Технология PCB - PCBA упаковочные материалы и коэффициент проникновения олова

The choice of оловянная фильтрация is very important in the PCBA packaging process. In the through-hole plug-in process, перепад проницаемости пластины PCB, Это легко приводит к ошибкам в сварке, tin cracks and even dropouts. О оловянная фильтрация, we should understand these two points:

требования к упаковке и фильтрации олова

согласно стандартам IPC, требования к фильтрации PCBA олова в точках сквозного наплавка обычно превышают 75%. Это означает, что норма фильтрации олова, используемая для осмотра поверхности панели, составляет не менее 75% от нормы пористости (толщины пластины) и 75 - 100% от нормы фильтрации в PCBA. отверстие для гальванизации связано с теплоотводящим слоем или теплопроводным слоем, при этом требования для проникновения олова в PCBA превышают 50%.

2. Factors affecting оловянная фильтрация

проникновение пфб в олово в основном зависит от таких факторов, как материалы, технология волновой сварки, флюс и ручная сварка.

Specific analysis on the factors that affect the tin penetration of PCBA packaging materials:

материалы

высокотемпературно - плавленное олово имеет высокую проницаемость, but not all metals to be welded (PCB boards, components) can penetrate in, such as aluminum metal, поверхность обычно автоматически образует слой плотной защиты, and the internal molecules The difference in structure also makes it difficult for other molecules to penetrate. второй, if there is an oxide layer on the surface of the metal to be welded, Это также предотвратит проникновение молекул. Мы обычно используем флюс для лечения или протираем марлю.

потоки

флюс также является важным фактором, влияющим на низкую проницаемость олова PCBA. Flux mainly plays a role in removing surface oxides on PCB and components and preventing re-oxidation during soldering. плохой выбор расхода, coating unevenly, и их очень мало. Will lead to poor tin penetration. можно выбрать флюс известной марки, which will have higher activation and wetting effects, и эффективно удалять трудно удаляемые оксиды; контрольное сопло флюса, and the damaged nozzles need to be replaced in time to ensure that the PCB surface is coated with an appropriate amount of flux. полностью развивать эффект флюса.

сварка гребней волны

проникновение олова в PCBA напрямую связано с волнообразной сваркой. заново оптимизировать плохой сварной параметр проплавления олова, такой как высота волны, температура, время сварки или скорость перемещения. Во - первых, необходимо соответствующим образом уменьшить угол орбиты и Увеличить высоту гребня волны, чтобы увеличить соприкосновение жидкого олова и сварных концов; затем повышается температура сварки на гребне волны. в целом, чем выше температура, тем более проницаемо олово, тем более важно учитывать это. сборка выдерживает температуру; Наконец, скорость конвейерной ленты может быть уменьшена, время подогрева и сварки может быть увеличено, поэтому флюс может полностью удалить оксид, пропитывать конец припоя и увеличить расход олова.

4. Manual welding

In the actual plug-in welding quality inspection, a considerable part of the weldment only has a taper on the surface of the solder, отверстие без просачивания олова. The function test confirms that many of these parts are soldered. Эта ситуация более характерна для модулей вручную. During soldering, причина в том, что температура паяльника не подходит, время сварки слишком короткое. Poor оловянная фильтрация легко вызвать проблемы фальсифицированной сварки, увеличить стоимость возвращения на работу. Если требуется оловянная фильтрация are relatively high, относительная жесткость требований к качеству сварки, selective wave soldering can be used, Это могло бы способствовать эффективному сокращению масштабов нищеты оловянная фильтрация.