Технология PCB - PCB обработанная основа и качество слоистой плиты

It is impossible to manufacture any number of printed circuit boards without encountering some problems, and some of the quality reasons are due to the material of the copper clad laminate. когда в реальном производственном процессе возникают проблемы с качеством, обычно это потому, что материал базы стал причиной проблемы. Even a carefully written and implemented technical specification for laminates does not specify the test items that must be carried out in order to determine that laminates are the cause of problems in the production process. Ниже перечислены некоторые из наиболее распространенных вопросов стратификации и идентификации их. как только возникнут проблемы с слоистым материалом, you should consider adding them to the laminate specifications. обычно, if this technical specification is not fulfilled, это приведет к постоянным качественным изменениям, and consequently lead to product scrapping. В общем, material problems caused by the quality of laminates occur in different batches of raw materials used by manufacturers or products manufactured with different pressing loads.

Few users can hold a large number of sufficient records to enable them to distinguish specific pressing loads or material batches at PCB processing sites. поэтому, it often happens that printed circuit boards are continuously produced and installed with components, непрерывное коробление в пазах, Поэтому трата больших масс рабочей силы и дорогостоящих деталей. If the batch number of the material can be found immediately, изготовитель слоистой плитки может проверить серийный номер смолы, the batch number of the copper foil, цикл отверждения. In other words, если пользователь не может обеспечить непрерывность системы контроля качества производителя слоистых листов, it will cause the user himself to suffer long-term losses. Ниже представлены общие вопросы, связанные с материалами на базе.

поверхностные вопросы

Теперь это признак: плохая адгезия печатных материалов, the adhesion of the plating layer is poor, некоторые детали не могут быть травлены, and some parts cannot be soldered.

доступные методы осмотра: обычно визуальная проверка производится с помощью воды, образующей видимую ватерлиния на поверхности платы, или путем облучения медной фольгой ультрафиолетовыми лампами для определения того, имеются ли смолы на медной фольге.

возможные причины:

1. Because of the very dense and smooth surface caused by the release film, неочищенная поверхность слишком светлая.

Производители слоистых листов, как правило, не удаляют деформирующее вещество на стороне, не покрытой медью.

3. игольчатые отверстия на медной фольге приводят к утечке смолы и накапливаются на поверхности медной фольги. это обычно происходит на медной фольге толщиной менее 3/4 ounce weight specification, или экологические проблемы вызывают смолу на поверхности фольги после ламинации.

Производители медной фольги применяют слишком много антиоксидантов на поверхности медной фольги.

5. изготовитель слоистых плит изменил смолу, стриппер, or brushing method.

из - за неправильной работы имеется много отпечатков пальцев или масляных пятн.

органические вещества загрязняются при прессовании, измельчении или сверлении масла или каким - либо иным образом.

решения:

рекомендуется, чтобы производители слоистых листов использовали мембраны или другие материалы для извлечения из них аналогичных тканей.

2. изготовитель слоёв, использующий механические или химические методы.

проверка каждой партии некондиционной медной фольги в связи с изготовителем слоистых материалов; для улучшения условий производства были запрошены предлагаемые решения по удалению смолы.

Консультации с изготовителями слоистых плит по методам сноса. Чан тун предложил сначала соляная кислота, а затем механическое удаление.

5. Before making any changes to the laminate manufacturing, Сотрудничество с производителем слоистых плит, назначение пользовательских тестов.

6. обучить всех технологов фиксировать перчатки PCB медь clad laminate. узнать, есть ли у слоистой плиты соответствующая прокладка или упаковка в мешке, and the pad has a low sulfur content, на упаковке нет грязи. Take care to ensure that no one is touching it when using a silicone-containing detergent Copper foil to ensure that the equipment is in good condition.

7. Degrease all laminates before plating or pattern transfer process.