Технология PCB - три ключевых процесса производства HDI PCB

HDI board is one of the most precise circuit boards, и самый сложный процесс изготовления платы.. Its core steps mainly include the formation of high-precision printed circuits, микропористая обработка, гальванизация поверхности и отверстий. The following are the core steps in HDI PCB plate making.

1. Ultra-fine circuit процессing

по мере развития науки и техники некоторые высокотехнологичные аппараты становятся все более компактными и точными, что требует все более высоких стандартов HDI.

ширина линии / расстояние между линиями некоторых устройств были увеличены с 0,13 мм (5 мм) до 0075 мм (3 мм) и стали основным критерием. Как ведущее предприятие в отрасли по производству быстрых листов HDI, соответствующая технология производства компании Шэньчжэнь Шэньчжэнь Шэньчжэнь Шэньчжэнь сянцян (1,5 млн евро) достигла 38 - го уровня, близкого к предельному уровню отрасли.

увеличить ширину линии/line spacing requirements have brought the most direct challenge to the graphics imaging in the PCB - производство process. So how are the copper wires on these precision boards formed?

The current formation process of refined circuits includes laser imaging (pattern transfer) and pattern etching.

лазерная технология прямого изображения (LDI) позволяет просканировать поверхность медной пластины непосредственно с помощью фоторезиста для получения тонкой схемы. технология лазерного изображения значительно упростила технологический процесс и превратилась в основное звено в выпуске HDI PCB. технология.

Now the semi-additive method (SAP) and the improved semi-additive method (mSAP) are more and more used, То есть, графическое травление. This technical process can also realize conductive lines with a line width of 5um.

микропористая обработка

The important feature of HDI circuit boards is that they have micro vias (aperture ≤0.10 mm), эти дыры скрыты вслепую через строение.

В настоящее время дыры на панели HDI обрабатываются главным образом лазером, но есть также скважины CNC.

Compared with laser drilling, механическое бурение имеет свои преимущества. When laser processing the through hole of the epoxy glass cloth dielectric layer, из - за различий в интенсивности абляции между стекловолокном и окружающими смолами качество отверстий немного хуже., А остаточное стеклянное волокно на стенке отверстия влияет на надёжность проходного отверстия . Therefore, воплощает в себе преимущество механического бурения в этот период. In order to improve the reliability and drilling efficiency of PCB boards, Непрерывно совершенствуется техника лазерного перфорирования и механического перфорирования.

гальванизация и обработка поверхности

How to improve the uniformity and deep hole plating ability in PCB - производство, и повышает надежность платы. This depends on the continuous improvement of the electroplating process, Начиная с пропорции гальванизации, equipment deployment, Программа и операции.

высокочастотная акустическая способность ускорять коррозию; растворы перманганата повышают способность обрабатывать изделия. высокочастотные звуковые волны смешивают и добавляют в гальваническое покрытие определенную долю перманганата калия. Это помогает равномерно вливать раствор в отверстие. это повышает однородность осаждения и гальванизации меди.

At present, заполнение медных отверстий для слепых отверстий также является более зрелым, and copper filling of through holes with different apertures can be carried out. заполнение двухшагового медного отверстия может быть использовано для проходного отверстия с различным отверстием и высоким отношением толщины. It has a strong copper filling ability and can minimize the thickness of the surface copper layer.

выбор последней чистоты поверхности PCB. Electroless nickel/gold (ENIG) and electroless nickel/palladium/gold (ENEPIG) are commonly used on высокий конец PCB.