Технология PCB - контроль качества и обработка в процессе pcba

этот обработка PCBA is currently a very mature processing method, электронное оборудование, используемое главным образом для обработки с высокой степенью интеграции. Однако, the pre-production meeting must be held during PCB processing, and the purchase and inspection of the electronic components provided by the PCBmust be done, and a special PCB input inspection station must be set up to strictly check the following items to ensure that the components are fault-free. только так можно гарантировать качество, нет большого количества работ по переделке и ремонту, then I will introduce the relevant content in detail.

обработка PCBA

1. How to control the quality of обработка PCBA

после получения заказа на переработку PCBA особенно важное значение имеет проведение предпроизводственных совещаний. в основном речь идет о процессе анализа файла PCBGerber и представления доклада о возможности производства (DFM) в соответствии с потребностями различных клиентов. Многие мелкие производители не придают этому большого значения. но часто так бывает. из - за неправильного проектирования PCB возникают не только проблемы с качеством, но и значительные проблемы с возвращением и восстановлением.

2. Purchase and inspection of electronic components provided by PCBA

The procurement channels of electronic components must be strictly controlled, товары должны быть получены от крупных торговцев и производителей сырья, с тем чтобы избежать использования подержанных и поддельных материалов. Кроме того, it is necessary to set up a special атака PCBA контрольно - пропускной пункт должен тщательно проверять следующие пункты, чтобы убедиться в том, что они не неисправны.

PCB: проверьте температуру в рефлюксной печи, засорение или утечка отверстий без линии полета, изгиб поверхности платы и т.д.

IC: проверьте, идентично ли печатание на шелковой сетке. список материалов, хранящихся при постоянной температуре и влажности.

сборка SMT

Solder paste printing and reflow oven temperature control systems are key points in assembly, требования к качеству лазерных шаблонов выше, требования к обработке выше. According to the needs of PCB, Некоторые из них требуют увеличения или сокращения проволочных сетей или u - образных отверстий, only need to make the steel mesh according to the process requirements. среди, the temperature control of the reflow oven is very important for the wetting of the solder paste and the firmness of the steel mesh, и может быть скорректировано в соответствии с обычными Оперативными руководящими принципами SOP. Кроме того, strict implementation of AOI testing can greatly reduce defects caused by human factors.

обработка модулей

в процессе модулей, the mold design of wave soldering is the key. инженер PE должен продолжать практику и подытожить, как использовать пресс - форму для существенного повышения производительности.

5. PCB - тест

в отношении заказа на проведение испытаний PCBA основные элементы испытаний включали в себя ICT (испытание схемы), FCT (функциональное испытание), испытание на сжигание (испытание на старение), испытание на влажность при температуре, испытание на падение и т.д.

Внимание, уделяемое в процессе PCBA

1. минимальное расстояние между медной фольгой и кромкой платы составляет 0.5mm, минимальное расстояние между кромками сборки и платы составляет 5.0 мм, минимальное расстояние между паяльной плитой и кромкой платы составляет 4.0mm.

2. минимальный зазор между медной фольгой составляет 0,3 мм в одной панели и 0,2 мм в другой. (при проектировании двухсторонних пластин следует обратить внимание на сборку металлических корпусов. при вставке оболочка должна быть соприкасается с панелью PCB. прокладка верхней части не может быть открыта, она должна быть запечатана шелковым маслом или непроницаемой сварной мембраной.

не разрешается устанавливать подпространственные линии внизу IC или под компонентами потенциометра, двигателя и других металлических корпусов большой мощности.

4. The electrolytic capacitors are not allowed to touch the heating components. как Трансформеры, thermistors, мощный резистор, radiators. минимальное расстояние между радиатором и электролитическим конденсатором 10 мм, and the distance between the remaining components and the radiator is 2.0mm.

Большие компоненты (например, трансформаторы, электролитические конденсаторы диаметром более 15 мм, розетки с большим током и т.д. нужно добавить мат.

6. минимальная ширина проводов: одна пластина 0,3 мм, две пластины 0,2 мм (минимальное значение боковой медной фольги также 1,0 мм).

7. There should be no copper foil (except for grounding) and components (or according to the requirements of the structure drawing) within the radius of 5mm of the screw hole.

размер прокладки (диаметр) для сборки общих отверстий в два раза превышает размер отверстия. минимальное значение для двух панелей составляет 1,5 мм, минимальное значение для одной панели - 2,0 мм. (если нельзя использовать круглую прокладку, можно использовать круглую прокладку.

выше примечание редактора для вас о процессе контроля качества и обработки продукции. обработка PCBA.