Технология PCB - технология закупоривания токопроводящих отверстий для проектирования PCB

Conductive hole Via hole is also called via hole. для удовлетворения требований заказчика, the via hole must be plugged. после многочисленных упражнений, the traditional aluminum plug hole process is changed, защищённая плита и гнездо на поверхности плиты выполнено с помощью белой сетки. Stable production and reliable quality.

сквозное отверстие служит связью и проводимостью линий. развитие электронной промышленности также способствовало развитию PCB, and also puts forward higher requirements on the printed board manufacturing process and surface mount technology. Via hole plugging technology came into being, а также должны быть выполнены следующие требования:

(1) в проходном отверстии есть медь, которая может быть вставлена или не вставлена в непроходимую панель;

(2) There must be tin-lead in the through hole, with a certain thickness requirement (4 microns), and no solder mask ink can enter the hole, Спрячь олово в отверстии;

(3) отверстие для прохода должно быть непрозрачным, непрозрачным и не должно содержать Оловянного кольца и бисера.

With the development of electronic products in the direction of "light, тонкий, short, "и очень мало", PCBs have also развитой to high density and high difficulty. поэтому, a large number of SMT and BGA полихлорированные дифенилы появиться, and customers require plugging when mounting components, Основные функции:

1) предотвращение короткого замыкания олово через отверстие через поверхность элемента при сварке волны PCB; в частности, когда мы устанавливаем проходное отверстие на паяльной плите BGA, мы должны сначала сделать гнездо, а затем покрыть его золотом, чтобы облегчить сварку в BGA.

2) избегать остатков флюса в проходном отверстии;

3) после установки поверхностей и сборки компонентов на электронном заводе PCB должен вакуумно обрабатываться на испытательном аппарате для формирования отрицательного давления, прежде чем он будет завершен:

(4) не допускать попадания поверхностного паяльного паста в отверстие, вызвать пробоину, повлиять на размещение;

(5) не допускать попадания оловянных шариков во время сварки на вершине волны, что приводит к короткому замыканию.

внедрение технологии токопроводящей пробки

For surface mount boards, особенно BGA и IC, the via hole plug must be flat, выжатие 1mil, кромки отверстия не должны быть красным оловом; через отверстие спрятано олово, in order to reach the customer According to the requirements, процесс засорения проходного отверстия может быть описан как разнообразный, the process flow is particularly long, управление процессом затруднено, and the oil is often dropped during the hot air leveling and the green oil solder resistance test; problems such as oil explosion after solidification occur. Теперь по реалиям производства, the various plugging processes of PCB are summarized, В ходе этого процесса были сопоставлены и описаны преимущества и недостатки:

Примечание: принцип работы по выравниванию горячего дутья заключается в том, что удаление избыточного припоя из поверхности печатных плат и отверстий производится горячим воздухом, а остальные сварные материалы равномерно покрываются на паяльной плите, проволоке без сопротивления и на поверхности запечатаны. это способ обработки поверхности печатных плат.

1

Hole plugging process after hot air leveling

технологический процесс: затвердевание отверстий HAL в масках. производство принимает технологию без закупоривания. После обдувки горячим воздухом, алюминиевая сетка или чернильная сетка, чтобы выполнить все требования клиента, чтобы закрыть отверстие. чернила отверстия могут быть фоточувствительными или термореактивными. для обеспечения того, чтобы цвет смачиваемой пленки был одинаковым, лучше всего использовать ту же чернила, что и поверхность. этот процесс может обеспечить, чтобы после горячего дутья отверстие не теряло масла, но легко может вызвать засорение чернил и загрязнение поверхности, что приводит к неровности. при установке заказчик Легко обнаруживает ложную сварку (особенно в BGA). многие клиенты не соглашаются с таким подходом.

2

процесс предварительного вызывного отверстия

2.1 использование алюминиевых листовых отверстий, отверждения, полировки платы для переноса графика

технологический процесс использует цифровой сверлильный станок для пробивания алюминиевых листов, которые необходимо закупорить для создания сетки, а также для заглушки отверстий, чтобы обеспечить полное закрытие проходного отверстия. чернила отверстия могут также использоваться вместе с термореактивными чернилами. его характеристики должны быть высокими. смола имеет малую усадку, хорошо сочетается с стеной отверстия. технологический процесс: препроцессорно - гнездо - мельница - трафаретная сварка - травление - уплотняющая поверхность.

этот способ обеспечивает плоские отверстия проходного отверстия, как правило, в поисках горячего воздуха, у края отверстия нет проблем с качеством, таких как взрыв масла, масляные капли и так далее. Однако для того, чтобы толщина стенки отверстия соответствовала стандартам клиента, этот процесс требует одноразового увеличения толщины меди. Таким образом, требования в отношении омеднения всей платы весьма высоки, а характеристики мельницы очень высоки, чтобы обеспечить полное удаление смолы на поверхности меди, очистку поверхности меди и защиту от загрязнения. многие фабрики ПКБ не имеют технологии одноразового обогащения меди и не отвечают требованиям, что приводит к тому, что на заводах ПКБ эта технология используется недостаточно широко.

2.2 После заглубления отверстия алюминиевыми плитами, прямая сетка

This process uses a CNC drilling machine to drill out the aluminum sheet that needs to be plugged to make a screen, Установите его на шелковую печатную машинку, чтобы заглушить гнездо, и поставить на стоянку не более 30 минут, и использовать 36T экран для прямого отбора поверхности платы. The process flow is: pre-treatment-plug hole-silk screen-pre-baking-exposure-development-curing.

этот процесс позволяет обеспечить хорошее масляное покрытие проходного отверстия, выравнивание отверстия и соответствие цвета влажной пленки. После обдувки горячего дутья можно обеспечить, чтобы проходное отверстие не было лужено, олово не спрятано в отверстии, но после затвердевания легко ввести чернила в отверстие. паяльная тарелка приводит к плохой свариваемости; после выравнивания горячего воздуха на край проходного отверстия пузырится и теряется масло. технология трудно управлять производством, инженер - технолог должен использовать специальные технологии и параметры для обеспечения качества заделки скважины.

2.3 вставлять алюминиевые пластины в отверстие для проявления, предварительного отверждения и полировки перед сваркой поверхности.

для изготовления экрана с помощью сверлильных станков CNC для изготовления алюминиевых листов, требующих отверстий, установлены на колесных сетчатых принтерах. запечатанные отверстия должны быть полными и обе стороны видны. технологический процесс состоит в следующем: прецизионная маска для нанесения припоя на поверхности предварительно обожженной пластины с предварительной обработкой отверстий.

Поскольку процесс затвердевания отверстий используется для обеспечения того, чтобы в заднем проходном отверстии HAL не было утеряно или взорвано масло, после того как HAL будет трудно полностью решить проблему просачивания и пробивания олова в отверстие, многие клиенты не соглашаются с этим.

2.4 перегородка листовой обшивки сделана одновременно с гнездом.

This method uses a 36T (43T) screen, installed on the screen printing machine, использовать подкладку или гвоздь, and when completing the board surface, все проходы забиты.. The process flow is: pretreatment-silk screen- -Pre-baking-exposure-development-curing.

короткое время обработки, высокий коэффициент использования оборудования. It can ensure that the via holes will not lose oil after the hot air leveling, и отверстие не лужится. However, закрыть отверстие из - за использования шелковой сетки, there is a large amount of air in the via holes., маска для сварки, resulting in cavities and unevenness. небольшое количество проходных отверстий в плоском потоке горячего воздуха. At present, После обширных опытов, the завод печатных плат выбрать различные типы чернил и вязкость, adjusted the pressure of the screen printing, сорт., and basically solved the hole and unevenness of the vias, и применять эту технологию для крупномасштабного производства.