Технология PCB - Каковы четыре сценария, которые могут привести к понижению качества платы PCB в процессе ее обработки?

1. The problem of substrate process processing: especially for some thin substrates (generally below 0.8mm), из - за жесткости базы, it is not suitable to use a brushing machine to brush the доска. Это не может эффективно удалять специально обработанный защитный слой, чтобы предотвратить окисление медной фольги доска поверхность during the production and processing of the substrate. Хотя этот слой тонкий, щётка легче Удалить, it is more difficult to use chemical treatment, Поэтому в процессе производства важно уделять внимание контролю, so as to avoid the problem of blistering on the доска Это вызвано плохой связью между медной фольгой доска substrate and the chemical copper; this problem will also cause blackening and browning when the thin inner layer is blackened. бедный, uneven color, частичное черное коричневание и другие вопросы.

2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, lamination, размалывать, etc.) process of the доска surface.

3. Poor sinking copper brush plate: the pressure of the sinking copper front grinding plate is too large, вызывать деформацию дроссельного отверстия, закругление медной фольги с отверстием, даже протечка фундамента, which will cause the sinking copper electroplating, пайка оловом и другие технологии. Foaming phenomenon at the orifice; even if the brush plate does not cause leakage of the substrate, перетяжеление щётки увеличивает шероховатость отверстия меди, so the copper foil at this place is likely to be over-roughened during the micro-etching roughening process , также существует определенный риск качества; поэтому, Следует обратить внимание на усиление контроля за процессом чистки зубов, and the brushing process parameters can be adjusted to the best through the wear scar test and the water film test.

4. задача промывки: Because the electroplating treatment of copper deposits has to undergo a lot of chemical treatment, кислота имеет много видов, alkali, органический растворитель и другие медицинские растворители, and the surface of the доска вода нечиста, особенно обезжиривающее средство, which will not only cause cross-contamination At the same time, Это также приведет к частичной неэффективности лечения пациентов доска surface or poor treatment effect, неравномерный дефект, and cause some bonding problems; therefore, следует позаботиться об усилении контроля за промывкой, mainly including the flow of washing water, качество воды, and washing time. , также время капли на панели управления; особенно зимой, температура низкая, the washing effect will be greatly reduced, следует следить за скрупулезной очисткой;