Технология PCB - Вы знаете процесс обработки платы PCB?

Технологический процесс обработки  PCB плата  [внутренняя схема] Подложка из медной фольги сначала разрезается по размеру, удобному для обработки и производства. Перед ламинированием подложки обычно необходимо придать медной фольге шероховатость на поверхности платы с помощью щетки, микротравления и т.д., а затем плотно прикрепить к ней сухой пленочный фоторезист при соответствующей температуре и давлении. Подложка с сухим пленочным фоторезистом направляется в УФ-облучатель для экспонирования. После облучения ультрафиолетовыми лучами в светопропускающей области пленки фоторезист полимеризуется, и изображение схемы на пленке переносится на сухой пленочный фоторезист на плате. После отрыва защитной пленки на поверхности пленки сначала с помощью водного раствора карбоната натрия проявляют и удаляют неосвещенную область на поверхности пленки, а затем с помощью смешанного раствора перекиси водорода корродируют и удаляют оголенную медную фольгу для формирования схемы. Наконец, хорошо проявившийся сухой пленочный фоторезист смывается слабоокисленным водным раствором натрия.

【Прессование】Внутренняя печатная плата должна быть скреплена с медной фольгой внешнего контура с помощью пленки из стекловолокнистой смолы. Перед прессованием плату внутреннего слоя необходимо зачернить (оксидировать), чтобы пассивировать медную поверхность для повышения изоляции; а медная поверхность схемы внутреннего слоя подвергается шероховатости для получения хорошего сцепления с пленкой. При укладке сначала попарно склепывают клепальным станком внутренние печатные платы из шести слоев (включительно). Затем с помощью лотка аккуратно укладывают их между зеркальными стальными пластинами и отправляют в вакуумный ламинатор для отверждения и приклеивания пленки при соответствующей температуре и давлении. После прессования печатной платы на рентгеновском сверлильном станке с автоматическим позиционированием мишени просверливается целевое отверстие в качестве контрольного отверстия для совмещения внутреннего и внешнего слоев. После этого производится соответствующая тонкая резка края платы для облегчения последующей обработки

【Сверление】Плата сверлится на сверлильном станке с ЧПУ для сверления проводящих каналов межслойной схемы и крепежных отверстий сварочных деталей. При сверлении следует использовать штифт для фиксации печатной платы на столе сверлильного станка через предварительно просверленное целевое отверстие, а также одновременно добавить плоскую нижнюю пластину (плита из фенольной смолы или древесной массы) и верхнюю накладную пластину (алюминиевая плита) для уменьшения появления волос при сверлении

【Покрытие сквозных отверстий】После формирования межслойных отверстий на них необходимо уложить слой металлической меди для завершения межслойной проводки цепи. Сначала с помощью сильной щетки и мойки высокого давления очистите волосы на отверстии и пыль в нем, а затем намочите олово на очищенной стенке отверстия.

【Одноразовый медный】палладиевый коллоидный слой, который затем восстанавливается до металлического палладия. Печатная плата погружается в химический раствор меди, ионы меди в растворе восстанавливаются и осаждаются на стенках отверстия под каталитическим действием металлического палладия, образуя сквозной контур. Затем слой меди в сквозном отверстии утолщается с помощью гальванической ванны с медным купоросом до толщины, достаточной для противостояния воздействию последующей обработки и среды эксплуатации.

【 Вторичная медь внешней схемы】Производство переноса изображения схемы аналогично внутренней схеме, но травление схемы подразделяется на два метода производства: позитивная и негативная пленка. Метод производства негативной пленки такой же, как и при производстве схемы внутреннего слоя. После проявки медь непосредственно вытравливается, а пленка удаляется. Метод изготовления позитивной пленки заключается в том, что после проявки дважды добавляется медь и оловянный свинец (оловянный свинец в этой области будет сохранен в качестве резиста для последующего травления меди), а после удаления пленки используется щелочь. Смешанный раствор аммиачной воды и хлорида меди корродирует и удаляет обнаженную медную фольгу для формирования схемы. Наконец, раствор для снятия оловянно-свинцового покрытия используется для снятия отработанного оловянно-свинцового слоя (на первых порах оловянно-свинцовый слой сохранялся и использовался для покрытия схемы в качестве защитного слоя после повторной обмотки, но сейчас он в основном не используется).

Технологический процесс изготовления печатных плат [Печать текста паяльной краской] Ранее зеленая краска получалась путем прямой термической сушки (или ультрафиолетового облучения) после трафаретной печати для упрочнения красочной пленки. Однако из-за того, что в процессе печати и отверждения зеленая краска часто проникает на медную поверхность контакта выводов печатной платы, что вызывает проблемы при сварке и использовании деталей, в настоящее время наряду с использованием простых и грубых печатных плат часто применяется фоточувствительная зеленая краска в производстве. PCB плата