Технология PCB - Зачем мыть платы после сварки?

Do you know why cleaning was necessary after PCBA? What is the purpose and intention of cleaning? Почему после почти всех PCBA/now does not need to be cleaned? Но почему клиенты все еще требуют очистки платы?

Сборка и сварка PCB, первый процесс требует промывки водой, т.е. после завершения "сварки гребней волны" или "укладки поверхности" пластины, в конечном счете, с помощью моющих средств или чистой воды. загрязняющие вещества на схемных пластинах, которые впоследствии стали все более разнообразными и малыми по мере того, как конструкции электронных деталей становятся все более разнообразными, постепенно возникают проблемы в процессе очистки из - за того, что процесс очистки PCBA был слишком громоздким и более поздним. Это не чистый процесс.

Основная цель очистки платы после PCBA заключается в удалении остатков флюса на поверхности PCB

For the SMT process, самая большая разница между "технологией чистки" и "технологией непрочистки" заключается в составе флюса. The wave soldering process is purely the composition of the flux in front of the furnace. Это из - за потока. The main purpose is to remove the surface tension and oxides of the welded material to obtain a clean welding surface, лучшее лекарство от окисления - это химические препараты, такие как "кислота" и "Соль"., but "acid" and "salt" It is corrosive. если оно останется на поверхности PCB, it will corrode the copper surface over time and cause serious quality defects.

На самом деле, even if the board is produced using a no-clean process, if the flux formulation is improper (usually when some unknown solder paste is used, or when there is a special emphasis on the effect of eating tin or the solder paste that can remove oxides, Because the flux of these solder pastes usually add weak acid) or too much flux residue, after a long time the solder paste mixed with moisture and pollutants in the air may also cause corrosion to the copper surface of the circuit board. когда платы подвержены коррозии, cleaning is still necessary. поэтому, it is not to say that the "no-washing process" board does not necessarily need to be cleaned. Конечно, it can be washed without water. всё же, washing with water is very troublesome.

Кроме того, для некоторых особых целей необходимо очистить платы от процесса очистки водой, например:

- продажа PCBA только конечным клиентам, hoping that the surface of the board will be clean and give customers a good appearance impression.

– в ходе последующего процесса PCBA необходимо увеличить поверхностное сцепление платы. например, защитное покрытие необходимо проверить через сетку 100.

- или избежать ненужной химической реакции из - за остатков флюса, such as the potting process.

- остаточные продукты флюса, образующиеся в результате неочищенной технологии, будут производить микропроводимость (понижение сопротивления) в сырой среде, в частности деталь с мелким расстоянием, например, нижняя часть пассивного элемента размером ниже 0201, и особенно герметичность BGA с небольшим интервалом, поскольку на дне деталей могут находиться слишком много флюса, без использования охлаждающая вода легко прилипана к нижней части, с течением времени образуется микропроводимость, что приводит к утечке тока (ток утечки) или увеличивает расход энергии для поддержания тока (поддержания тока).

поэтому необходимость очистки Совета зависит от индивидуальных потребностей. очень важно понять, почему нужно почистить и в чем цель чистки?

Представление основных знаний

Types and explanations of PCBA flux

Поскольку наибольшее различие между "процессом очистки" и "процессом неперерабатывания" пхдба заключается в флюсе, а главная цель очистки заключается в "удалении остатков флюса" и других загрязняющих веществ, мы должны понимать тип флюса.

поток в основном делится на следующие категории:

1. Inorganic series flux

среди первых флюсов были добавлены неорганические кислоты и неорганические соли (например, соляная кислота, ГФУ, хлористый цинк, хлористый аммоний), известные как "неорганический флюс", поскольку неорганические кислоты и неорганические соли являются средними кислотами, поэтому они обладают хорошим смывным эффектом, могут получить хорошие сварочные фрукты и отличные сварочные возможности, но недостаток в том, что у него также сильная коррозия. покрытие или толщина ввариваемого предмета более толщиной, чем виртуальный объект может выдержать кислотную очистку, поэтому при использовании этого "неорганического флюса" необходимо немедленно провести тщательную очистку, чтобы предотвратить дальнейшее травление медной фольги платы, на самом деле, использование сильно ограничено.

серия органических флюсов

поэтому, some people add weakly acidic organic acids (such as lactic acid, citric acid) to the flux to replace the strong acid, which is called "organic flux". хотя его чистота лучше, чем сильная кислота, it only needs to be soldered. поверхностное загрязнение менее серьезное, it can still play a certain degree of cleaning effect, Важно то, что после сварки остаточные продукты могут сохраняться на свариваемом объекте на определенный период времени без серьезной коррозии, but the weak acid is also acid, После этого в сварке, it must be washed with water to avoid problems such as line corrosion over time.

смола и канифоль

Потому что процесс стирки, and not all electronic parts can be washed, зуммер, coin battery, pogo pin connector (pogo pin) is not recommended for washing .

Troubles and disadvantages of технология очистки PCBA:

The so-called "water washing" is to use liquid solvents or pure water to clean the board. Потому что общее кислое вещество может растворяться в воде, you can use "water" to dissolve and clean, Так это называется мытье воды, but no-clean flux uses rosin It can’t be dissolved in "water" and needs to be washed with "organic solvent", Но это также называется "мойка". Most of the washing process will use "ultrasonic" vibration to enhance the cleaning effect and shorten the time. в процессе очистки, the cleaning agent is very likely to penetrate into some electronic parts or circuit boards with small pores and cause defects.

- некоторые из них могут утратить силу из - за просачивания жидкости, например, язычковые переключатели и шпильки.

- или после очистки помещать захороненные предметы в деталь, с тем чтобы они не могли передвигаться или контактировать, например, пищик, рупор, микровыключатель... И остальная часть.

- некоторые из них могут быть дефектами, потому что они не могут выдержать ударную очистку, например, батарейки.

эти электронные компоненты, в отношении которых возникают сомнения в процессе очистки, как правило, должны располагаться после очистки во избежание причинения постоянного ущерба в процессе очистки. это увеличивает производственные цепочки, чем больше производственных процессов, тем легче сделать. это на самом деле отходы производственного процесса, после зачистки приварка обычно производится вручную, качество сварки трудно контролировать. Поэтому фраза "может быть очищена без воды".

Дополнительные пояснения:

оловянная паста и флюс делятся на мытье и непромывание. в воде растворяются общие пасты для промывки олова и флюса, а не ассистент для очистки, который не растворяется в воде, а очищается органическим растворителем. Поэтому, если будет принято решение об очистке пхдба, рекомендуется использовать для очистки олова и флюса воду до того, как это будет способствовать очистке флюса.