Технология PCB - Общие технические требования к DFM в производстве PCB

DFM (Design for manufacturability) is design for manufacturing, это основная технология параллельного строительства.. Design and manufacturing are the two most important links in the product life cycle. параллельные работы - это рассмотрение на начальном этапе проектирования таких факторов, как возможность производства и сборки продукции.. So DFM is the most important support tool in concurrent engineering. ключ к этому - анализ обрабатываемости проектной информации, оценка рациональности производства и предложения по улучшению конструкции. In this article, we will briefly introduce the DFM general technical requirements in the PCB process.

Общие требования

1. Общие требования к проектированию PCB, this standard regulates PCB design and manufacturing and realizes effective communication between CAD and CAM.

2.PCB при обработке документов отдает предпочтение проектным чертежам и документам в качестве основы для производства.

2. PCB material

основа

бронзовая плита из эпоксидного стекла, FR4. (Including single panel)

медная фольга

a) More than 99.9% electrolytic copper;

B) толщина медной фольги на поверхности готовой двухслойной пластины – три5 Йен? M (1OZ); при наличии особых требований они должны быть указаны в чертежах или документах.

структура, размеры и допуск PCB

структура

a) All relevant design elements that make up the PCB should be described in the design drawings. The appearance should be uniformly represented by Mechanical 1 layer (priority) or Keep out layer. If it is used in the design file at the same time, обычно экран используется для защиты, without opening holes, формование с помощью механизма 1.

B) в проектном чертеже означает открытие длинной прорезки или пустоты и построение соответствующей формы с помощью механического слоя 1.

2. допуск на толщину плиты

допуск на габарит

The external dimensions of the PCB should conform to the requirements of the design drawings. некорректное графическое время, the tolerance of the external dimension is ±0.2 мм. (Except for V-CUT products)

допуск на плоскость (коробление)

планировка печатной платы должна соответствовать требованиям чертежа.

печатные схемы и сварочный диск

1. Layout

а) расположение, ширина линий и расстояние между печатными проводами и паяльными тарелками в принципе должны соответствовать чертежам конструкции. Но наша компания будет по технологическому требованию надлежащим образом компенсировать ширину линий и прокладочного кольца. в целом, наша компания приложит все усилия к тому, чтобы добавить однослойный паяльный арочный, чтобы повысить надежность сварки заказчиком.

B) когда расстояние между проектировочными линиями не удовлетворяет технологическим требованиям (чрезмерная плотность может повлиять на производительность и возможность изготовления), наша компания будет проводить надлежащие корректировки в соответствии с правилами предпроизводственного проектирования.

C) в принципе, наша компания предлагает клиентам проектировать одну доску и две доски, внутренний диаметр проходного отверстия (via) должен быть установлен на 0,3 мм или выше, внешний диаметр должен быть установлен на 0,7 мм или выше, линейное расстояние проектировано на 8миля, ширина линий - на 8мил или более. чтобы максимально сократить производственный цикл и снизить трудности производства.

D) наша компания минимальный буровой инструмент 0.3, готовый отверстие около 0.15мм. минимальное расстояние в 6 миль. самая тонкая ширина линии - 6 миль. (но более длительный производственный цикл и более высокие затраты)

2. Wire width tolerance

внутренний контрольный допуск на ширину печатных проводов составляет ±15%

3. Grid processing

а) во избежание возникновения пузырьков на поверхности меди в результате теплового напряжения после нагрева во время сварки на вершине волны и при изгибе PCB рекомендуется перекрасить большую медную поверхность в сетку.

B) расстояние между сетками больше или равно 10 мм (не менее 8 мм) и шириной линий сетки больше или равно 10 мм (не менее 8 мм).

4. Treatment of thermal pad

В случае большого заземления нога элемента обычно связана с ним. при обработке крепи учитываются электрические характеристики и технологические требования. возможность чрезмерного охлаждения и создания виртуальных сварных точек значительно снижается.

5. Aperture (HOLE)

определение металлизации (PHT) и неметаллизации (NPTH)

a) Our company defaults the following methods as non-metallized holes:

когда клиент устанавливает неметаллические атрибуты для установки отверстий в расширенных атрибутах Protel99se (Удалить элемент гальванизации в меню дополнительно), наша компания по умолчанию означает неметаллическое отверстие.

когда клиент использует блокирующий слой или дугу механического слоя 1 для указания перфорации (без отдельных отверстий), наша компания по умолчанию является неметаллическим отверстием.

когда клиент разместил NTH рядом с отверстием, наша компания по умолчанию делает это отверстие неметаллизованным.

в тех случаях, когда клиент четко указывает в проектном уведомлении, что соответствующая апертура неметаллизирована (NPTH), он будет обрабатываться в соответствии с требованиями клиента.

B) все отверстия агрегатов, монтажные отверстия, сквозные отверстия и т.д.

размер отверстия и допуск

a) The PCB component holes and mounting holes in the design drawings default to the final finished aperture size. The tolerance of the aperture is generally ±3mil (0.08mm);

B) проходное отверстие (то есть проходное отверстие) обычно контролируется нашей компанией: не требовать отрицательных допусков, плюсовых допусков до + 3mil (0,08 мм).

толщина

The average thickness of the copper-plated layer of metallized holes is generally not less than 20 m, минимальная часть не менее 18 м.

шероховатость стенок отверстия

шероховатость стенок PTH обычно контролируется в пределах – 32um

5. задача прокола

A) минимальная установочная чека для цифровых фрезерных станков ПКБ составляет 0,9 мм, а три установочных чека должны быть треугольными.

B) если клиент не имеет особых требований, и проектная документация с отверстиями менее 0,9 мм, наша компания будет увеличивать отверстие для штифта в нужном месте на большой медной поверхности в свободной беспроводной линии или на линейной доске.

6. проектирование швеллеров

а) рекомендовать использовать механический слой 1 (запирающий слой) для нанесения отверстий; Оно также может быть представлено с помощью соединительного отверстия, но размер соединительного отверстия должен быть одинаковым, а центр отверстия должен находиться на одном уровне.

b) Our smallest slot cutter is 0.65 мм.

C) при открытии ячейки для защиты от утечки между высоким и низким напряжением рекомендуется, чтобы ее диаметр превышал 1,2 мм, чтобы облегчить обработку.

непроварочная пленка

детали и дефекты покрытия

a) All PCB surfaces except for pads, точка отметки, test points, сорт. should be coated with solder mask.

B) если клиент использует диск, указанный как заполненный, так и трек, то на антикоррозионном слое должна быть составлена графика соответствующего размера, с тем чтобы показать, что это место было лужено. (наша компания настоятельно рекомендует перед проектированием не показывать диск в формате не - PAD)

C) если необходимо нагреть большую медную кожух или вылить олово в линию, необходимо также составить соответствующую карту размеров с непроходимым припоем для указания места применения олова.

сцепление

адгезия сварочного фотошаблона соответствует требованиям США IPC - A - 600F уровня 2.

семь, concluding remarks

The above DFM general technical requirements (single and double panel part) are only for customers' reference when designing файл PCB, И мы надеемся на консультации и примирение по этим вопросам, Таким образом, улучшить связь между CAD и CAM, and achieve better The common goal of Design for Manufacturability (DFM) is to shorten the product manufacturing cycle and reduce production costs.