Технология PCB - задача совмещения точности многослойной слепой закладной платы

Multi-layer blind buried and blind hole structure printed circuit boards are generally completed by the "sub-board" производство method, это значит, что она должна быть выполнена многократно нажимая вниз, drilling, покрытие отверстием, so precise positioning is very important.
этот высокоточная печатная схемаrefers to the use of fine line width/шаг, micro holes, узкий ring width (or no ring width), and buried and blind holes to achieve high density. и высокая точность означает результат "тонкости", small, narrow, thin" will inevitably lead to high precision requirements. Пример ширины линий: о.20mm line width, В соответствии с правилами, the production of O.16 - 0.24mm is qualified. The error is (O.20 soil 0.04) mm; and the line width of O.10 mm, the error is (0.10 ± 0.02) mm, Очевидно, что точность последнего удвоилась., and so on is not difficult to understand, поэтому, the high-precision requirements will not be discussed separately.
погребальный, blind, and through-hole (multi-layer blind-buried circuit boards) combined technology is also an important way to increase the density of printed circuits. В общем, buried and blind vias are tiny holes. In addition to increasing the number of wiring on the circuit board, the buried and blind vias are interconnected with the "nearest" inner layer, это значительно снижает количество образующихся отверстий, а также устанавливает разделительный диск. It will be greatly reduced, это увеличивает количество эффективной проводки и межсоединений в платы, and increasing the density of interconnections.

The Problem of Coincidence Between Layers in the Manufacturing of Blind and Buried Multilayer Circuit Boards
By adopting the pin front positioning system of ordinary многослойная плата production, the graphic production of each layer of single chip is unified into a positioning system, Это создает условия для успешного изготовления. For the ultra-thick single chip used this time, Если толщина плиты достигает 2 мм, a certain thickness layer can be milled at the location of the positioning hole, Это также объясняется способностью обработки передней системы позиционирования четырехслойного отверстия.