Технология PCB - Решение проблемы деформации отрицательной мембраны в процессе PCB

причины и решения проблем PCB Technology negative film deformation

reason:

1) плохое регулирование температуры и влажности

(2) The temperature of этот exposure machine rises too high

решения:

(1) Generally, регулирование температуры при 22 ± 2°C, and the humidity is controlled at 55%±5%RH.

2) использование аэрозолей с холодным фотоисточником или холодильной установкой и непрерывная замена запасной пленки

Решение проблемы деформации негативной мембраны в технологии PCB

процесс коррекции искажений негативов:

изменение положения отверстия

при наличии технологии работы с цифровыми программистами, первый, compare the negative film with the drilled test board, величина двух деформаций для измерения длины и ширины.

On the digital programmer, положение отверстия удлиняется или укорачивается по мере деформации, and the drilled test board with the extended or shortened hole position is used to adapt to the deformed negative film. Этот метод устраняет громоздкую работу по монтажу пленки, обеспечивает полноту и точность графика.

2. подвеска

в связи с физическими явлениями, которые изменяются в зависимости от температуры и влажности окружающей среды, до копирования негатива помещается в герметичный мешок и подвешивается в рабочих условиях на 4 - 8 часов, с тем чтобы она могла деформироваться до ее копирования. после копирования плёнка становится меньше.

3. способ сборки является простым, шириной линии, большой шаг, деформации нерегулярным узором, может быть вырезан деформированный фрагмент пластины, а затем повторно вставлен перед копированием в перфорации испытательной доски сверления

4. диск для пайки PCB метод перекрытия

используйте отверстие на испытательной доске, чтобы растянуть его на размер прокладки и удалить деформированный отрезок линии, чтобы обеспечить минимальную ширину кольцевой дороги, как это требуется техническими требованиями.

метод текстуры

Enlarge the graphics on the deformed film proportionally, & Выберите

методы стрельбы

Use the camera to zoom in or out of the deformed figure.

Решение проблемы деформации негативной мембраны в технологии PCB

Notes on these related methods

метод сборки:

применение: низкая плотность линий покрытия, and the coating film deformation of each layer is inconsistent; it is especially suitable for the deformation of the solder mask and the multi-layer power grounding film;

неприменимо: высокая плотность фоновых линий, ширина линий и расстояние менее 0,2 мм;

Внимание: при резке, пожалуйста, постарайтесь уменьшить повреждение провода, не повредить прокладку. при соединении и копировании следует обратить внимание на правильность связи.

как изменить расположение отверстия:

применение: все слои деформации равномерно. Line-intensive negatives are also suitable for this method.

не применимо: тонкопленочная деформация неоднородная, локальная деформация особенно тяжелая.

Примечание: используйте программист для удлинения или сокращения положения отверстия после, the tolerance hole position should be reset.

подвеска:

пригодный после копирования необработанная и предотвращающая деформацию пленка;

модифицированный негатив.

обратите внимание: сухая пленка в вентиляции и темной среде, чтобы избежать загрязнения. обеспечить, чтобы температура воздуха была такой же, как и температура и влажность на рабочем месте.

метод перекрытия паяного диска

Applicable: The graphic lines should not be too dense, ширина линии и расстояние должны быть больше 0.30mm;

неприменимо: особенно пользователь имеет строгие требования к внешнему виду печатной платы;

Примечание: после перекрытия паяльная тарелка PCB имеет эллипсоидальный круг, линии и оптические кольца на краю сварного диска легко деформируются.

как фотографировать

Application: PCB film has the same deformation rate in the length and width directions. если использовать громоздкую испытательную панель, only silver salt film should be used.

не применимо: длина и ширина плёнки изменяется.

Примечание: при съемке, фокус должен быть точным, чтобы предотвратить деформацию линии. The loss of film is great. обычно, many adjustments must be made to obtain a satisfactory circuit pattern.