Технология PCB - анализ аномалий обработки пластин PCB

In the process of PCB processing, неизбежно встретишь несколько, Это может быть вызвано ошибками машины или человека. For example, иногда бывает ненормальное состояние, называемое состоянием прерывания. The cause depends on specific circumstances. подробный анализ.

If the rupture state is a point-like distribution rather than a whole circle of open circuit, Это называется точечная трещина, and some people call it a "wedge-shaped hole rupture". часто причиной является неправильное обращение с шлаковыми процессами. When плата PCB Сделка прошла, the slag removal process will first be treated with a leavening agent, перманганат будет коррозией. This process will remove the slag and produce a microporous structure. после удаления остающегося окислителя удаляют восстановителем, and the typical formula is treated with an acidic liquid.

после обработки шлама, the problem of residual glue residue will no longer be seen, каждый часто игнорирует контроль за раствор восстановительной кислоты, which may allow the oxidant to remain on the wall of the hole.

после вхождения платы в химическую технологию омеднения, после обработки в отверстие плата будет микротравление. сейчас, the residual oxidant is again soaked in acid to peel off the resin in the residual oxidant area, Это равносильно разрушению отверстия.

The damaged pore walls will not react in the subsequent palladium colloid and chemical copper treatment, В этих районах не будет выпадения меди. If the foundation is not established, Конечно, the electroplated copper will not be able to cover it completely and cause dot-shaped holes to break. на заводах многих плат возникают такие проблемы при обработке схем. Paying more attention to the monitoring of the potion in the reduction step of the de-smear process should be able to improve.

каждое звено в процессе обработки платы PCB требует строгого контроля, поскольку иногда химические реакции происходят медленно в углах, которые мы не замечаем, и тем самым разрушают всю схему. В таком состоянии пункции все должны быть бдительны.

также часто называют « печатная плата» (ПВБ). сами доски изготавливаются из изоляционных и теплоизоляционных материалов, которые легко изгибаются. поверхностный материал для микросхемы - медная фольга. медная фольга первоначально покрывалась всей схемой, но в процессе ее изготовления часть медной фольги была травлена, а остальная часть превратилась в сетевую микросхему. Эти линии называются режимами проводников или проводами, используемыми для подключения цепей к компонентам PCB.

обычно цвет панели PCB является зеленым или коричневым, а это цвет сварочного фотошаблона. Это изоляционный защитный слой, который защищает медные провода, предотвращает короткое замыкание, вызванное сваркой на гребне волны, и экономит количество припоя. на сварочном шаблоне ещё есть шелковая сетка. обычно буквы и символы (в основном белые) печатаются на верхней части, с тем чтобы обозначить расположение каждого элемента на плате. типографская поверхность шелковой сети также известна как поверхность условных обозначений.

когда начинается финал продукты PCB is made, интегральная схема, transistors, диод, passive components (such as resistors, конденсатор, connectors, сорт.) and various other electronic parts will be mounted on it. соединение по проводам, the electronic signal connection can be formed and the application function can be formed.