Технология PCB - Какие проблемы при проектировании печатные платы нельзя игнорировать

развитие промышленности печатные платы, лучше, Чем лучше, тем больше инженеров присоединяются к проектированию PCB и PCB производство, Но потому PCB производство iОхватывает более широкий спектр областей, значительное количество инженеров по проектированию PCB (макет персонала), нижнее течение реки обработка Завод PCB получил заказ, в процессе реального производства возникло много проблем, так как при проектировании не учитывалось, что это может вызвать трудности в переработке продукции., продление срока обработки или скрытый риск продукта.

1.режущие материалы главным образом учитывают толщину листов и толщину меди:

для листов толщиной более 0,8 мм стандартная серия 1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 мм. толщина листов менее 0,8 мм, не относится к стандартной серии. толщина может быть установлена по мере необходимости, но общая толщина: 0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6 мм, материал используется главным образом для многослойных внутренних слоев.

при изготовлении внутреннего слоя толщина слоистого давления может быть скорректирована путем предварительной пропитки (п) толщины и конфигурации конструкции. область выбора основной панели может быть гибкой. например, толщина готовой пластины составляет 1,6 мм, выбор пластины (стержневой плиты) может быть 1,2 мм, или 1,0 мм, если толщина слоистой плиты контролируется в определенном диапазоне, то можно удовлетворить толщину готовой плиты.

при проектировании внешнего вида PCB,Обратите внимание на толщину доски. производство и обработка нужно увеличить толщину медного покрытия, толщина сварной маски, Поверхностная обработка (распыление олова, мазола, сора. толщина и символьная толщина, карбоновое масло и т. д, будет 0.075-0.толщина 15 мм. например, когда требуется толщина иделия0.3 mm В процессе проектирования, когда Обычно выбирают листы для резки., толщина готовой продукции достигнет 2.1 - 2.3mmРассмотрим допуски и допуски на обработку листов. Если дизайн требует толщину изделия не более 2.0mm, Эта доска должна быть 1.9 миллиметра. нетрадиционный лист. обработка PCB завод должен предварительно заказать у производителя листов И цикл доставки станет очень длинным.

другой - допуск толщины PCB. Конструкторы PCB должны учитывать допуск на сборку продукции, принимая во внимание допуск на толщину PCB после обработки PCB. Основными факторами, влияющими на допуск готовой продукции, являются допуск на листовой лист, допуск на слоистый лист и допуск на утолщение наружной поверхности. В настоящее время в справочных целях предлагаются несколько допусков для обычных листов (0,8 - 1,0) ± 0,1 (1,2 - 1,6) ±0,13 2,0 ± 0,18 3,0 ± 0,23, которые контролируются в диапазоне ± 0,05 - 0,1 по различным слоям и толщине MM. в частности, для платы с боковыми разъемами (например, печатными штепселями) необходимо определить толщину и допуск платы в соответствии с требованиями, согласующимися с соединителем.

Проблема толщины меди на медных пластинах поверхность PCB, Поскольку отверстие меди должно быть выполнено химическим покрытием меди и гальваническим покрытием меди, толщина поверхности меди будет толще, когда отверстие меди становится толще. по стандарту IPC - A - 600G, минимальная толщина медного покрытия уровня 1 составляет 20um, 2 и 25m для уровня 3. поэтому, При производстве монтажных плат, если толщина меди требует толщины меди 1OZ (минимум 30,9um), резку иногда можно выбрать HOZ (минимум 15,4um) в зависимости от ширины линии / расстояния между линиями, Удалить допустимый допуск 2 - 3um, минимальное достижимое 33.4um. Если вы выберете резку 1OZ, можно вывести другие расчеты толщины меди по аналогии.

2. При бурении на пластине PCB учитывается допуск на размер отверстия, предварительное усиление скважины, Проблемы обработки от отверстия до края пластины, конструкция неметаллических отверстий и установочных отверстий:

В настоящее время минимально обработанное долото для механического бурения составляет 0.2 мм, но из - за толщины меди в стенках отверстия и толщины защитного слоя, в процессе производства необходимо расширять проектную апертуру. Для спринклерных пластин требуется увеличение на 0,15 мм, а для золотых пластин - на 0,1 мм.здесь главный вопрос, Если диаметр отверстия увеличивается, удовлетворяет ли требованиям обработки расстояние между отверстием и схемой и медной оболочкой? Достаточно ли сварочного кольца, первоначально разработанного на электрическом диске? Например, диаметр отверстия 0.в процессе проектирования 2 мм. Диаметр прокладки составляет 0,35 мм.Теоретические расчеты показывают: 0.сторона сварного кольца 075мм может быть полностью обработана, Но после увеличения долота по луженой пластине, без сварного кольца. Если из  за проблем с расстоянием инженеры CAM не смогут расширить прокладку, Эта плита не может быть обработана и изготовлена.

допуск на отверстия: в настоящее время допуск на большинство буровых установок в стране составляет ± 0,05 мм, плюс допуск на толщину покрытия в отверстии, допуск на металлизацию отверстий находится в пределах ± 0075 мм, допуск на неметаллические отверстия - в пределах ± 0,05 мм.

Еще одна проблема, которую легко игнорировать, - это расстояние между отверстиями и медным или проводным покрытием из многослойных листов. в связи с установлением допуска на отверстие ± 0075 мм, в процессе стратификации, допуск на расширение и усадку рисунка после сжатия внутреннего слоя изменяется ± 0,1 мм. Таким образом, при проектировании 4 пластины обеспечивают края отверстия до линии или медной оболочки на расстоянии от 0,15 мм, 6 или 8 слоев изоляции, чтобы обеспечить более 0,2 мм, чтобы облегчить производство.

обычно для изготовления неметаллических отверстий используются три способа: герметизация сухой пленки или засорение резиновых частиц, с тем чтобы медь, покрытая отверстиями, не была защищена от коррозии и чтобы при травлении можно было удалить медное покрытие на стенках отверстий. обратите внимание на уплотнение сухой мембраны с отверстием не более 6,0 мм, а резиновое гнездо не менее 11,5 мм. Вторая скважина используется для производства неметаллических отверстий. независимо от используемого метода, неметаллические отверстия должны быть свободны от меди в пределах 0,2 мм.

определение размеров отверстий часто является проблемой, которую легко игнорировать. в процессе обработки, испытания, формования или электрофрезерования платы необходимо использовать отверстия более 1,5 мм в качестве позиционных отверстий платы. при проектировании необходимо, по возможности, распределить отверстия на трех углах платы в треугольник.