Технология PCB - печатная плата Обсуждение перспектив

Ниже приведены общие проблемы и способы улучшения пробки смолы на заводе печатная плата при производстве PCB.

1 для POFV - продуктов

А.Общие вопросы

B. неполная пробка

C.слой смолы и меди

2.последствие

A.прокладки на диафрагме не могут быть изготовлены; в распылительном отверстии содержится газ, который смонтирован на кристалле и называется « выдув».

B.Медь в отверстии отсутствует

C. диск для пайки Подсветка PCB, из - за которой компоненты не могут быть подключены или выпадают

3.три Превентивные меры по улучшению положения

А.Выбор подходящего пластыря, контроль за условиями хранения чернил и срок хранения

B.Стандартный процесс проверки, чтобы избежать отверстий в положении пластыря. Даже если вы можете положиться на превосходные пробки,

Технология и хорошие условия для шелковой сетки повышают производительность пробок,вероятность того, что одна десятая часть продукции также может быть утилизирована. Иногда она действительно была заброшена, потому что в ней была дыра, а на ней не было мата.pity Это может быть сделано только путем проверки местоположения и ремонта полости. Конечно,Вопрос о проверке зазора между отверстиями смолы обсуждается, Но, похоже,нет хорошего оборудования, которое могло бы решить эту проблему. Существует множество различных способов повышения точности ручных проверок и суждений.

Выберите правильную смолу,в частности, выбор материалов Tg и коэффициентов расширения, Правильный производственный процесс и правильные параметры обезклеивания, Проблема избежания разделения подушки после нагрева и смолы.

Что касается расслоения смол и меди, то мы обнаружили, что, когда толщина поверхности отверстия превышает 15 um, можно значительно улучшить положение с расслоением смолы и меди.

PCB внутренний слой

А.Общие вопросы

B. прорез смолы слепого отверстия

C.медное отверстие

последствие

Само собой разумеется, что эти проблемы непосредственно приводят к списанию продукции. Подсветка смолы обычно приводит к неоднородности схемы, а также к разомкнутому и короткому замыканию.

превентивные меры

A. контроль полноты отверстий HDI в внутренней части печатная плата является необходимым условием предотвращения взрыва платы; если вы выберите закрыть эти отверстия после окончания цепи, Вы должны контролировать время между отверстием и штамповкой, а также чистоту поверхности пластины.

В. контроль выщелачивания смолы требует контроля за измельчением и сплющиванием смолы;

Распространение технологии блокирования смолы

A.с постоянно растущим уровнем применения смолы блокировки технологии и эффективного решения таких трудных вопросов, как пузыри, технологии уплотнения смолы также продолжает расширяться. например, смола для наполнения слепой отверстия HDI,внутренняя оболочка HDI,закопанная скважина VIP, слоистая структура HDI и т.д.

В настоящее время в промышленности PCB (IPC - 650) не существует требования в отношении толщины меди на отверстиях с смоляными отверстиями. потенциальный риск заключается в том, что после того, как толщина медного покрытия на отверстии смолы будет слишком тонка, при обработке поверхности внутренней цепи HDI и при буром превращении, тонкая медь на отверстии может проникать через лазерное сверление и не может быть оценена в качестве проблемы в ходе электрических испытаний. однако качество тонкой меди вызывает обеспокоенность с точки зрения стойкости к высоким давлениям.

по этому вопросу, согласно нашим экспериментальным данным, если можно гарантировать толщину меди над погребенным отверстием, превышающую 15 um, то выполнить требования по полной толщине меди Hoz, как правило, не будет аномальной массы. Конечно, если клиент имеет более высокие требования преемственности, то это другое дело.

словом

через годы развития,

Технология блокировки смолы постепенно становится приемлемой для многих пользователей,и по прежнему играть незаменимую роль в некоторых высококачественных продуктах.особенно в слепом погребении, HDI,такие продукты,как черновая медь получили широкое применение,эти продукты связаны с коммуникацией, военный, Авиация, власть,Сеть и другие отрасли.Производители продуктов PCB,Понимание технологических характеристик и методов применения технологии герметизации смолы.Нам также нужно постоянно повышать обрабатываемость смоляной блокировки продуктов,Повышение качества продукции,решать технологический вопрос о такой продукции.Продвигайте и продвигайте эти технологии для создания более технически сложных продуктов PCB.