точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - каковы преимущества использования многослойной платы

Технология PCB

Технология PCB - каковы преимущества использования многослойной платы

каковы преимущества использования многослойной платы

2021-10-05
View:448
Author:Downs

В общем, the requirementS for the Structure deSign and process manufacturing of multi-layer плата цепиs are very high, Чем выше число этажей, Чем сложнее. Suitable for use in more complex circuits. А что хорошего в использовании многослойной пленки? плата цепиs, let’s learn together

1. преимущество использования многослойных плит состоит в том, что их сборка имеет высокую плотность и малый размер; сокращение связи между электронными элементами, увеличение скорости передачи сигнала; удобство соединения; для высокочастотных схем, увеличение пластов, заземление сигнальных линий, формирование постоянного низкого сопротивления; Щиты работают хорошо. Тем не менее, чем больше ярусов, тем выше себестоимость, тем больше рабочий цикл, тем сложнее контроль качества.

Кроме того, с точки зрения затрат при сопоставлении расходов в одном и том же районе, хотя стоимость многослойных схем выше, чем стоимость одноярусных схем, если учесть другие факторы, такие, как миниатюризация платы и уменьшение удобства для шума, Разница в издержках между многослойными и одноярусными платами не была столь высока, как ожидалось. Исходя из данных, которые мы знаем, простой расчет стоимости площади платы, которую можно купить каждый день, составляет около 462 мм2, а площадь четырехслойной платы - 26 мм2, что означает, что для проектирования одной и той же схемы, если четыре слоя, то площадь используемой платы может быть уменьшена до 1 / 2 двухслойной платы, Поэтому стоимость такой же, как и плата с двойной схемой. Несмотря на то, что на удельную стоимость платы влияет несколько ступеней многослойной конструкции, разница в цене по - прежнему не в 4 раза больше. при появлении более чем в 4 раза перепада цен, необходимо свести к минимуму площадь использования платы и довести до 1% двухслойной платы. 4 или менее, это может быть сделано.

наши обычные компьютерные доски обычно состоят из четырех или шести пластин, но в настоящее время их насчитывается 100 многослойных функциональных печатных плат. разница между шестью и четырёхслойными слоями находится в середине, то есть есть есть между прилегающими пластами и слоями электропитания имеются два внутренних сигнальных слоя, толщина которых превышает четыре слоя.

pcb board


4. Multilayer boards are actually made by laminating and bonding several etched single or double panels. двухсторонняя плита легко различается. смотреть на свет, except for the wiring on both sides, другие места прозрачны. For the four-layer board and the six-layer board, потому плата цепи are very tightly combined, если на панели есть соответствующая метка, there is no good way to distinguish.

5. For simple circuits such as radios, достаточно одностороннего или двухстороннего изготовления.. Однако, with the development of microelectronics technology, сложность схемы значительно возросла., and higher requirements have been placed on the electrical performance of плата цепиs. If single-sided or double-sided boards are used, объем цепи будет очень большой, and the wiring will also be used. это трудно. In addition, электромагнитные помехи между линиями трудно обрабатывать, so a multi-layer board appears (the number of layers means there are several independent wiring layers, usually an even number).

6, плата печатная плата manufacturers have three or more layers of conductor patterns for multilayer printed плата цепиs, and the conductor layers are divided into inner and outer layers. The inner layer is a conductor pattern completely sandwiched inside the multilayer board; the outer layer is a conductor pattern on the surface of the multilayer board. Generally, the inner conductor pattern is processed first during production, Описанные отверстия и описанный внешний проводник обрабатываются после прессования, and the inner and outer layers are connected by metalized holes.