Технология PCB - производство PCB: многослойный технологический процесс печатная плата

Производство печатной платы: технологический процесс многослойной печатная плата

тяжелая медь и толстая медь

металлизация отверстий связана с понятием емкости,т.е. отношение толщины к диаметру отношение толщины панели пальцев к отверстию. отношение толщины к диаметру. отношение толщины к диаметру отношение толщины клипа к отверстию. по мере того,как пластины становятся толстыми,а отверстия становятся все меньше и меньше, химические воды все труднее попадают на глубину скважин.Хотя гальваническое оборудование допускает поступление воды в центр сверления с помощью вибраций,давления и других методов, это обусловлено различиями в концентрациях.центральный слой слишком тонкий,чтобы быть неизбежным.в это время в сверлильном слое будет небольшое вскрытие. при повышении напряжения и ударе платы в различных неблагоприятных условиях полностью раскрываются дефекты,что приводит к отключению платы и не позволяет выполнить предписанную работу.

Поэтому конструктору необходимо своевременно узнавать технологические возможности производителей плат, иначе дизайн печатной платы будет сложно реализовать в производстве. Следует отметить, что параметры отношения толщины к диаметру должны учитываться не только при проектировании сквозных отверстий, но и при проектировании глухих и заглубленных отверстий.

Наружная сухая пленка и нанесение рисунка

принцип переноса внешних рисунков схож с принципом переноса внутренних рисунков.В обоих случаях используются фотосухие пленки и фотографический метод печатания схем на платы. разница между внешней и внутренней сухой мембранами составляет:

If the subtractive method is used, наружная сухая мембрана идентична внутренней, пластина используется в качестве платы. отвержденная сухая графитовая носовая летательного аппарата платы. удаление негерметизированной пленки, and the film is retreated after acid etching, схема удерживается на платы из - за защиты пленки.

В случае применения обычных методов внешние сухие мембраны изготовляются из импланта. отвержденная часть платы состоит из непереключенной зоны (зона основного материала). после удаления несквозной пленки производится нанесение покрытия на рисунок. там, где есть мембрана, нельзя гальванизировать, там, где нет пленки, сначала омеднение, потом лужение. после удаления пленки производится щелочное травление и, наконец, олово. схемы сохраняются на платы, потому что они защищены оловом.

влажная мембрана (непроварная мембрана), методом которой является добавление слоя резистивной пленки на поверхность платы. этот слой резисторно - сварочный слой называется сварной мембраной (непроварной пленкой) или чернилами, непроходимыми для сварки, широко известный как зеленое масло. его функции заключаются, в частности, в предотвращении неправильного лужения проводов, защите от короткого замыкания проводов, вызываемого влажностью,химикатами и т.д.в предотвращении отключения от работы в процессе производства и сборки,изоляции,а также в противодействии различным неблагоприятным условиям,в обеспечении функционирования печатных плат и т.д. Производители печатная плата используют этот слой чернил в основном с жидкой светочувствительностью.принцип изготовления частично похож на передачу линейной графики. Она также использует плёнку,чтобы блокировать экспозицию и перенести рисунок сварочного фотошаблона на поверхность печатная плата. Конкретные процессы:

влажная плёнка

процесс мокрой пленки: Предварительная обработка - > покрытие - > предварительное обжигание - > экспонирование - > проявление - > затвердевание UV связано с процессом в документе soldmask, в котором рассматриваются такие технологические возможности,как точность установки фотошаблона для сварки, размер зеленого моста, способ прохода отверстий, толщина сварочного фотошаблона и другие параметры.В то же время качество антикоррозионных чернил может оказать значительное влияние на последующую обработку поверхности, размещение, хранение и срок службы SMT.Кроме того,весь процесс занимает много времени и методов производства,что является важным процессом в производстве печатная плата.

с этим процессом связан файл soldmask. Эта технологическая мощность включает точность совмещения сварочного фотошаблона, размер зеленого моста, метод производства отверстий, толщину сварочного фотошаблона и другие параметры. В то же время качество антикоррозионных чернил может оказать значительное влияние на последующую обработку поверхности, размещение, хранение и срок службы SMT.Кроме того,весь процесс занимает много времени и методов производства, что является важным процессом в производстве печатная плата.

В настоящее время проектирование и изготовление отверстий является вопросом,вызывающим большую озабоченность у многих инженеров конструкторов.проблемы с поверхностью, возникающие в связи с непроварными мембранами,являются ключевыми элементами,которые должны быть проверены инженерами по качеству печатная плата.

химическая оловянная руда

химическое лужение,известное также как потопленное олово.химическое лужение производится путем химического осаждения олова на поверхности печатная плата. олово толщина 0.8 × 15815м × 15815м × 15815м × 15815м,цвет был белым и светлым,это могло бы обеспечить гладкость поверхности печатная плата и общую поверхность прокладки соединения. Потому что химическое лужение является основным компонентом припоя.Таким образом,химическое лужение является не только защитной оболочкой соединительной прокладки, но и прямым сварным слоем. поскольку он не содержит свинца и отвечает современным экологическим требованиям, он также является основным методом обработки поверхности сварки без свинца.

человек

1.Поскольку требования к точности символов ниже, чем у схем и паяльной маски, персонаж на фотографии печатной платы в основном использует метод трафаретной печати. В процессе, сетка для печатной формы изготавливается в соответствии с пленкой символов, печатать символы чернилами в сети, и наконец, чернила высушиваются.

форма фрезерования

до сих пор мы производим печатная плата в виде панелей, т.е.В настоящее время производство всей платы завершено,и нам нужно отделить график от платы в соответствии с доставкой блока или доставкой агрегата. в это время мы будем обрабатывать его с помощью цифровых управляемых станков в соответствии с заранее запрограммированными программами. контурные края и фрезерование полосы будут выполнены в этом шаге.если существует v образная резка,то необходимо добавить V образную резку.данный процесс включает в себя допуск на форму, размер фаски и внутренний угловой размер.при проектировании следует также учитывать безопасное расстояние от края платы.

1.Электронные испытания относятся к проверке электрических характеристик печатной платы, обычно это называется "открыть" и "закрыть" тест печатной платы.Среди методов электрических испытаний, используемых печатной платой изготовитель,наиболее часто применяются два: испытание иглой и испытание летающим щупом.

(1) Игольчатые кровати делятся на общие сетевые и специальные игольчатые кровати.Общая игольчатая кровать может быть использована для измерения сети PCB с различными структурами сети, но ее оборудование является относительно дорогим.специальные игольчатые кровати специально разработаны для конкретных типов PCB, он применяется только к соответствующему типу печатных плат.

(2) При испытании летающим зондом используется тестер,который проверяет проводимость каждой сети с помощью движущихся зондов (несколько пар) с обеих сторон. Потому что зонд может свободно передвигаться,тест летающего зонда также является общим тестом.