Технология PCB - Краткая информация о причинах неисправности панелей дисков

Share patch inDuctor failure cause summary(PCB Assembly announcements）

этот failure causes of chip inductors are mainly reflected in five aspects, namely, авария из - за сварочного сопротивления, weldability, дефект сварки, open circuit on the machine, повреждение магнитной цепи, etc,

до этого, Давайте сначала PCBA inductor and the failure mechanism of chip inductor.

неполадка индуктора: сверхразность, open circuit and short circuit of inductance and other performance.

причина неисправности пластинчатого индуктора мощности:

1. The mechanical stress generated by the magnetic core during processing is large and has not been released;

наличие примесей или отверстий в магнитных сердечниках, которые сами по себе являются неоднородными и влияют на магнитное поле сердечника, что приводит к отклонению магнитной проницаемости сердечника;

трещины после спекания;

4. When the copper wire is connected with the copper strip by immersion welding, разлив олова на деталь катушки, melting the insulating layer of the enamelled wire, вызывать короткое замыкание

5. медная проволока тонкая, соединение с медной лентой может привести к неправильной сварке и разомкнутой неисправности.

1, Welding resistance

После обратного сварки индуктивность низкочастотных дисков мощности индуктора увеличивается на < 20%.

Because the temperature of reflow soldering exceeds the медьrie temperature of low-frequency chip inductor, возникновение размагничивания. After the chip inductor demagnetizes, магнитная проницаемость кристаллов восстанавливается до максимума, индуктивность увеличивается. Generally, термостойкий сварочный индуктор с диапазоном регулирования, the increase of inductance is less than 20%.

Возможны проблемы, связанные с сопротивлением сварки, когда небольшая партия изделий вручную вваривается, характеристики схемы являются полностью удовлетворительными (при этом индуктивность пластин не нагревается в целом, индуктивность повышается незначительно). Однако, когда вставляется большое количество чипов, обнаруживается снижение производительности некоторых схем. Это может быть вызвано увеличением индуктивности чипа после обратного сварки, что влияет на производительность цепи. в местах, где строго требуется точность индуктивности пластинок (например, приемо - передающая цепь сигнала), следует обращать больше внимания на сварное сопротивление пластинчатой индуктивности.

способ обнаружения: при комнатной температуре сначала измерить индуктивность пластины, а затем погружать индуктивность пластины в расплавленный припой примерно в 10 секунд, чтобы извлечь. после полного охлаждения пластинчатой индуктивности измеряются новые значения индуктивности пластинчатого типа. увеличение индуктивности в процентном отношении является индуктивным сварным сопротивлением чипа.

2, свариваемость

When the reflow temperature is reached, the metal silver (Ag) will react with the metal tin (SN) to form a eutectic, so tin cannot be directly plated on the silver end of the chip inductor. напротив, nickel (about 2um) is plated on the silver end to form an insulating layer, and then tin (4-8um) is plated.

испытание на свариваемость

Clean the end of the chip inductor to be tested with alcohol, имплантация датчика кристалла в банки расплавленного припоя около 4 секунд, and take it out. покрытие припоя на конце датчика кристалла составляет более 90%, свариваемость подходит.

сварочная ошибка

1. End oxidation: when the chip is electrically affected by high temperature, влажность, chemicals and oxidizing gases (SO2, номер два, etc.), or the storage time is too long, металлическое олово с индуктивными концами кристалла окислено в SnO2, and the chip inductor end becomes dark. Потому что SnO2 не образует эвтектики с Sn, Ag, Cu, etc., понижение индуктивности кристалла. Shelf life of SMD inductor: half a year. Если острие чипа заражено, such as oily substances, растворитель, etc., свариваемость снижается.

никелевое покрытие является слишком тонким: никелевое покрытие является слишком тонким, чтобы его можно было изолировать. в процессе обратного заваривания олово на верхней части пластинчатого индуктора сначала вступает в реакцию с собственным серебром, что влияет на переплав олова с пастой на крышке пластинчатого индуктора, что приводит к явление поглощения серебра, снижает свариваемость пластинчатого индуктора.

метод решения: погружать индуктор чипа в расплавленный припой в течение нескольких секунд, а затем вытащить. если на кончике обнаружена яма или даже фарфор, то можно судить о том, что произошло с поглощением серебра.

3. дефект сварки

внутреннее напряжение

If the SMD inductor produces large внутреннее напряжение в процессе производства не принимаются меры по устранению напряжения, the SMD inductor will stand up due to the influence of внутреннее напряжение в процессе обратного сварки, commonly known as monument effect.

можно использовать простую методику для определения того, имеет ли пластинчатая индуктивность большое внутреннее напряжение:

Возьмите сотни пластинчатых датчиков, поместите в общую печь или криогенную печь, чтобы повысить температуру примерно до 230 градусов Цельсия, сохранить температуру и наблюдать за обстановкой в печи. если вы слышите треск и даже звук, который поднимается на пленку, это говорит о том, что продукт обладает большим внутренним напряжением.

единичная деформация

деформация изгиба пластинчатого индуктора, there will be amplification effect при сварке.

дефект сварки

неуместный проектирование прокладки

a. обе стороны прокладки должны быть симметричны, чтобы избежать разных размеров, otherwise the melting time and wetting force at both ends will be different.

B, длина вваривания должна быть больше 0,3 мм (т.е. длина металлического конца датчика пластины и прилегающего диска).

C, прокладочное пространство должно быть как можно меньше, как правило, не более 0,5 мм.

d. The width of the pad itself should not be too wide, его разумная ширина не должна превышать 0.25mm compared with the MLCI width.

бедный человек

когда индуктивность чипа отклоняется из - за неоднородности диска или скольжения пасты. увлажняющая сила, возникающая в процессе плавления паяльного диска, могут возникнуть три вышеупомянутых случая, in which self correction is the main, Но иногда она становится более наклонной или в какой - то момент. пластинчатый индуктор будет растянут на подушку, or even pulled up, inclined or upright (monument phenomenon). Current band θ The placement machine with angle offset visual detection can reduce the occurrence of such failure.

температура сварки

The температура сваркиcurve of the reflow welder must be set according to the requirements of solder. старайтесь обеспечить одновременное плавление припоя на обоих концах датчика кристалла, чтобы избежать смещения пластинчатого индуктора во время сварки, из - за того, что обе стороны производят увлажнение в разное время. Если пайка не работает, first confirm whether the temperature of the reflow welder is abnormal or the solder is changed.

индукторы легко повреждены при быстром охлаждении, быстром нагревании или локальном нагревании. Поэтому при сварке следует уделять особое внимание контролю температуры сварки, а также сведению к минимуму времени контакта при сварке.

4. разрыв машины, сварочный отказ, плохой контакт

снятие индуктивности кристалла с платы, проверка индуктивности кристалла.

прожигание током

если выбранный пластинчатый индуктор магнитные бусы номинальный ток невелик, or there is a large impulse current in the circuit, электрический ток прогорит, the chip inductor or magnetic bead will fail, приводить к развязке. проверка индуктивности отрыва кристалла с платы. The chip inductance fails and sometimes burns out. прогрев при наступлении тока, the number of failed products will be more, в одной партии некачественных товаров обычно более 100.

сварочный выключатель

The rapid cooling and heating during reflow soldering will cause stress in the chip inductor, небольшая часть индуктивности на пластине имеет дефект потенциала разомкнутого контура, resulting in the open circuit of the chip inductor. проверка индуктивности сброса кристаллов с платы, and the chip inductance fails. Если сварное выключено, the number of failed products is generally small, партия товаров не более 1000 шт..

5. повреждение магнита

Magnet strength

неправильное спекание пластинчатого индуктора или другие причины привели к недостаточной общей прочности и высокой хрупкости фарфора. Вставка чипов или продуктов, подвергшихся воздействию внешних сил, при повреждении фарфора.

прилипание

если в процессе рефлюксной сварки происходит смещение серебряных слоёв в конце датчика SMD, то быстрое охлаждение и нагревание датчиков SMD, напряжение, возникающее в результате теплового расширения и сужения, а также воздействие на фарфоровые тела внешних сил могут привести к отделению и отрыву концевой части датчика SMD и фарфора; или мат слишком большой. во время обратного сварочного процесса, расплавление флюса и реакция на торец дают Увлажняющее усилие больше, чем сила сцепления на конце, что приводит к повреждению торца.

чип - индуктор сгорел или сгорел, или в процессе изготовления образовались микротрещины. быстрое охлаждение и нагревание в процессе обратного нагрева приводит к образованию напряжения, трещины в кристалле или расширению микротрещины, а также к повреждению магнита.