Технология PCB - технология обработки поверхности восьми панелей PCB

по мере того, как люди повышают требования к условиям жизни, the environmental problems involved in the current технология производства PCB особо выделяться. The topic of lead and bromine is the most popular. отсутствие свинца и галогена во многих отношениях повлияет на развитие PCB.

Although at present, the changes in PCB surface treatment process are not very big, it seems to be a relatively distant thing, Однако следует отметить, что длительные и медленные изменения приведут к значительным изменениям. с ростом спроса на охрану окружающей среды, the surface treatment process of PCB will definitely undergo tremendous changes in the future.

Основная цель обработки поверхности заключается в обеспечении хорошей свариваемости или электрических свойств. поскольку природная медь, как правило, присутствует в воздухе в виде оксида, маловероятно, что она будет существовать в течение длительного времени в качестве первичной меди, и поэтому требуется дополнительная обработка меди. Хотя в последующих сборках сильный флюс может использоваться для удаления большей части оксида меди, сильный флюс сам по себе не легко удаляется, поэтому в промышленности, как правило, не используется расплав.

технология обработки поверхностей PCB имеет множество видов, обычно таких, как термообработка, органическое покрытие, химическое никелирование / выщелачивание, выщелачивание серебром и выщелачивание олова, описанные ниже.

1. воздушное выравнивание

выравнивание потока горячего дутья также называется выравниванием потока горячего припоя (обычно именуемого оловом). это процесс нанесения расплавленного олова (свинца) припоя на поверхность PCB и его выравнивания (вдувания) подогретым сжатым воздухом для формирования антимедного окисления. Он также может обеспечить покрытие с хорошей свариваемостью. в процессе выравнивания горячего дутья припой и медь образуют на стыке соединения между медью и оловом. когда PCB обычно используется для горячего дутья, его необходимо погружать в расплавленный припой; перед затвердеванием припоя газовый нож дует жидкий припой; газовый резец может уменьшить изгиб поверхности меди припоем поверхности поверхности луны, чтобы предотвратить соединение припоя с мостом.

органические свариваемые антисептики (ОСП)

OSP is a process for surface treatment of printed circuit board (PCB) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP - сокращение органического антисептика свариваемости, which is translated as Organic Solderability Preservatives in Chinese, медный предохранитель, анонс на английском языке. Simply put, OSP - это органическая пленка, выращенная на чистой поверхности голой меди.

пленка имеет устойчивость к окислению, термосейсмостойкость и влагостойкость, защищает поверхность меди от ржавчины в нормальной среде (окисление или вулканизация ит.д.); Однако при последующей сварке при высокой температуре эта защитная мембрана должна быть очень легко удалена флюсом, с тем чтобы открытая чистая медная поверхность могла сразу же в течение короткого периода времени соединиться с расплавленным припоем в прочную точку.

3. вся тарелка покрыта никелем и золотом

покрытие платы никелем - золочение производится на поверхности PCB сначала никелем, потом золотом. The nickel plating is mainly to prevent the diffusion between gold and copper. There are two types of electroplated nickel gold: soft gold plating (pure gold, the gold surface does not look bright) and hard gold plating (the surface is smooth and hard, износостойкий, contains cobalt and other elements, and the gold surface looks brighter). Soft gold is mainly used for gold wire in chip packaging; hard gold is mainly used for electrical interconnection in non-welded areas.

выщелачивание золота

иммерсионное золото - сплав толстого никеля, which can protect the PCB for a long time; in addition, Он также обладает экологической устойчивостью, не связанной с другими процессами поверхностной обработки. In addition, пропитка также предотвращает растворение меди, which will benefit lead-free assembly.

заходящее солнце

Потому что в настоящее время все припои основаны на олове, the tin layer can be matched with any type of solder. процесс выщелачивания олова может образовывать плоские медно - оловянные интерметаллические соединения. This feature makes tin-immersion have the same good solderability as hot-air leveling without the headache flatness problem of hot-air leveling; tin-immersion boards cannot be stored for too long, сборка должна производиться в последовательном порядке потопления олова.

серебро

технология выщелачивания серебра между органическим покрытием и химическим никелированием/immersion gold. этот процесс относительно простой и быстрый; даже при высокой температуре, влажность и загрязнение, silver can still maintain good solderability, Но блеск . Immersion silver does not have the good physical strength of electroless nickel/золото погружается, потому что под серебром нет никеля..

химико - никелевый палладий

Compared with immersion gold, химический никель и палладий имеют дополнительный слой палладия между никелем и золотом. Palladium can prevent corrosion caused by substitution reaction and make full preparations for immersion gold. золото плотно завернуто в палладий., providing a good contact surface.

металлизация

In order to improve the wear resistance of PCB products, increase the number of insertion and removal and electroplating of hard gold.

по мере того, как требования пользователей становятся все более жесткими, экологические требования становятся все более жесткими, а технология обработки поверхности становится все более изощренной, нынешний выбор поверхностных процессов с перспективой развития и большей универсальностью представляется несколько запутанным. В настоящее время невозможно точно предсказать будущее развитие технологии обработки поверхности PCB. В любом случае, удовлетворение потребностей пользователей и охрана окружающей среды должны быть завершены в первую очередь!