Технология PCB - вычитание в процессе производства PCB

With the emergence of new semi-additive technologies on printed circuit boards (PCBs), ширина траектории можно уменьшить наполовину.25 mils. поэтому, the circuit assembly density can be maximized. По сообщению сайта EEE Times, the current continuous advancement of integrated circuits has shifted from the semiconductor IC lithography process (Lithography) to the PCB process in the past.

В настоящее время наиболее распространенный метод вычитания PCB в промышленности PCB, минимальный допуск по длине конструкции проводов может быть в пределах 0,5 мили. аналитики отмечают, что, хотя величина изменения в 0,5 мили не является очевидной, она оказывает значительное влияние на импедансное управление при проектировании более тонкой проводки.

фёрст, the PCB - производство технология в основном покрыта медным фундаментом с одной стороны или с другой стороны, which is the so-called core. каждый изготовитель PCB использует различные материалы и толщину бронзовых пластин на базовой доске, поэтому и изоляция и механические характеристики.

Then, После прессования медной фольги и материалов для основания, the substrate is covered with an anti-corrosion agent before exposure,

затем в кислотной ванне травят незащищенные антисептики и медь, образуя конструкцию проводов. The purpose of this approach is to allow the wiring design to form a rectangular section, но в кислотной ванне, not only the vertical copper will be eroded, но также будет демонтирована часть проектной стены горизонтальной проводки.

строгое контролируемое вычитание позволяет спланировать проводки для формирования трапециевидного поперечного сечения почти 25 - 45 градусов. Однако, if it is not properly controlled, это приведет к чрезмерному травлению верхней части конструкции проводов, resulting in a narrow top and thick bottom. . если сравнить высоту, проектированную для протравливания проводов, с глубиной травления первой половины конструкции провода, the so-called etch factor will be obtained. Чем больше значение, the more rectangular the wiring design section is.

Если проводка спроектирована таким образом, чтобы она была прямоугольной, то это означает, что ее полное сопротивление (импеданс) более предсказуемо и почти может быть повторено вертикально, что означает, что плотность сборки цепи может достигать самого высокого уровня. с точки зрения полноты сигналов можно также увеличить долю готовой продукции PCB.

подход к достижению этого результата также носит полудополнительный характер. основная плита этого метода ламинирована из медной фольги толщиной менее 2 или 3 мкм (до 2¼ м), затем сверляется в отверстие для прохода и покрыта химическим покрытием.

затем добавьте антисептик в определенный диапазон воздействия для формирования требуемого монтажа проводов. Оставшаяся медь была травлена после того, как была собрана экспозиция. Таким образом, этот подход в основном противоречит методу вычитания. по сравнению с химическим принципом вычитания, проводки для частичного сложения в основном построены с использованием фотолитографии. Таким образом, последняя из них строится по ширине, которая больше соответствует первоначальному проектированию.

при крайне строгом допуске, проектная ширина монтажа может быть сохранена в% 1.25 mils and have a certain level of impedance control. It is found through actual measurement that the impedance change measured on the entire PCB board will not exceed 0.ом, which is one-fifth of the subtraction method.

анализ показал, что для удовлетворения потребностей высокоскоростных цифровых систем и микроволновых приложений необходимо точное управление сопротивлением, которое также может быть достигнуто путем частичного сложения. Кроме того, он может осуществлять проектные характеристики почти вертикальной проводки, что позволяет оптимально увеличить плотность монтажа цепи.