Технология PCB - PCB - панель PCB

This article mainly introduces the organic solder protection film (OSP) technology on printed circuit boards

OSP - Это акроним органической сварочной пленки, также известный как медный протектор. английский также известен как Preflux. Проще говоря, OSP представляет собой слой органической пленки на чистой поверхности голой меди, обладающей способностью к окислению, жаре и влаге. при высокой температуре, чтобы предотвратить ржавчину меди в последующей сварке, необходимо быстро удалить защитную пленку. Таким образом, открытая чистая поверхность меди может быть соединена с расплавленным припоем и в течение короткого периода времени образуется крепкая точка сварки.

Фактически, OSP не является новой технологией. это на самом деле больше, чем у Смита за 35 лет. операционная система имеет много преимуществ, например хорошая ровность, на паяльной диске не образуется IMC, а также прямая сварка меди (смачивание) во время сварки. технология OSP в Японии очень популярна. около 40% однослойных панелей используют эту технологию, а около 30% двухсторонних панелей используют ее. США в 1997 году до 35 процентов в 1999 году.

There are three kinds of materials for the operating system: Rosin, активная смола и метилазол. сейчас, the most widely used is the prophazole operating system. Настоящий OSP улучшился примерно на 5 - м поколении, так называемый BTAABIASBA и последний APA.

The process flow of the операционная система PCB.

вторичная очистка, micro-etching-secondary washing-pickling-DI washing-film forming air drying-DI washing-drying.

Давай.

эффект обезжиривания непосредственно влияет на качество пленки. If the degreasing effect is not good, неоднородность толщины плёнки. с одной стороны, the concentration can be controlled by analyzing the solution. С другой стороны, if the oil removal effect is not good, необходимо регулярно проверять эффективность обезжиривания.

микротравление.

The purpose of the slight etching is to make the rough copper surface easier to thin. толщина микротравления непосредственно влияет на скорость образования пленки, forming a stable film thickness, стабилизация толщины микрогравировки. In general, толщина микротравления должна регулироваться.0~1.- Нет.. Before each shift, время микротравления может определяться на основе скорости микрогравитации..

3 пленки.

очистка перед образованием мембраны является известной деионной водой, чтобы предотвратить загрязнение плёночных жидкостей. очистка после образования мембраны также применяется к деионизированной воде, величина рН должна быть установлена между 4,0 - 7,0 для предотвращения загрязнения и повреждения мембраны. ключом к процессу операционной системы является регулирование толщины антиоксидного стекла. стойкость пленки к высокой температуре (190°200°C) в конечном счете влияет на сварочные характеристики сборочных электронных проводов. пленка не может хорошо растворяться во вспомогательном припое, что влияет на сварочные свойства. обычно толщина пленки контролируется между 0.2 ~ 0.5 и четверть м.

The disadvantages of PCB OSP Technology.

Конечно, OSP also has its shortcomings, например, разнообразие фактической формулы. In other words, работа по сертификации и отбору поставщиков.

недостаток технологии OSP заключается в том, что защитная пленка является тонкой и легко поцарапанной (или царапиной).

В то же время многократно свариваемая при высоких температурах плёнка OSP (на несварных соединительных плитах) изменяет цвет или расщепляет, что влияет на сварные свойства и надежность.

технология печатания пасты должна быть хорошей, так как плохо печатаемая плата не может быть очищена с помощью iPa, что может повредить операционной системе.

толщина прозрачного неметаллического OSP слоя легко поддается измерению, а прозрачность покрытия легко прослеживается, что затрудняет оценку качества поставщиков PCB.

There is no IMC isolation of other materials between the CU of the pad and the Sn of the solder. SNCU быстрое развитие технологий, не содержащих свинца. Affect the reliability of welded joints.