Технология PCB - классификация материалов печатных плат и введение серебрения

Классификация материалов ПХБ

Существует 3 типа в зависимости от материала металла.Типичный индикатор печатной платы делится на три типа в зависимости от структуры программного обеспечения.Типичные печатные платы -это репликаторы и электронные модули, миниатюризация, SMD и комплексная разработка.

электронный модуль устанавливается на платы и приваривается на другую сторону через пятки. Эта технология называется технология модулей tht (техника пропускания отверстий). Таким образом, на панели PCB будет пробурена каждая нога,чтобы проиллюстрировать типичное применение PCB. в связи с быстрым развитием технологии смарт - покрытий между многослойными платами должна быть проведена проводка,и необходимо оборудование для бурения скважин для обеспечения послегальванического бурения.

для выполнения этих требований в настоящее время в стране и за рубежом вводится Цифровое оборудование для управления скважинами PCB с различными характеристиками.

процесс производства печатных плат представляет собой сложный процесс,охватывающий широкий круг процессов,в основном фотохимию,электрохимию и термохимию.в процессе производства предусматриваются дополнительные технологические шаги.описание процесса обработки на примере твердого многослойного плата.бурение скважин - очень важный процесс в течение всего процесса, и скважины обрабатываются дольше всего.

точность положения отверстия и качество стенки непосредственно влияют на последующую технологию металлизации и ремонта отверстия, также непосредственно влияет на качество обработки печатных плат.принцип себестоимости обработки цифрового сверлильного станка

часто используемые методы бурения структур и функций на платы имеют цифровое управление механическое бурение и лазерное сверление. На данном этапе, most of the mechanical drilling methods are used. распространение слоистых плат с высокой плотностью, the demand for blind holes has increased, применение лазерного метода перфорации также придало дополнительный импульс.

Однако меньшая приспособленность технологии лазерной перфорации к обрабатываемым материалам, высокая стоимость оборудования, низкое качество стенок отверстий. В настоящее время механические сверлильные станки достигли почти 90 % отверстий в печатных платах. Для повышения эффективности и снижения себестоимости копировально-сверлильный станок для печатных плат имеет многошпиндельную параллельно-каскадную структуру. В настоящее время наиболее широко используется шестишпиндельный сверлильный станок. Основной корпус представляет собой рамную портальную структуру, основные компоненты станины, балки, компоненты направляющих движения по осям x, y и z, настольный блок, компоненты шпинделя, дополнительные функциональные компоненты.

Основным движением сверлильного станка PCB является линейное движение по трем осям x-y-z и высокоскоростное вращательное движение главного вала. Потому что что бурение скважин обычно контролируется точками на ось х и оси Y, движение и позиционирование осей х и Y, как правило, высокоскоростное позиционирование, А ось z - прямая рабочая ось, и в зависимости от размера отверстия необходимо регулировать и контролировать различные скорости подачи. Сочетание этих действий с некоторыми вспомогательными функциями, отверстие с различными отверстиями и слепое отверстие могут быть обработаны в различных местах на панели PCB, также можно определить точность и скорость работы станка для считывания и сверления печатных плат, Основные параметры.

химическое серебрение PCB

В качестве кислотной системы для электролитического серебрения была выбрана метансульфоновая кислота, изучено влияние основной соли, воздействие различных добавок и сопутствующих условий процесса на толщину и качество покрытия. Результаты показывают, что при концентрации AgNO3 2,5 г/л, массовой доле метансульфоновой кислоты 12%, времени реакции 5 минут, полученное покрытие равномерно серебристо-белое и светлое, толщина 0.16μm.

Эта технология применяется для сварки на печатных платах (PCB). а также с помощью атомного микроскопа для определения поверхности покрытия и изучения факторов, влияющих на качество покрытия.

Окончательный процесс изготовления печатных плат (PCB) заключается в свариваемости поверхности. серебристый слой имеет хорошую свариваемость, стойкость и электропроводность. Использование альтернативного химического серебрения может улучшить широко используемые в настоящее время технологии горячего дутья дефектов, удовлетворить требования общества в отношении высоких технологий и охраны окружающей среды.

метансульфоновая система использовалась для других аспектов химического серебрения, однако сообщения о химическом серебрении являются весьма редкими. можно повысить стабильность рецепта, облегчить регулирование кислотности и очистку сточных вод.

В этом эксперименте, метансульфоновая кислота была использована в качестве кислотной системы электролитического серебряного покрытия. в однофакторном эксперименте, соответствующие технологические условия системы были изучены, и, как ожидается, получить серебристо-белое блестящее покрытие с толщиной более 0,5 мкм.15μm. комбинированный атомный микроскоп, толщиномер и другие инструменты для обнаружения покрытия.

Процесс серебрения печатные платы 

Образец - Химическое обезжиривание -Две промывки -Пиклинг (микротравление) -Промывка дистиллированной водой -Предварительное замачивание - Химическое серебрение - Промывка водой -Продувка -Сушка.

Подготовка гальванического покрытия

1) Приготовьте 200 мл 10 г/л раствора AgNO3 и храните его в коричневой бутылке для последующего использования; разбавьте 70% копировальную пластину метансульфоновой кислотой до 30%, чтобы приготовить 250 мл для использования; приготовьте определенную концентрацию добавок, включая пропиленовый тиокарбамид, тиомочевину, полиэтиленгликоль 600, Полиэтиленгликоль, мочевина, цитрат аммония, лимонная кислота, эмульгатор ОП, аммиак, этанол, Некоторые присадки можно скопировать.

2) взять стакан объемом в 100 мл для получения раствора серебрения путем извлечения метансульфоновой кислоты, различных добавок и раствора Agno3 из пипетки.

3) при попытке какой - либо присадки можно быстро подготовить и наблюдать воздействие на поверхность покрытия путем сравнительного испытания для определения его воздействия в гальваническом покрытии.

4) подготовка раствора серебрения для 100mL, регулирование pH до около 1, при комнатной температуре, впитывание предварительно обработанной бронзы, контроль времени реакции, как правило, 10 - 15 мин, визуальное определение того, покрыты ли медные пластины серебром.