Технология PCB - Проблемы качества механической обработки PCB

Теперь это признак того, что качество перфорации, резки и обработки скважин в ПХБ не совпадает, а сцепление покрытия плохое или покрытие в металлических отверстиях неравномерно.

Метод проверки: Проверьте ингредиенты, проверьте различные ключевые механические операции обработки PCB и проведите обычный анализ после того, как ингредиенты проходят процесс металлизации отверстий.

Возможные причины:

1. Усовершенствование материала, изменение содержания смолы или пластификатора влияет на качество бурения, пробивки и сдвига материала.

2. Плохая технология бурения, пробоя или среза приводит к плохому качеству или непоследовательности производства.

Слишком длительный цикл предварительного нагрева перед перфорацией или бурением иногда влияет на обработку ПХД ламината.

Старение материала, в основном фенолоальдегидных материалов, иногда приводит к потере пластификатора в материале, делая материал более хрупким, чем обычно.

Решение:

Свяжитесь с производителем ламината, чтобы установить тест, который имитирует требования к производительности обработки PCB для ключевых машин. Испытания не должны проводиться с использованием производственной формы, иначе износ и изменения производственной формы повлияют на результаты испытаний. При любых изменениях в механических характеристиках обработки PCB качество ламината может быть поставлено под сомнение только в том случае, если проблема возникает одновременно с изменением номера партии материала.

2. См. рекомендации по изготовлению различных типов ламинатов. Свяжитесь с изготовителем ламината, чтобы узнать конкретную скорость бурения, подачу, температуру долота и штампа для каждой ступени ламината. Помните: каждый производитель использует разные смеси смолы и основного материала, и их рекомендации будут разными.

Тщательно подогревайте ламинат, убедитесь, что обнаружены любые области перегрева, такие как область под нагревательной лампой. При нагревании материала следует соблюдать принцип передового первого выхода.

Проверка совместно с изготовителем ламината для получения данных о характеристиках старения материала. Оборотные запасы, так что запасы, как правило, являются вновь произведенными плитами. Необходимо выявить возможные случаи перегрева на складе.

Четыре. Проблемы деформации и искажения

Теперь это признак того, что базовая плата деформируется или искажается до, после или во время обработки PCB. Наклон отверстия после сварки также является признаком деформации и деформации фундамента.

Метод проверки: испытание на плавучую сварку, может быть проведено испытание на подачу. Особенно эффективны испытания на сварку при наклоне 45 градусов.

Возможные причины:

1. Во время получения или после распиливания материал имеет деформацию или искажение, обычно из - за неправильного ламинирования, неправильной резки или несбалансированной ламинарной структуры.

2. Искажение также может быть вызвано ненадлежащим хранением материала, в частности листового прессования. Когда они размещаются вертикально, они сгибаются или деформируются.

Искажение вызывается неравномерностью медной и железобетонной фольги, например, 1 унция с одной стороны и 2 унции с другой: неравное покрытие или специальная конструкция печатной пластины вызывает медное или тепловое напряжение.

Неправильное приспособление или фиксация во время сварки, а также тяжелые детали во время сварочных операций также могут привести к деформации.

При обработке или сварке ПХД смещение или наклон отверстия на материале вызваны неправильным отверждением ламината или напряжением стеклянной ткани фундамента.

Решение:

Выпрямите материал или высвободите напряжение в печи, и операция резки выполняется в соответствии с углом наклона и температурой нагрева пластины, рекомендованной изготовителем ламината. Свяжитесь с производителями ламинатов, чтобы убедиться, что они не используют материал с неравномерной структурой.

Разложить материал горизонтально в ящик для погрузки или наклонить его к полке. Как правило, материал должен быть помещен под углом 60 градусов или меньше к земле.

3. Свяжитесь с производителем ламината, чтобы избежать неравенства медной фольги с обеих сторон. Анализ покрытия и напряжений или локальных напряжений, вызванных тяжелыми деталями или площадью большой медной фольги. Реконструкция печатных плат для балансировки компонентов и медных областей. Иногда провода с одной стороны печатной доски и провода с другой стороны в основном укладываются вертикально, так что тепловое расширение с обеих сторон не одинаково, что приводит к деформации. По мере возможности таких линий следует избегать.

4. При сварочных операциях печатные платы, особенно печатные платы на бумажной основе, должны быть прижаты зажимами. В некоторых случаях тяжелые компоненты должны балансироваться с помощью специальных креплений или креплений.

5. Свяжитесь с изготовителем ламината и используйте любые рекомендованные меры по последующему отверждению. В некоторых случаях производители ламинатов PCB рекомендуют другой тип ламината для более строгого или специального применения.