Технология PCB - типичные проблемы в технологии омеднения PCB?

PCB copper electroplating is the most common pre-coating used to improve the adhesion of the coating. The copper coating is the key to safety protection, архитектура декоративно - медного покрытия/никель/chromium management system, медное покрытие с низкой эластичностью и пористостью играет ключевую роль в повышении адгезии и коррозионности покрытий. The copper coating is also used as part of the waterproof layer carbon, металлизация отверстий в печатных схемах, and as the surface layer of the packaging printing roller. После органической химии, the colorful copper layer is coated with organic chemical film, и декор. In the article, будут подробно описаны проблемы, возникающие в технологии обработки PCB - технология гальванизации меди и ее решения.

трудности в процессе кислого меднения

The copper sulfate electroplating process occupies an extremely important influence in the PCB electroplating process. The pros and cons of the acid copper electroplating process immediately endanger the quality of the electroplated copper layer and related physical properties, создавать опасность для последующего производства, so how to handle the acid The quality of the copper electroplating process is a key part of the PCB electroplating process, это один из тех процессов, в котором многим крупным заводам трудно работать..

1. процесс гальванизации протекает плохо.

В общем, the corners of the board are not smooth, В большинстве случаев гальванический процесс приводит к незначительному увеличению тока. It can reduce the current and use the card meter to check whether the current display information is abnormal; the whole board is not smooth, это обычно не так просто, but the editor is in the customer I encountered it once, когда я выясню, средняя температура зимой немного ниже, and the water content of the polish was not enough; sometimes the surface of the reworked fading board was not clean and the similar situation occurred.

2. Copper particles on the surface of the electroplating process

Факторы, приводящие к частицам меди на поверхности, многочисленны. При переносе с потопления меди на рисунок часто происходит само лужение. Я встретил на крупном государственном предприятии частицы поверхностной меди из - за падения меди.

частицы меди на поверхности, образующиеся в процессе погружения меди, будут образовываться из всех растворов, пропитанных медью. часть щелочи в воде имеет высокую прочность обезжиривания, и в вращающихся отверстиях больше дыма и пыли (очень двухсторонняя плита не очищена). когда фильтр не работает, не только поверхность не гладкая, но и стенка отверстия не гладкая; Однако, как правило, стенки отверстия не гладкие, мелкие пятна на поверхности могут быть удалены путем микротравления; микротравление имеет несколько ключевых условий: выбор микротравителя с низким качеством перекиси водорода или соляной кислоты или сульфата аммония (натрия), содержащего слишком много остаточных продуктов. высокий уровень, общие рекомендации по крайней мере до уровня Ср. промышленный тип может также привести к другим типичным дефектам качества; высокое содержание меди в резервуарах для микротравления или меньшая средняя температура, что приводит к медленному растворению кристаллов сульфата меди; жидкость в резервуаре мутная, загрязняющая окружающую среду. Большинство активированных жидкостей вызвано загрязнением окружающей среды или ненадлежащим обслуживанием. например, фильтрационные насосы пропускают пар, уровень ванны несколько ниже, содержание меди в воде слишком высокое (активный цилиндр работает слишком долго, около 3 лет), и он будет в ванной. суспензионный твердый или остаточный коллоидный раствор впитывается на поверхность или край отверстия и сопровождается неоднородностью стенок отверстия. удаление или ускорение: ванна используется слишком долго после помутнения. Поскольку большинство растворов в настоящее время оснащены фторборной кислотой, это может привести к эрозии стекловолокна FR - 4 и появлению силикатов и кальциевых солей в гальваническом покрытии. Кроме того, увеличение содержания меди в гальваническом растворе и растворение олова в подъемном растворе может привести к образованию частиц меди на поверхности. ключом к самому потопленному медному корыту является слишком специфическая жидкость для ванны, смесь газа с пылью, в ней больше твердых частиц, плавающих на плаву. Основные параметры процесса обработки можно изменить, чтобы обновить или Удалить фильтр очистки воздуха. рациональная обработка, как щелевой фильтр. после того, как танк для жидкой кислоты, используемый для временного хранения медных монет, тонет, жидкость для желобок должна оставаться чистой, а жидкость для ванны должна быть удалена сразу же после мутности. хранение тяжёлых медных монет не должно быть слишком продолжительным, иначе поверхность легко окисляется воздухом, даже в растворе кислотно - щелочной воды, будет окислена воздухом, а после окисления воздуха воздушная оксидная пленка более трудно раствориться, поэтому на поверхности образуются частицы меди. часто утверждается, что, помимо поверхностного окисления воздуха, частицы меди на поверхности, осажденные в процессе погружения меди, как правило, равномерно распределены по поверхности и имеют высокую периодичность, что приводит к загрязнению окружающей среды независимо от электропроводности. Поскольку на поверхности гальванической меди имеются частицы меди, можно самостоятельно решить вопросы сравнения и суждения с помощью небольших испытательных щитов. Обычная панель неисправности на месте может быть обработана мягкими щётками и легкими щётками; режим перемещения: разработка! Клей (в процессе гальванизации также может быть покрыт ультратонкими остаточными мембранами), либо после проявления нечистая чистота, либо после переноса рисунка деталь помещается слишком долго, что приводит к различной степени окисления воздуха на поверхности, особенно в тех случаях, когда поверхность плохо очищена или когда загрязнение окружающей среды в производственных цехах является серьезным. Решение заключается в том, чтобы улучшить мытье рук, повысить запланированный график распределения, повысить прочность кислотно - щелочной обезжиривания на сжатие.

вмятина гальванического процесса

Кроме того, из - за этого недостатка образуется больше технологических процессов: от погружения меди, рисунка до обработки перед гальванизацией, накатывания и лужения. ключ к затоплению меди - хроническая плохая очистка медной корзины. в процессе микроэрозии жидкость, загрязняющая окружающую среду, содержащая медь палладия, капает из поверхностных корзин, вызывая загрязнение окружающей среды, потопление меди и возникновение пятен после электричества. недостающие покрытия также называются вмятинами. Основными элементами процесса перемещения являются техническое обслуживание оборудования и управление им, а также его разработка и очистка. Причина очень много: покрасочная машина, валик щетки, увлажняющий стержень, загрязнение окружающей среды, загрязнение клея, пятна в сухом участке воздуха центробежный вентилятор внутренних органов, а также масляные пятна, дым и пыль. после проявления плохо мыть руки, силиконовый пеногаситель загрязняет поверхность окружающей среды. перед гальванизацией решить, потому что как кислотно - щелочной обезжириватель, микротравление, предварительное выщелачивание, основные компоненты гальванизации часто содержат соляную кислоту, поэтому, когда интенсивность воды выше, возникает муть, окружающая среда загрязняет поверхность; Кроме того, некоторые предприятия висит пластиковый пакет низкого качества, долгое время после того, будет найден пластиковый покрытие ночью в цистерне плавления диффузии, загрязнение окружающей среды внутри жидкости; Такие непроводниковые частицы сорбируются на поверхности деталей, а последующий процесс гальванизации часто приводит к различным уровням вмятин в процессе гальванизации.

Выводы

некоторые общие проблемы в процессе кислотно - щелочной обработки PCB. Кроме того, the acid-alkaline barrel plating process has simple and clear basic components of the aqueous solution, устойчивый раствор, and high current efficiency. Добавление достаточного количества светящегося вещества может получить высокоглянцевое покрытие, high flatness, и высокая способность сбрасывать, so it is universal The use of. преимущества и недостатки кислотно - щелочной накатки зависят также от выбора и применения кислотного медного светофора. Therefore, Ожидается, что многие работники смогут накопить опыт работы в повседневной работе, not only can find and solve difficulties, but also can improve the level of PCB technology through independent innovation.