Технология PCB - использовать рентгеновское оборудование для обнаружения дефектов PCB

рентгеновский аппарат, рентгеновский контроль, Это промышленный рентгеновский аппарат, Обычно для промышленного неразрушающего обнаружения рентгеновских аппаратов (неразрушающее обнаружение), Он может проверять различные промышленные компоненты, Электронный элемент, и внутри цепи.

печатная плата это обычно проверяются вручную, использовать лупу или калибровочный микроскоп, визуальный осмотр оператором для определения пригодности платы. Определить, когда выполняется коррекция Это самый традиционный метод обнаружения.

Основным преимуществом является низкая первоначальная стоимость и отсутствие необходимости в тестировании приспособлений, главный недостаток - субъективная ошибка человека, высокая долгосрочная стоимость, обнаружение разрывов, Трудности со сбором данных. сейчас, Поскольку печатная плата это и уменьшить расстояние между проводами и объём компонентов на pcb,такой подход становится все менее жизнеспособным.

Второй метод заключается в том, чтобы использовать рентгеновское оборудование для обнаружения дефектов с использованием различных коэффициентов поглощения рентгеновских лучей различными веществами, проникать в детали, которые необходимо проверить. в основном используются для обнаружения сверхтонких расстояний и платы сверхвысокой плотности, а также мостов, недостающих чипов и дефектов наводки в процессе сборки. Он также может использовать метод формирования изображений разлома для выявления внутренних дефектов чипа IC.

Давайте посмотрим, как рентгеновские приборы проверяют схему.

используется рентгеновский аппарат Yxlon в Германии, который является оборудованием для рентгеновского контроля высокого разрешения. Он может использоваться для разработки продукции, пробных испытаний, анализа неисправности, мониторинга процессов и массовых испытаний продукции. широко применяются в различных прикладных областях электронной промышленности, микросистем, сборочных испытаний, испытания материалов и тестирования продукции.

плата PCB установлена на устройстве и готова приступить к обнаружению внутренних дефектов, анализу качества сварных и встроенных компонентов BGA.потому PCB имеет более высокую плотность, Его точка сварки скрыта, дыра или слепое отверстие, Использование рентгеновских снимков, Он хорошо проникает внутрь, проверка качества сварных точек.

Рентгеновское обследование

После рентгеновского сканирования, на экране компьютера показано трехмерное изображение, Внутренняя структура понятна. дыра, Сварочный материал, короткое замыкание, misalignment, Недостающий элемент, Подожди. между плата PCB. Использование рентгеновского оборудования не только для неразрушающего обнаружения, также можно четко видеть внутреннюю структуру.

В настоящее время большинство отечественных и зарубежных производителей начали закупать рентгеновские лучи в качестве контрольно - измерительного оборудования, что облегчает обнаружение дефектов в продуктах. можно быстрее, точнее и нагляднее выявлять внутренние недостатки продукции и проводить быстрый анализ для выявления их коренных причин.