Технология PCB - анализ типичных причин выпуска меди PCB

Analysis of common causes of PCB dumping copper

The copper wire of the PCB falls off (То есть, it is often said that the copper is dumped), все бренды PCB будут говорить, что это проблема слоистого пресса, and require their производство платызавод по переработке. Based on years of experience in handling customer complaints, the editor of the pcb electronics factory will understand with everyone that the common reasons for PCB dumping are as follows:

One, завод платы process factors:

1. The copper foil is over-etched.

The electrolytic copper foil used in the market is generally single-sided galvanized (commonly known as ashing foil) and single-sided омеднение (commonly known as red foil). обычная медная фольга из оцинкованной медной фольги обычно более 70 мкм, red foil and 18um. Нижеприведенная фольга в основном не режет партии меди. When the circuit design is better than the etching line, если размер медной фольги изменится, но параметр травления останется неизменным, this will cause the copper foil to stay in the etching solution for too long.

Потому что цинк изначально был активным металлом, when the copper wire on the PCB is soaked in the etching solution for a long time, это приведет к чрезмерной боковой коррозии схемы, causing some thin circuit backing zinc layer to be completely reacted and separated from the substrate, that is, The copper wire falls off.

другая ситуация заключается в том, что параметры травления PCB не вызывают проблем, but the washing and drying are not good after etching, окружить медную проволоку остатком травильного раствора на поверхности PCB. If it is not processed for a long time, Это также приведет к чрезмерной боковой коррозии медных проводов. copper.

Эта ситуация обычно сосредоточена на тонких линиях, or when the weather is humid, Аналогичные недостатки могут возникнуть и на всей PCB. Strip the copper wire to see that the color of its contact surface with the base layer (the so-called roughened surface) has changed, это отличается от обычной меди. цвет фольги, можно увидеть первоначальный медный, and the peeling strength of the copper foil at the thick line is also normal.

- 2.... The PCB circuit design is unreasonable.

все.

- 3.... A local collision occurred in the PCB production process, отделить медную проволоку от плиты с помощью механических внешних сил.

This bad performance has a problem with the positioning, медная проволока будет заметно кручена, or scratches or impact marks in the same direction. если вы отсоедините дефектную часть медной проволоки, посмотрите на шершавую поверхность медной фольги, you can see that the color of the rough surface of the copper foil is normal, отсутствие боковой эрозии, and the peeling strength of the copper foil is normal.

- 2.... The reason for the laminate process of the завод платы:

Under normal circumstances, as long as the circuit board laminate is hot pressed for more than 30 minutes, медная фольга в основном полностью соединяется с препрегом, Поэтому прессование обычно не влияет на сцепление медной фольги с фундаментом в слое. However, При укладке и укладке слоя, если заражение p или неровная поверхность медной фольги, it will also lead to insufficient bonding force between the copper foil and the substrate after lamination, resulting in positioning deviation (only for large plates) ) Or sporadic copper wires fall off, Но прочность отрыва медной фольги вблизи линии не будет аномальной.

Three, причина слоистого сырья завод платы:

1. Как указывалось выше, ordinary electrolytic copper foils are all products that have been galvanized or copper-plated. Если пиковое значение фольги в процессе производства аномально, or when galvanized/copper-plated, the plating crystal branches are bad, не хватает прочности на отрыв самой медной фольги. после подавления фольги лист был изготовлен из PCB, когда медная проволока вставляется на электронную фабрику, она подвергается воздействию внешних сил, медная проволока падает. This kind of poor copper rejection will not have obvious side corrosion when peeling the copper wire to see the rough surface of the copper foil (that is, the contact surface with the substrate), but the peeling strength of the whole copper foil will be very poor.

2. Poor adaptability of copper foil and resin: Some laminates with special properties, Фильмы типа HTG, are currently used. из - за разных систем смолы, используемый отвердитель обычно является PN - смолой, and the resin molecular chain structure is simple. низкое сцепление, and it is necessary to use copper foil with a special peak to match it. медная фольга, используемая в производстве слоистой плиты, недостаточная прочность на отрыв из металлической фольги, and poor copper wire shedding during plug-in.