точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
PCB warpage can easily cause the feeding position of SMT components to shift, это влияет на качество конечной продукции..
после обработки и загрузки пластин PCB на производственных линиях они, как правило, подвержены деформации и деформации, что не только влияет на смещение расположения компонентов подачи SMT, но и может повлиять на качество и долговечность конечного продукта. в серьезных случаях это может привести к пустой сварке деталей.
Если большая площадь PCB имеет большое количество электронных элементов и более тяжёлый вес, то в тех случаях, когда толщина платы недостаточна, это может легко вызвать проблемы с осевой вмятиной PCB.
плата PCB может считаться основой электронного оборудования. Если фундамент не выравнивается, ключевые компоненты не соединены с полупроводниками, а также автоматизированное высокоскоростное производство, как правило, приводит к неполной сварке или сборке компонентов, таких, как надгробие. Если проблема невелика, то функционирование электронных схем является неустойчивым; если проблема велика, то она может привести к неисправности или короткому замыканию / отключению цепи.
PCB планировка автоматической отдача от производства
Especially in the production line environment of mass production, the new generation of electronic equipment production lines mostly use automatic SMT (surface-mount devices) feeding and automatic reflow component mechanisms, высокая скорость сварки/feeding from the сварка/подача осуществляется автоматизированным оборудованием., Она больше не обрабатывается вручную, even in a large number of miniature product structures, Том, and the layout of components are more compact, Большинство из них нуждаются в автоматизации производственного оборудования для завершения обработки.
в процессе производства применять автоматизированное оборудование, the position and positioning calibration of automatic feeding is basically carried out when the PCB is fully flat. для получения скорости производства, the reciprocating feeding and positioning procedures may be accelerated or reduced due to the production speed. коробление или деформация панелей PCB происходят в процессе производства или перед обработкой и подачей. The aforementioned problems may occur when large-scale IC semiconductor feeding or SMT component soldering and feeding, снижение качества и стабильности продукции. The heavy processing of good products has caused the cost to skyrocket.
в процессе обработки и подачи SMT, the uneven PCB board will not only cause insufficient positioning of the feeding, Но большие сборки питания также могут быть неточно вставлены или установлены на устройстве поверхность PCB. In poor conditions, Ошибка вставки модуля., в связи с этим снижается скорость производства автоматических линий/removal of problems.
модуль с наклонным модулем, they may not affect plug-in or welding production, Но косой компонент может не влиять на функциональность, но может вызвать проблемы с сборками в последующих коробках, которые не могут быть установлены в машине или в процессе обработки компонентов. Последующая ручная переработка может также привести к тяжелой работе. cost. особенно, SMT technology is being upgraded in the direction of high-speed, умный, and high-precision, В то же время легкость коробок PCB часто является узким местом, препятствующим дальнейшему повышению темпов производства.
SMT автоматизированная обработка, точность подачи является главной целью оптимизации
Take the SMT processing automation machine as an example. электронный блок со штуцером. The PCB is heated and the solder paste is quickly applied to the components to achieve a perfect loading/сварочный режим. It must be a component The suction is stable and the solder paste heat treatment time is just right. электронный элемент полностью подключен к PCB, the suction nozzle that sucks the material parts releases the vacuum suction and releases the material parts, завершить точный кормление/welding components.
в процессе загрузки вакуумное всасывание сопла может быть неправильно управляемым, что приводит к выбросу деталей, к перемещению компонентов или к чрезмерному давлению на машине, что приводит к вытеснению сварной пасты в месте сварки деталей из точки сварки. Эти ситуации, в частности, перекосы и аномалии в PCB, скорее всего, будут иметь ярко выраженный характер. неоднородность PCB - панелей также является проблемой, которую необходимо решать в автоматическом режиме подачи бумаги.
неоднородность PCB не только приводит к выбросу или смятию материала, но и приводит к концентрации пятен на полупроводниках и интегральных микросхемах. также легко перемещать вправо влево (ошибка сдвига) или угол (ошибка вращения). смещение положения при загрузке может вызвать проблемы со сваркой выводов полупроводникового IC или даже проблемы со сваркой.
Чем меньше допустимых деформаций PCB, тем лучше
Перечисленные в IPC стандарты указывают на то, что SMT - апплет соответствует максимальной допустимой деформации PCB около 0.75%. If the PCB does not enter the automated SMT processing and manual loading/soldering, the maximum allowable deformation is 1.5%, but Basically, Это всего лишь низкое стандартное требование к уровню детализации PCB. To meet the automatic processing accuracy and pre-determination of the SMT placement machine, стандарты управления деформацией PCB должны быть выше 0.75%, может понадобиться минимум 0.5 % Or even 0.высокий стандарт 3%.
Check why the PCB is warped? На самом деле, PCB is a composite board made of copper foil, стеклянное волокно, resin and other composite materials using chemical rubber with physical pressing and соединение. каждый материал имеет разную упругость, коэффициент расширения, твердость, and stress performance, а условия термического расширения будут отличаться. In the PCB processing process, многократная термообработка, mechanical cutting, пропитка химсырья, physical pressure bonding and other processes are repeated. создать полностью плоскую PCB - панель сама по себе будет очень трудно, Но, по крайней мере, это можно контролировать. Flatness performance required in a certain proportion.
Причины коробления PCB сложны и должны анализироваться по всем аспектам материалов / процессов
Хотя причины сбоев PCB являются сложными, их можно решить по крайней мере с нескольких точек зрения. Во - первых, необходимо проанализировать причины деформации панелей PCB. соответствующее решение может быть найдено только в том случае, если будет известна ключевая проблема экспорта. Вопросы, связанные с уменьшением деформации панелей PCB, могут быть рассмотрены и изучены с точки зрения материалов, композиционных конструкций плиток, графического распределения и обработки схем травления.
Большинство причин коробления PCB происходит в процессе PCB как таковом, поскольку, когда медь на платы не совпадает, например, плата для улучшения электромагнитных проблем или оптимизации электрических характеристик преднамеренно увеличивает заземление. в тех случаях, когда крупная медная фольга не может равномерно распределяться по одной и той же фольге, травление линии данных является относительно централизованным, что приводит к локальным различиям между отдельными районами бронзовой фольги, которую сама ПХБ покрывает.
толщина меди PCB и расположение схем также влияют на выравнивание пластин
Другая проблема - количество перфорированных и подключенных точек PCB. For HDI high-density PCBs, соединительная точка, the number of perforations, взаимосвязанные линии также сложны. A large number of connected holes, глухое отверстие, and buried holes will also limit the location of the holes. тепловое расширение и сокращение PCB косвенным образом приводят к неоднородности, сгиб или деформация PCB.
для того чтобы рассмотреть и решить проблемы изгиба и коробления пластин PCB, необходимо рассмотреть возможные причины проектирования, материалов и процессов, проанализировать и вывести возможные причины с помощью процессов производственной линии и экспорта продукции. оптимизация программы постепенно совершенствуется. например, можно модифицировать из слоистых материалов, конструкций и схемных схем пластин для сравнения и анализа.
для обработки медной фольги PCB необходимо учитывать толщину медной фольги и коэффициент термического расширения медной фольги. в процессе изготовления может быть использовано большое количество материалов SMT. ПКБ должна сама принимать во внимание высокотемпературные материалы и конструкционные конструкции. в частности, тонкий PCB более восприимчив к проблемам коробления платы. Поскольку ПХБ сама по себе является композиционным материалом, а базовая пластина может быть деформирована в результате ее укладки или увлажнения в сырой среде, поступление и хранение ПХБ также являются ключевыми точками, которые могут приводить к деформации и деформации.
деформация панели PCB наиболее распространенное явление при погрузке и обработке. Processing deformation is more difficult than the deformation analysis of the material itself, Потому что есть много возможных причин, such as mechanical stress and thermal stress. сам процесс изготовления, such as сортhing, bonding, processing, etc., will encounter mechanical stress. завершить вышеуказанный процесс обработки продуктов PCB, stacking, накопление, and even cleaning and baking at the end may also appear The plate is warped.
