Технология PCB - стандарт обработки PCBA

обработка PCBA внешний стандарт. The appearance of the board needs to be carefully checked during acceptance. каждый маленький дефект может привести к неисправности машины обработка PCBA.

1. разность точек соприкосновения. угол смачивания между угловым швом и концом сварного кольца более 90°.

2. вертикальный: один конец сборки отходит от подушки, вертикально или наклонно вверх.

короткое замыкание обработки PCBA: соединение припоя между двумя или более не подлежащими соединению точками, или соединение припоя в точке сварки с соседней проволокой.

4. холостая сварка: вот так, the component leads and the температура сварки PCB соединение без прохода.

5. обработка PCBA ложная сварка: вывод сборки и температура сварки PCB seem to be connected, но на самом деле они не связаны.

6. холодная сварка: припой на месте сварки не полностью расплавлен или не образует металлический сплав.

7. малое содержание олова (недостаточное потребление олова): площадь или высота потребления олова между торцом элемента и паяльной плитой не соответствуют требованиям.

8. избыточное олово (избыточное олово): на торцевой части и на паяльной плите есть олово по размеру или высоте, превышающим требования.

9. точка сварки черная: точка сварки черная и матовая.

окисление: на поверхности элементов, схем, электродов или сварных точек происходят химические реакции и цветные оксиды.

11. Displacement: The component deviates from the predetermined position in the horizontal (horizontal), vertical (vertical) or rotational direction in the plane of the pad.

12. обработка PCBA polarity reversal (reverse): the direction of the component with polarity or the polarity of which does not meet the requirements of the document is reversed.

13. Floating height: There is a gap or height between the components and the PCB.

дефектные детали: спецификация, модель, параметр, форма и другие требования (Бом, образец, информация о клиенте и т.д.

15. оловянная головка: сварочная точка на агрегатах неровная, оловянная голова остается целой.

16. Multiple pieces: According to BOM and ECN or sample board, сорт., there are multiple pieces where parts should not be installed or redundant parts on PCBA.

недостающие детали: по данным Бом, экн или прототипа, детали, которые должны быть установлены на этом месте или на PCB, но не на деталях, являются недостающими.

Смещение: смещение стержня или штыря компонентов на другие подушки или штифт.

отключение: отключение цепи PCB.

боковое расположение (боковая стойка): компоненты чипов различной ширины и высоты расположены в боковой части.

21. Reverse white: The two symmetrical surfaces with different components are interchangeable (such as: the surface with silk-screen logo and the surface without silk-screen logo are upside down), пластинчатый резистор.

обработка оловянных шариков PCBA: мелкая оловянная точка между ногами элемента или наружная часть паяльного диска.

газовые пузыри: кавитационные пузыри в точках сварки, компонентах или PCB.

24. Tinning (climbing tin): The height of the solder joints of the components exceeds the required height.

оловянная трещина: трещины в точках сварки.

26. пробка отверстия: отверстие модуля PCB или проходное отверстие забито припоем или другим материалом.

повреждение: компоненты, днище, поверхность пластины, медная фольга, цепь, проходное отверстие и т.д.

28. расплывчатость: текст элемента или PCB, Невозможно распознать или расплывчато.

грязь: доска нечиста, есть другие дефекты или пятна.

30. царапина обработка PCBA or buttons and other scratches and exposed copper foil.

деформация: элемент или корпус PCB или угол не находятся в одной плоскости или изгибаются.

образование пузырьков (расслоение) PCB или его компонентов состоит из меди и платины, а также из пористости.

переполнение (слишком много клея) (слишком много красного клея) или перелив в нужном диапазоне.

34. Little glue (too little amount of red glue) or not up to the required range.

игольчатые дырки (вогнутая поверхность): PCB, паяльная тарелка, точка сварки и т.д.

36. Burr (over the peak): край панели PCB или заусенец превышает требуемый диапазон или длину.

37. обработка PCBA примесь золотого пальца: есть яма и другие аномалии, tin spots or solder mask on the surface of the gold finger plating.

царапины на золотых пальцах: на поверхности оцинкованного золотого пальца были царапины или обнажены медь и платина.