Технология PCB - тенденции развития толстомедных многослойных печатных плат

определение многослойных медных пластин толщиной 1

знания о толстой медной пластине: медная фольга (обработанная поверхностью электролитная медная фольга или прокатная медная фольга) толщиной более 105 мм (массой в 915 г / м2 или 3 oz / ft2) обычно называется толстой медной фольгой. В настоящее время в ПКБ используется толстая медная фольга калибра 105 мм, 140 мм, 171,5 мм, 205,7 мм, а иногда 411,6 мм.

PCBA boards will inevitably generate heat during use. это тепло от электронных элементов, the heat of the PCB itself, тепло внешней среды. Among the three heat sources, максимум тепла электронных элементов, followed by the heat of the PCB itself. нагревание агрегата зависит от его энергии. PCB boards carrying high-power devices are generally accompanied by high currents. поэтому, when designing high-current PCBs, прежде всего рассмотрим вопрос о создании токопроводящего слоя через большой ток и платы, and secondly consider the safe tolerance of PCBs. способность вырабатывать тепло из большого тока.

по размеру тока площадь поперечного сечения медного провода прямо пропорциональна размеру линии. Таким образом, для удовлетворения потребностей, связанных с большой токовой нагрузкой, можно использовать конструкцию для увеличения толщины медной фольги или ширины линий. для некоторых больших токовых и мощных Силовых щитов требуется проектирование дополнительных схем в ограниченном пространстве, и поэтому спрос на толстые медные многослойные пластины растет.

многослойная бронзовая пластина из толстой бронзы и слоистой пластины PP, и вдавление в требуемый многослойный лист. At present, the use of thick copper core boards for laminated inner boards has become another development trend in the PCB industry. Однако, из - за толщины меди внутри пластины, whether the resin can be filled during lamination, и вопрос о том, соответствует ли толщина всего листа требованиям.

2. применение на рынке многослойных листов толстой меди

В последние годы, the world's market demand for thick copper has increased rapidly. развитие, production and sales of thick copper foil copper clad laminates and thick copper multilayer printed circuit boards have become popular in the industry. быстрое развитие основ большого тока, питающая плита, and heat dissipation have basically become the main aspects of driving the expansion of the thick copper foil CCL and thick copper multilayer board market.

В настоящее время Основным рынком применения толстой медной фольги является производство основных токовых плиток. основная плита большого тока обычно является мощным или высоковольтным фундаментом. Они используются главным образом для автомобильной электроники, аппаратуры связи, аэронавтики, сетевой энергии, плоских трансформаторов и преобразования мощности. приборы (модуляторы), модули мощности и т.д., которые охватывают такие области, как автомобили, связь, аэронавтика, электроэнергия, новые источники энергии (фотоэлектрическое производство, выработка электроэнергии), освещение полупроводников (светодиодов), Электровозы и т.д. применение полипластин меди толщиной тонких сердечников становится все более широким.

развитие черной меди продукты PCB также расширяется новая производственная цепь, в центре которой находится it, and its terminal electronic product field is also different from conventional PCBs.

3. Будущие тенденции в области многослойных медных пластин

по мере развития электронной технологии все больше функциональных элементов интегрируются в PCB, а требования к токопроводной и несущей способности цепи становятся все более высокими. высокая толщина медных схем, обеспечивающих большой ток, большую мощность и интегральную мощность, постепенно станет тенденцией развития отрасли схем в будущем. Это также направление, в котором в будущем все заводы по производству платы и заводы по производству схем должны разрабатывать и преодолевать больше технических проблем.