Технология PCB - ​ явление короткого замыкания при обработке пластинок SMT?

CauSes and solutions for short circuits in обработка кристаллов SMT? короткое замыкание обработка кристаллов SMT обычно найдено между зажимами ИС с малым шагом, so it is also called "bridging". Конечно, there are also short circuits between CHIP parts, Это очень редко. Теперь мы перейдем к причинам и решениям проблемы моста между пятками IC.

обработка кристаллов SMT

The bridging phenomenon mostly occurs between IC pins with a pitch of 0.5 мм и ниже. Because of the small pitch, при неправильном проектировании опалубки или при печати могут появиться незначительные пропуски.

Шаблоны - шаблоны

According to the requirements of the IPC-7525 stencil design guide, in order to ensure that the solder paste can be smoothly released from the stencil openings to the PCB pads, Открытие шаблона зависит от трех факторов:

(1) отношение площади к ширине > 0.66

(2) стенка сетки гладкая. поставщик обязан провести электролитическое полирование в процессе производства. Прайм

(3) верхняя сторона печатных поверхностей, нижнее отверстие сетки должно быть шириной 0,01 мм или 0,02 мм, то есть отверстия должны быть конусом обратного отверстия, что способствует эффективному высвобождению масел и снижает частоту чистящего экрана.

в частности, для IC с расстоянием 0,5 мм и ниже, из - за небольшого расстояния, легко возникает соединение моста, длина отверстия шаблона не изменяется, ширина отверстия 0,5 - 0,75 ширина паяльного диска. толщина 0.12 ~ 0.15мм. лучше всего использовать лазерную резку и полировку для обеспечения того, чтобы отверстия в форме задней трапеции, внутренняя стенка гладкая, чтобы при печати хорошо окрашивались и формовались.

В.

The correct choice of solder paste also has a lot to do with solving bridging problems. при использовании масел IC с интервалом 0.5mm and below, размер зерна должен быть 20 ~ 45um, and the viscosity should be around 800~1200pa.s. The activity of the solder paste can be determined according to the cleanliness of the PCB surface, обычно используется класс RMA.

С.

печать также является очень важной частью.

(1) тип скребка: есть два скребка: пластмассовый и стальной. для печатания IC PTTTCH менее или равно 0,5 используется стальной скребок, чтобы облегчить формирование пасты после ее печатания.

(2) Adjustment of the squeegee: The operating angle of the squeegee is printed in the direction of 45 degrees, можно значительно улучшить дисбаланс в направлении открытия различных опалубок, and it can also reduce the damage to the fine-spaced stencil opening; the pressure of the squeegee is generally 30N /квадратный миллиметр

(3) скорость печати: при нажатии скребка, паста движется вперед по шаблону. скорость печати быстро снижает скорость воспроизведения шаблона, но также может предотвратить утечку пластыря. если скорость будет слишком медленной, пластырь будет приклеиваться к шаблону. не будет прокрутки, в результате печатания на паяльной плите с различной разрешающей способностью, обычно скорость печати составляет 10 - 20 мм / s

(4) Printing method: At present, Наиболее распространенные методы печати делятся на « контактную печать» и « неконтактную печать». The printing method with a gap between the template and the PCB is "non-contact printing", общее значение зазора 0.5~1.0 мм. Its advantage is that it is suitable for different viscosity solder pastes. сварочный паста проталкивается к открытию опалубки, соприкасается с тарелкой PCB. After the squeegee is slowly removed, шаблон будет автоматически отделен от PCB, which can reduce the problem of template contamination due to vacuum leakage.

печать между шаблоном и PCB без зазора называется "контактная печать". It requires the stability of the overall structure, и используется для печати высокоточных форм олова, поддерживать очень плоский контакт с металлами панель PCB, После распечатки & PCB. поэтому, the printing accuracy achieved by this method is relatively high, особенно подходит для печати тонкого асфальта и сверхтонкого асфальта.

D. высота установки. For ICs with PTTCH less than or equal to 0.55 мм, 0 distance or 0~0.высота установки 1 мм, to avoid the solder paste molding collapse due to too low mounting height. вызывать короткое замыкание в процессе орошения.

Е.

(1) The heating rate is too fast

2) слишком высокая температура нагрева

(3) The solder paste heats up faster than the circuit board

(4) флюс смачивается слишком быстро.