Технология PCB - как избежать плохой обработки PCB или SMT?

How to avoid poor PCB materials or deformation of SMT processing?
PCBA circuit board can be said to be the basis of electronic equipment. Если фундамент неровный, key components and semiconductors are not well-fitted, Наряду с автоматизацией, often lead to empty soldering of components or poor assembly status of components like tombstones. Если проблема мала, функциональная неустойчивость электронной схемы, and if the problem is large, может вызвать отказ или короткое замыкание/открытый отказ.

Automated production of панель PCB flatness affects production yield
Especially in the production line environment of mass production, the new generation of electronic equipment production lines mostly use automatic SMT (surface-mount devices) feeding and automatic reflow component mechanisms, высокая скорость сварки/feeding from the soldering/подача осуществляется автоматизированным оборудованием., It is no longer what manual processing can handle, даже в структуре большого количества микропредприятий, volumes, более компактная компоновка компонентов, most of which require automated production equipment to complete the processing procedures.

в процессе производства применять автоматизированное оборудование, the position and positioning calibration of automatic feeding is basically carried out when the PCB is fully flat. для получения скорости производства, the reciprocating feeding and positioning procedures may be accelerated or reduced due to the production speed. панель PCB коробление или деформация происходит в процессе производства или перед обработкой и загрузкой. The aforementioned problems may occur when large IC semiconductor loading or SMT component soldering and loading, вызывать снижение качества и стабильности продукции. The heavy processing of good products has caused the cost to skyrocket.

в процессе обработки и подачи SMT, the uneven панель PCB не только нехватка питания, Но большие компоненты питания также могут быть неточно вставлены или установлены на поверхности PCB. In poor conditions, Ошибка вставки модуля., в связи с этим снижается скорость производства автоматических линий/removal of problems.

Что касается модулей с наклонными модулями, they may not affect the plug-in or welding production, Однако, несмотря на то, что компоненты наклона не влияют на функции, they may cause problems in subsequent chassis assembly that cannot be installed in the chassis or assembly processing. Последующая ручная переработка может также привести к тяжелой работе. cost. особенно, SMT technology is being upgraded in the direction of high-speed, умный, and high-precision, Но это легко искажать панель PCBS часто быть узким местом, препятствующим дальнейшему повышению темпов производства.

SMT automated processing, feeding accuracy is the focus of optimization
Take the SMT processing automation machine as an example. The components use the suction nozzle to suck the electronic components. PCB нагревается, пластырь быстро мазается на элемент, чтобы добиться идеальной загрузки/soldering state. Это должно быть деталь, стабильная сила притяжения, время термообработки олова в нужное время.. электронный элемент полностью подключен к PCB, the suction nozzle that sucks the material parts releases the vacuum suction and releases the material parts, завершить точный кормление/сварочный узел.

During the loading process, вакуумное всасывание сопла может быть неправильно управляемым, вызывать проблемы при выбросе компонентов, causing component displacement, или чрезмерное давление на аппликатор, causing the solder paste at the solder joints of the parts to be squeezed out of the solder joints. эти условия, especially when the PCB is warped and uneven, Скорее всего, подсветка. неоднородность PCB - листов также является проблемой, которую необходимо решить для автоматической подачи бумаги.

The unevenness of the PCB will not only cause throwing or extrusion of materials, но также применяется к полупроводникам и интегральным кристаллам с плотной выборкой. It is also very easy to shift from left to right (translation error) or angle (rotation error). смещение положения при загрузке, and the result of the offset may cause the problem of soldering or even soldering of the semiconductor IC pins.

Допустимые изменения PCB, the better
The standards listed in the IPC mention that the maximum allowable deformation of the PCB corresponding to the SMT placement machine is about 0.75%. If the PCB does not enter the automatic SMT processing, ручная погрузка/soldering, максимально допустимая деформация% 1.5%, но в основном, Это всего лишь низкое стандартное требование к уровню детализации PCB. To meet the automatic processing accuracy and pre-determination of the SMT placement machine, стандарты управления деформацией PCB должны быть выше 0.75%, and it may be necessary to require at least 0.5% или даже 0%.высокий стандарт 3%.

проверить причины сгиба PCB? На самом деле, PCB is a composite board made of copper foil, стеклянное волокно, resin and other composite materials using chemical rubber with physical pressing and bonding. каждый материал имеет разную упругость, expansion coefficient, твердость, and stress performance, а условия термического расширения будут отличаться. во время обработки PCB, многократная термообработка, mechanical cutting, пропитка химсырья, physical pressure bonding and other processes are repeated. производство PCB полностью гладкое без проблем, but at least it can be controlled. равномерное свойство по определённой пропорции.

Причины коробления PCB сложны и должны анализироваться во всех аспектах материалов/process
Although the cause of PCB warpage is complicated, можно, по крайней мере, сделать это под несколькими углами зрения.. First of all, необходимо проанализировать причины такой ситуации панель PCB is deformed. только зная ключ к выходу, можно найти соответствующее решение.. Задача уменьшения деформации конструкции панель PCB can be thought and researched from the aspects of material, композиционная конструкция, графическое распределение схемы травления, and processing process. .

Основная часть коробок PCB будет происходить в процессе PCB, because when the copper area on the circuit board is different, например, the circuit board will deliberately use a large area to improve electromagnetic problems or optimize electrical characteristics. обработка, and the data lines are relatively intensively etched, это приведет к локальным региональным различиям в покрытии собственной бронзовой пластины PCB, when a large area of copper clad copper foil cannot be evenly distributed on the same PCB.

тепло, получаемое при эксплуатации оборудования, or the heat generated by the processing machinery and processing, физика, вызывающая тепловое расширение и сужение PCBA, and the uneven copper coating will cause local stress differences, самопроизвольное коробление платы, if the heat of the board The stress difference caused by expansion and contraction reaches the material limit value, это приведет к постоянной деформации PCB.