Технология PCB - ​ Анализ изменений в мастике?

Анализ изменения флюса, an important material of SMT? в эпоху мобильного интернета, smart phones are hot, более высокая производительность, более тонкий внешний вид продукции более популярным. The miniaturization and thinning of electronic equipment represented by smart phones and wearable electronic products in the SMT industry has become a future trend. с одной стороны, the chip and miniaturization of electronic components are developing rapidly, С другой стороны, the corresponding material technology is also continuous Innovative, постоянное изменение электронного оборудования.

самый простой и наглядный способ минимизации, легкой количественной и тонкий - это использование более мелких электронных элементов. В настоящее время наиболее популярные технологии упаковки поверхности в секторе электронной сборки SMT (Surface Mounted Technology) обеспечивают хорошую техническую поддержку и гарантии для сборки компонентов SMT только по объему и весу примерно на одну десятую часть традиционного модуля.

после внедрения SMT объем электронной продукции сократился на 40% - 60%, а вес - на 60% - 80%. В то же время SMT обладает такими преимуществами, как высокая надежность, низкое число дефектов в точках сварки, высокая частотность, уменьшение электромагнитных и радиочастотных помех, автоматизация, повышение эффективности производства и снижение затрат на 30 - 50%.

SMT refers to printing and coating solder paste on PCB pads, и правильно поставить сборку для монтажа поверхности на паяльную плиту с пастой, heating the circuit board according to a specific reflow temperature profile, расплавленная паста, Its alloy composition is cooled and solidified to form solder joints between the components and the printed circuit board to realize the metallurgical connection technology.

оловянная паста, также известная как оловянный паста, является смесью с кремом, состоящей из порошка, флюса и других добавок. при комнатной температуре пластырь имеет некоторую жесткость, которая может первоначально связывать электронные элементы в заданное место. при температуре сварки сварные детали и печатные платы будут привариваться вместе с испарением растворителя и некоторых добавок, образуя постоянные соединения.

как важный материал в технологии SMT, solder paste has its characteristics including composition, использование, and preservation. бессвинцовый припой в основном олово/silver/медь, серебро и медь заменили первоначальный свинцовый состав. In the сборка PCB использовать поверхностный элемент, to obtain high-quality solder joints, кривая температуры орошения. Regarding the storage and use of solder paste, сначала, the storage of solder paste should be controlled at 0-10 degree Celsius; the service life of solder paste is 6 months (unopened); it should not be placed in the sun.

Следующий, the temperature of the solder paste must be raised to the ambient temperature (25±2 degree Celsius) before unpacking, время повторного нагрева около 3 - 4 часов, and it is forbidden to use other heaters to increase the temperature instantly; it must be fully heated after reheating For mixing, время перемешивания смесителя 1 - 3 минуты, depending on the type of the mixer. наконец, use solder paste according to the specific conditions of use.

хотя технология SMT значительно повысила эффективность и сэкономила средства, благодаря презентации мы можем обнаружить, что хранение и использование масел не являются удобными. наиболее важным из них является то, что она должна храниться в условиях 0 - 10°C, что предъявляет более высокие требования к транспорту, и производители должны увеличить инвестиции в холодильники и другое соответствующее оборудование.