Технология PCB - слоистая плитка PCB имеет Белые точки и различные сварки

решения:

1. Give the laminate manufacturer a complete list of solvents and solutions used, включая время и температуру обработки на каждом этапе. Analyze whether copper stress and excessive thermal shock have occurred in the electroplating процесс.

2. Earnestly comply with the recommended механическая плата обработка. Frequent analysis of metallized holes can control this problem.

три. Most of the pads or wires are detached due to the lack of strict requirements for all operators. Если тестер температуры в оловянном корыте не сработает или срок пребывания в оловянном корыте продлевается, может случиться и разделение. In the manual soldering repair operation,

отслоение паяльного диска может быть вызвано использованием электрического хрома с ненадлежащим числом ватт и непрофессиональным техническим обучением. В настоящее время некоторые производители слоистых плит при высоких температурах уже изготавливают слоистые плиты с высокой прочностью вскрыши, используемые для строгого применения сварки.

4. If the detachment caused by the design wiring of the printed board occurs in the same place on each board; then the printed board must be redesigned. обычно, this does happen where thick copper foil or wires are at right angles. Иногда это происходит на длинных проводах; Это потому, что коэффициент теплового расширения отличается.

5. по возможности удалять тяжелые компоненты со всей печатной платы или устанавливать их после обработки погружением. обычно паяльник с низким числом ватт применяется тщательно, что короче, чем деталь погружения, время нагрева материала основной плитки.

различные вопросы сварки

Теперь это признак наличия разрывных отверстий в точке холодной сварки или на месте пайки оловом.

способ проверки: постоянно анализировать отверстие перед и после погружения, чтобы найти место медного напряжения. Кроме того, проводится проверка сырья на предмет его поступления и доставки.

возможные причины:

1. после сварки образуется пористое или холодное сварное пятно. In many cases, дефект гальванизации, followed by expansion during the soldering operation, образование отверстий или разрывных отверстий на стенках металлизированных отверстий. If this is produced during the wet обработка PCB process, the absorbed volatiles are covered by the coating and then driven out under the heating effect of the dip soldering, это приведет к соплу или разрыву отверстия.

Solution:

максимальное устранение медных напряжений. расширение слоистой пластины в направлении оси z или толщины обычно связано с материалом. Это может способствовать разрыву металлизированных отверстий. Свяжитесь с изготовителем слоистой плитки, чтобы получить предложение относительно относительно z - расширения менее крупного материала.

Вопрос о слишком больших размерах

Теперь это признак того, что Размер плитки превышает допуск или не может быть выравнивается после установки обработка PCB сварка.

метод проверки: полное осуществление контроля качества при обработке PCB.

possible reason:

1. без внимания к направлению текстуры на бумажной основе, положительное расширение примерно наполовину горизонтальное расширение. Кроме того, после охлаждения базовая плита не может быть восстановлена до ее первоначального размера.

2. Если местное напряжение в слое не отпускается, it will sometimes cause irregular dimensional changes печатная плата processing.

Solution:

1. инструктировать всех производителей резать листовые листы в том же направлении текстуры. Если изменение размера выходит за допустимый предел, учтите переключиться на основную панель.

Перед обработкой PCB обратитесь к производителю слоистых материалов, чтобы получить рекомендации о том, как уменьшить напряжение материала.