точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Common defects and solutions in процесс распределения PCB:
1. Wire drawing/следовать
1.1. волочение / волочение хвоста - типичный недостаток при распределении клея. обычная причина заключается в том, что внутренний диаметр клеевой ротки слишком мал, давление клея слишком высокое, расстояние между клеевым наконечником и PCB слишком велико, срок годности или качество пластыря плохое по причине его малого размера. вязкость листового клея слишком высока, чтобы из холодильника можно было восстановить до комнатной температуры, количество смолы слишком велико.
1.2. Решение: заменить резиновый рот с большим внутренним диаметром; уменьшение давления препарата; регулирование высоты остановки; замена клея, Выбор подходящего для вязкости клея; после извлечения наклейки из холодильника необходимо восстановить до комнатной температуры (около 4h), возобновить производство; регулировать количество клея.
2. The glue nozzle is blocked
2.1. неисправность - количество смолы, истощенной из клеевого сопла, слишком маленькое или нет точек клея. The cause is generally that этот pinhole is not completely cleaned; impurities are mixed in the patch glue, явление закупоривания; смешать несовместимый клей.
2.2 решение: замена чистых игл; замена высококачественного клея; Не путай пластырь с клейкой.
пустая игра
3.1. The phenomenon is that there is only dispensing action, но без вывода клея. The reason is that the patch glue is mixed with air bubbles; the glue nozzle is blocked.
3.2. способ решения: клей в шприце должен удаляться от заусенцев (особенно клей, установленный самим собой); Заменить резиновые форсунки.
перенос компонентов PCB
4.1. Это явление состоит в том, что после затвердевания пласта, сборка перемещается, and the component pins are not on the pads in serious cases. причина в том, что количество клея в наклейке неодинаково, for example, чип сборки двух точек, более одной точки, другой меньше клея; начальная адгезия сборки при перемещении или ремонте в процессе ремонта; после укладки клея PCB поместить слишком долго, and the glue is semi-cured.
4.2. Решение: проверить засорение клеевого сопла, устранить разрыв между выдачей клея; регулирование режимов работы аппликаторов; Заменить клей этот схема PCB time after dispensing should not be too long (less than 4h)
5. The chip will drop after wave soldering
5.1. The phenomenon is that the bonding strength of the components after curing is not enough, ниже указанного значения, and sometimes there will be chipping when touched by hand. причина в том, что технологический параметр отверждения не введен, especially the temperature is not enough, the размер элемента PCB is too large, и тепло большой; старение ламп фотозатвердевания; не хватает клея; компонент/PCB is contaminated.
5.2. Решение: корректировка кривой отверждения, especially increase the curing temperature. как правило, максимальная температура отверждения термоотвержденного клея составляет около 150 градусов по цельсию, пиковая температура может не достигать пика, что может легко привести к снижению пленок.
для фотозатвердевания клей, наблюдайте за старением лампы фиксации света, чернеют ли лампы; количество клея и вопрос о том, заражены ли компоненты / компоненты PCB, должны рассматриваться.
6. плавать/shift of component pins after curing
6.1. Эта неисправность возникает после того, как корпус элемента перемещается или перемещается после затвердевания, оловянный материал после сварки на вершине волны попадает под паяльную тарелку, в случае серьезного короткого замыкания или отключения. основная причина заключается в неоднородности прокладочного слоя, слишком большом количестве проклейки или отклонении компонентов в процессе заполнения пластины.
6.2. Решение: регулирование технологических параметров комплектования; контроль дозировки; Установите параметры патча.
