Технология PCB - несколько жизнеспособных процессов производства PCB

линия

1. Minimum line width: 6mil (0.15триmm). That is to say, Если ширина линии меньше 6 мил, it will not be able to produce (the minimum line width and line spacing of the inner layer of the multilayer board is 8MIL) if the design conditions permit, Чем больше проект, the better the line width, the better the PCB factory production, the better the yield High, общая проектная практика составляет около 10 миль., this point is very important, необходимо учитывать проект.

минимальное расстояние между линиями: 6 мил (0,15 мм). минимальное расстояние от линии до линии, расстояние от линии до паяльного диска не менее 6 мил. с точки зрения производства, чем больше, тем лучше, общее правило 10 мл. Конечно, если дизайн условный, чем больше, тем лучше. Это очень важно. надо подумать о проектировании.

расстояние между линией и контуром 0,50 мм (20 мил)

Во - вторых, проходное отверстие

1. минимальный диаметр отверстия: 0.3mm (12mil)

минимальное отверстие (via) с отверстием не менее 0,3 мм (12mil), односторонняя сторона паяльного диска не должна быть меньше 6mil (0,15 мм), желательно больше 8mil (0,2 мм), но не ограничивается этим. Это очень важно, и необходимо подумать о проектировании.

3. The via hole (VIA) hole-to-hole spacing (hole edge to hole edge) cannot be less than 6mil, лучше 8. This point is very important, необходимо учитывать проект.

4. расстояние между двумя диск для пайки PCB and the outline line is 0.508mm (20mil)

паяльная тарелка (обычно именуемая вставными отверстиями (PTH))

1. размер вставляемого отверстия зависит от вашего узла, but it must be larger than your component pin. предложение не менее 0.2mm or above, это значит 0 - значок элементов.6, Вы должны как минимум проектировать 0.8 to prevent processing Tolerance makes it difficult to insert.

внешняя сторона витка прокладки вставного отверстия (PTH) не должна быть менее 0,2 мм (8мил). Конечно, чем больше, тем лучше, это очень важно, нужно подумать о проектировании

расстояние между отверстиями вставного типа (PTH) (между отверстиями и кромками отверстия) не должно быть меньше: 0,3 мм, конечно, чем больше, тем лучше, что очень важно, необходимо учитывать проектирование

расстояние между прокладкой и профильной линией составляет 0,508 мм (20мил)

обратная сварка

вставное отверстие открыло окно, and the single side of the SMD window cannot be less than 0.1mm (4mil)

5. текст (конструкция текста непосредственно влияет на его подготовку, четкость текста тесно связана с его дизайном)

The character width should not be less than 0.153mm (6mil), высота знака не должна быть меньше 0.811mm (32mil), отношение ширины к высоте должно быть 5, that is, ширина знака 0.2mm and the character height is 1mm, и так далее.

Vi: минимальное расстояние между отверстиями швеллеров неметаллического типа не менее 1,6 мм, в противном случае значительно увеличит трудность фрезерования

Vii.

1. взимать - делить на бесконечный сбор. The imposition gap with gap imposition should not be less than 1.6 (board thickness 1.6) mm, Иначе значительно увеличит трудность фрезерования. размер листа будет варьироваться в зависимости от устройства. The gap of the gap imposition is about 0.5 мм, and the process edge is generally 5mm

2. размер в направлении v - образного надреза должен быть больше 8 см, because V-cuts smaller than 8cm will fall into the machine. ширина v - образного надреза должна быть меньше 32 См. Если ширина больше этой, it will not fit into the V-cut machine. производство PCB ограничение процесса, not PCB factories can not do

3. V - образная резка может производиться только по прямой. Due to the shape of the board, если это правда не может идти по прямой, you can increase the spacing for the stamp hole bridge connection and related precautions.