - Какая ошибка при производстве PCB?

Общие ошибки в схеме PCB

(1) сообщение ERC Pin не содержит сигнала доступа:

один. определение I/O одинttriButes of the pins when creодинting the pодинckage;

B, создание элементов, противоположное направление ноги трубы, должно быть соединено с нецокольным названием конца;

при создании или размещении компонентов модифицируются несогласованные атрибуты сетки, а стопы труб не соединены с трубами.

наиболее распространенной причиной является отсутствие инженерных документов. This is the most common mistake that Beginners make:

(2) The модуль PCB runs outside the boundary of the engineering drawing: no component is created in the center of the component library chart paper;

(3) When using a component that creates a multi-part component, не использовать название таблицы;

(4) создать файл проекта netlist можно только частично изменить на PCB: при генерации netlist не будет выбран глобальный список.

ошибка PCB - панелей

(1) узел не найден во время загрузки сети:

A, принципиально схема компонентов используется в библиотеке PCB недоступных пакетов программного обеспечения;

b. The components in the schematic diagram are packaged with inconsistent names in the PCB library;

Элементы, указанные в схеме, не соответствуют пакетам программного обеспечения, хранящимся в хранилище PCB.

например, в sanso: sss в трубе под номерами e, b, c, PCB на номерах 1, 2 и 3.

(2) печать не всегда может быть напечатана на бумаге

A. библиотека PCB не создана в исходном положении;

b. The component will move and rotate many times, Скрыть символы панель PCB. выбор показать все скрытые символы, сжатие PCB, затем переместить роль в пределах границ.

3) Демократическая Республика Конго сообщила, что сеть разделена на несколько компонентов

сеть не подключена. Please check the report file and use the "CONNECTEDCOPPER" option to find out. Если дизайн сложнее, please try not to use automatic routing.

три, common mistakes in the PCB - производство process

After years of practice and exploration, Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., компания с ограниченной ответственностью., as a professional PCB circuit board supplier, Двусторонняя печать с высокой точностью/завод с многослойными схемами, HDI boards, толстолистовая медь, глухой лист, high frequency Circuit board production and PCB sampling, производство полупроводниковых пластин. за годы, he has been focusing on the production of multi-layer precision circuit boards. технический директор ли всегда делится с нами передовым опытом интеграции PCB - производство Проект.

1) перекрытие паяного диска

a. Causes heavy holes, многократное бурение в одном районе повредит долото и скважину;

B, на многослойной пластине, в одном и том же месте есть две соединительные платы и изолирующая пластина, что делает панель хорошей характеристикой. изоляция, неправильное соединение.

(2) неправильное использование графических слоев

a. нарушение обычного проектирования, как дизайн поверхности дна и дизайн поверхности для сварки верхнего слоя, will cause misunderstanding;

B, на каждом этаже есть много отходов дизайна, например, Многоступенчатые линии, бесполезные границы, ярлыки и так далее.

3) неправомерная личность

a. The characters cover the SMD solder tabs, неудобства для проверки PCB и сварки компонентов;

B, если символ слишком маленький, то трудно сделать шелковую печать. Если символ слишком большой, то символы будут дублировать друг друга, трудно отличить. шрифт обычно 40мил.

(4) отверстие для монтажа одностороннего паяльного диска

a. A. односторонняя прокладка обычно не сверлилась, and the hole diameter should be designed to be zero, иначе, when the drilling data is generated, скважина должна быть сверлена в этом месте;

B. если необходимо бурить одностороннюю паяльную тарелку в выводе электрических и наземных данных, а не проектировать отверстия, то программное обеспечение будет использовать паяльную панель PCB в качестве сварного диска SMT и удалять внутреннюю оболочку изолирующего диска.

(5) прокладка на край

This allows the DRC to pass the DRC inspection, но в процессе обработки данные сварки не могут создаваться непосредственно, so the solder-resistant pad cover cannot be soldered.

(6) в электрическом слое одновременно спроектированы охлаждающие плитки и линии сигнализации, изображения и изображения негативов, имеются ошибки.

7) большие расстояния между сетками слишком малы

расстояние между линиями сетки 0.3 мм. в PCB - производство process, проявление фрагмента в процессе переноса рисунка вызвано линией обрыва.

(8) графика слишком близко к внешним рамкам

Ensure that there is at least 0.2mm spacing (more than 0.35mm when V-shaped cutting), otherwise the outer layer will raise the copper foil and prevent the flux from falling. Affect the appearance quality (including the copper layer of the inner layer of the multilayer board).

9) отсутствие ясности в структуре рамок

There are many and inconsistent design layers of the frame, Поэтому производителю PCB трудно определить линию. The standard frame should be designed on the mechanical layer or the BOARD layer, внутренняя пустота должна быть ясной.

10) неровное плоское проектирование

When pattern plating occurs, Нынешняя неравномерность распределения, это влияет на однородность покрытия и даже приводит к короблению.

11) короткие специальные отверстия

длина / ширина специальных отверстий должны быть 2: 1, ширина должна быть 1.0 мм, иначе невозможно обработать числовое управляющее бурение.

12) отверстие для определения формы фрезерования

If possible, проектируемые по меньшей мере 2 отверстия диаметром 1.5 мм панель PCB.

(13) The aperture mark is not clear

объединять как можно больше отверстий в область памяти с комбинированными отверстиями;

b. The aperture label should be marked in metric system as much as possible, Добавить 0.05;

C. четко ли обозначены допуски на металлизацию отверстий и специальных отверстий (например, на обжимное отверстие)?

14) неразумное внутреннее покрытие многослойной платы

a. There are gaps in the design of the isolation zone, легко вводить в заблуждение;

B, дизайн зоны разъединения слишком узкий, чтобы точно определить сеть;

C, теплоизоляционная прокладка на прокладку, отверстие легко контактировать с плохой.