Технология PCB - печатных плат сбор знаний о содержании меди

Так называемая медная заливка это использование неиспользуемого пространства на печатных плат в качестве опорной поверхности, которая заключается в покрытии медной пленкой участка печатные платы без проводов. Так называемая медная заливка - это использование неиспользуемого пространства на печатной плате в качестве опорной поверхности,заполнение медью.Эти медные области также называются медным заполнением. медное покрытие может уменьшить сопротивление заземления, улучшить помехоустойчивость;уменьшить напряжение, улучшить эффективность источника питания; Кроме того, соединение с землей,чтобы уменьшить площадь схемы.

в процессе омеднения необходимо решить несколько вопросов:

1.одноточечное соединение с разными заземлениями:способ соединения через омическое сопротивление 0 ом или магнитные бусы или индуктивность.

2.Генераторы кристаллов,расположенные вблизи кварцевого генератора,покрытые меди, являются источником высокочастотной эмиссии: они покрыты медью вокруг кварцевого генератора, после чего корпус кристаллического генератора заземляется отдельно.

3.Проблема острова (мертвой зоны): если вы считаете,что он слишком велик, вам не потребуется много усилий,чтобы определить наземный переход и добавить его.

Что хорошего в омеднении?

повышение энергоэффективности,снижение высокочастотных помех, Еще одна причина в том, что он выглядит очень красиво!

лучше поливать медь на большой площади или сетку?

не обобщен.Почему?Если медь покрывает большую площадь,то при использовании пайки волной плата может подняться и даже вспениться.С этой точки зрения теплопередача решетки лучше. Обычно это многоцелевая сетка с высокими требованиями к защите от помех для высокочастотных печатных плат,цепи большого тока в низкочастотных цепях обычно используются с полным медным покрытием.

В начале провода заземление должно быть одинаковым.при установке заземления заземление должно быть хорошо расставлено.Вы не можете избавиться от земляных пят, подключенных после заливки медью,путем добавления проходного отверстия.Это очень плохо.Конечно,если использовать медь в сети, эти заземляющие соединения повлияют на внешний вид. если ты будешь осторожен,удали это.

медная набивка умна.Эта операция будет автоматически определять сетевые свойства медного наполнителя для проходного отверстия и паяльного диска,что абсолютно соответствует заданному вами безопасному расстоянию.это отличается от рисунка медной оболочки,которая не выполняет эту функцию.

поливать медь можно. заливка меди на задней стороне двухсторонней плиты и ее соединение с землей может уменьшить помехи, увеличить площадь прокладки линии, снизить низкий импеданс и так далее.Таким образом,после того,как прокладка панелей PCB будет в основном завершена,обычно поливается медь.

внимание на медный провод

1.PCB медь Настройка интервала между оболочками:

безопасное расстояние от бронзового покрытия обычно в два раза превышает безопасное расстояние от провода.Однако,прежде чем поливать медь, для прокладки проводов установлены безопасные расстояния, а затем в процессе последующей заливки меди, безопасное расстояние выливания меди также будет по умолчанию использоваться как безопасное расстояние для прокладки проводов. Это не то же самое, что и ожидаемые результаты.

Глупый способ состоит в том,чтобы удвоить безопасное расстояние после прокладки проводов, а затем залить медь,а затем переделать безопасное расстояние обратно к проводам после того,как поливка завершится, с тем чтобы инспекция ДРЦ не сообщила об ошибке. этот способ возможен,но если вы хотите изменить заливку меди снова, то вам придется повторить эти шаги,и это немного затруднительно. лучше всего установить раздельные правила безопасного расстояния для заливки меди.

другой способ добавления правил. В правиле очистки создается новое правило очистки 1 (имя можно указать), затем в поле параметра FirstObjectMatches выберите Advanced, нажмите Query Builder, появится диалог Building QueryfrommBoard, в первой строке выпадающего меню выберите по умолчанию ShowAllLevel, Выберите ObjectKindis в раскрывающемся меню ConditionType / Operator, выберите Ploy в раскрывающемся меню справа от Condition Value, чтобы в General - Lieutenant Query Preview отображался iPolyGon, нажмите OK, чтобы подтвердить, что следующий шаг не завершен, и сохраните сообщение об ошибке:

затем в рамке для отображения FullQuery необходимо будет заменить "IsPolygon" на "InPolygon", с тем чтобы в конечном счете изменить требуемый интервал между безопасностью меди. некоторые говорят, что приоритет правил проводки выше, чем приоритет заливки меди. Если медь падает, необходимо соблюдать правила безопасного прохода проводов. Вам нужно добавить исключения из поливки меди в правила безопасного интервала между проводами. конкретные методы описаны в примечании по FullQuery в NoInPolygon. На самом деле, в этом нет необходимости, поскольку приоритеты могут быть изменены. в правилах установки нижнего левого угла главной страницы установлен приоритет, который повысит приоритет правил безопасного медного интервала до более высокого, чем правило безопасного интервала между проводами, с тем чтобы они могли взаимодействовать друг с другом. больше не вмешивайся.

PCB медь- параметры ширины слоя:

Выберите режим « заполнение рисунка» и « нет »,когда вы заметите, что есть место,где можно настроить TrackWidth.если вы выбрали по умолчанию 8mil и установите ширину линий, соединяющих вашу сеть с заливкой меди,с минимальной шириной линии,превышающей 8 mil,то во время DRC будет сообщено об ошибке,и вы не обратили внимания на это в начале,после каждой заливки меди в DRC будет появляться много ошибок.