Технология PCB - PCB требует отправки файлов на SMT - фабрику

Ниже в основном описывается файл, необходимый для отправки PCB - платы на завод по обработке чипов SMT

1. Необходимая документация

(1) Список запчастей для таблицы BOM

(2) Список без сварки

(3) Файл координат SMT

(4) Принципиальная схема устройства

(5) Перечень запчастей для ручной сварки

(6) Создание PCB для шаблонных документов

2.  Описание этапов и методов подготовки каждого документа

(1) список компонентов BOM list

(2) список сварочных работ отсутствует

(3) SMT файл координат

(4) продукт шелковый экран изображения (рекомендуется сделать в DXP)

A. Схематическая диаграмма параметров верхней поверхности

B. Схематическая схема номера на верхней поверхности

C. Схематическая диаграмма параметров нижней поверхности

D. схематическая диаграмма параметров нижней поверхности

(5) перечень ручных компонентов пайки

(6) металлический файл решётки платы PCB

3.  Подробное описание этапов и методов подготовки каждого документа

(1) список компонентов BOM list

- метод производства: экспортировать его в схематической схеме, а затем организовать его

- метод экспорта: метод в protel и DXP Один и тот же, рекомендуется экспортировать в DXP

- выберите [отчеты/лист материала] на интерфейсе, а затем непосредственно выберите далее до конца

(2) список сварочных работ отсутствует

Организуйте в соответствии с первым шагом списка компонентов

(3) методы и шаги для экспорта SMT файлов координации:

A. выберите [файл/Open...] для открытия файла.PCB;

B. нажмите кнопку TopLayer, выберите [Edit/select/All on Layer] All on the Layer;

C. нажмите на нижний слой, выберите [Edit/select/All on Layer] All on the Layer;

D. после завершения нажмите Shift + Delete, чтобы удалить лишние строки с верхней и нижней сторон;

E. выберите [Design/Options...], включите кнопку Layers, выберите [Toplayer]/[нижний слой] в разделе Singal Layers, затем выберите [верхний слой]/[нижний слой] в разделе шелковое окно, а затем выберите другое в разделе [keep pout];

Примечание: вы также можете отключить верхнюю и нижнюю части отдельно, чтобы сделать его более ясным.

F. после выполнения указанных выше шагов может быть четко показано положение колодки шелкового экрана;

G. выберите [Edit/Origin/Set] для установки положения происхождения (* после установки положения происхождения ПХД, помните, что положение происхождения ПХД на машине также должно быть установлено здесь);

H. выберите [File/CAM Manager.. ] в мастере экспорта выберите пункт выбрать место, проверьте текст, нажмите кнопку далее, выберите метрику в качестве единицы и закончите генерирование файла выбрать место, выберите и нажмите кнопку F9 создать файлы CAM;

I. найти место... Файл в камеру для... Каталог окна [Explorer] слева, правой кнопкой мыши и экспортировать в нужный путь;

J. затем откройте файл select Place в Excel и организуйте его в файлы, требуемые SMT, где Mid X и Mid Y-координаты X и Y, требуемые SMT.

Примечание: топлеер и нижний слой должны быть разделены при сортировке

4. Файл pdf для печатных чертежей на шелковой сетке расположения компонентов продукта (рекомендуется в DXP)

(1) Схема параметров верхней поверхности

Параметры верхней поверхности иллюстрируют сопротивление и емкость слоя TopOverlay, значения сопротивления IC, значения емкости, названия IC и т. Д. (10K, 1UF, MAX354 и т. Д.)

Примечание: все параметры лучше всего усреднить (в шелковой сетке матрицы)

Шаги и методы:

A. открыть файл PCB в DXP

B. выберите отображать только верхний слой и KeepOutLayer

С. скрыть номер устройства, только отображать параметры устройства, поместить параметры каждого устройства в шелковый экран панели, поставить его в середине, обратить внимание на последовательность порядка и направления

D. выберите [File/Smart PDF...] для экспорта в PDF файл

Примечание: на рис. 2, 3 и 4 показано, что для вывода данных выбираются только верхний слой и сохраняемый слой

Левую кнопку мыши, чтобы выбрать слой, правую кнопку мыши, чтобы выбрать удалить слой и добавить слой

Delete-удалить слой; Insert Layer-это добавить слой

(2) Цифровая схема верхней части

На диаграмме номера верхней поверхности показаны сопротивления, конденсаторы и номера IC слоя TopOverlay (R1, C1, U1 и т.д.).

Примечание: все цифры лучше всего посередине (в шелковой сетке матраса)

Шаги и методы:

A. Открытие PCB - файла в DXP

B. Выберите Показать только TopOverlay и KeepOutLayer

C. Скрыть параметры устройства, показывая только номер устройства, поместить номер каждого устройства в шелковую печать матрицы, поместить посередине, обратите внимание на последовательность и ориентацию

D. Выберите [Файл / Smart PDF...] для экспорта в PDF - файл

Подробности совпадают с первым шагом.

(3) схематическая схема параметров нижней поверхности

Схематическая диаграмма параметров нижней поверхности представляет собой сопротивление, емкостность, сопротивление IC, емкостность, наименование IC и т.д. нижнего слоя (10K, 1UF, MAX354 и т.д.).

Примечание: все параметры лучше всего сосредоточить (в пределах шелкового экрана панели)

Шаги и методы:

A. открыть файл PCB в DXP

B. выберите отображать только нижний слой и KeepOutLayer

С. скрыть номер устройства, только отображать параметры устройства, поместить параметры каждого устройства в шелковый экран панели, поставить его в середине, обратить внимание на последовательность порядка и направления

D. выберите [File/Smart PDF...] для экспорта в PDF файл

Подробные шаги в основном те же, что и первый шаг выше

(4) схематическая схема параметров нижней поверхности

Схематическая схема числа на нижней поверхности представляет собой число резисторов, конденсаторов и ICs нижнего слоя (R1, C1, U1 и т.д.).

Примечание: все номера лучше всего сосредоточить (в пределах шелкового экрана панели)

Шаги и методы:

A. открыть файл PCB в DXP

B. выберите отображать только нижний слой и KeepOutLayer

С. скрыть параметры устройства, только отослать номер устройства, поместить номер каждого устройства в шелковый экран панели, поставить его в середине, обратить внимание на последовательность порядка и направления

D. выберите [File/Smart PDF...] для экспорта в PDF файл

Подробная информация аналогична информации, представленной на третьем этапе выше

(5) Перечень запчастей для ручной сварки

Организация в соответствии с таблицей BOM

(6) PCB стальной сетчатый напильник

Этот документ предоставлен аппаратным отделом