Технология PCB - PCB проектирование многослойных схем

PCB design multilayer circuit board laпечалитьсяation техника

With the rapid development of electronic technology, it has promoted the continuous development ofпечатная платаtechnology. PCB circuit boards have progressed through the development of single-sided PCBs, двухсторонняя плата, and multilayer circuit boards, Доля многослойных схем PCB увеличивается с каждым годом. PCB multi-layer boards are also developing towards the extremes of high, fine, плотный, fine, намного меньше. An important process in the manufacture of PCB multilayer circuit boards is laпечалитьсяation. контроль качества слоистого давления становится все более важным в производстве композиционных материаловмногослойная плита. поэтому, обеспечение качества многослойной пластины PCB, it is necessary to have a better understanding of the многослойная плата PCBтехнология стратификации.

По этой причине, изготовитель многослойных схем, based on years of experience in lamination technology, summarize how to improve the quality of multilayer circuit board lamination in process technology as follows:

Это.... Design an inner core board that meets the requirements of lamination

Due to the gradual development of laminating machine technology, тепловое давление было изменено с прежнего некомплектного теплового давления на текущий вакуум. процесс горячего давления протекает в закрытой системе, which is invisible and intangible. поэтому, a reasonable design of the внутренняя панель PCBнужно перед слоем. Here are some reference requirements:

1. There must be a certain distance between the outer dimension of the core board and the effective unit, То есть, the distance between the effective unit and the edge of the PCB should be as large as possible without wasting materials. В общем, a four-layer circuit board The required spacing is greater than 10mm, Требуемое расстояние между шестислойными платами более 15 мм. Чем выше число этажей, Чем больше шаг.

- 2.... внутренняя плита платы PCB не нуждается в разомкнутой цепи, short, разомкнутая цепь, no oxidation, чистая поверхность, and no residual film.

три. The thickness of the core board should be selected according to the total thickness of the PCB multi-layer circuit board. толщина жилы одинакова, the deviation is small, широта и долгота в пустом месте, especially for the PCB multi-layer boards with more than 6 layers. поддержать единство, that is, перекрытие направления кручения и кручения, and the weft direction overlaps the weft direction to prevent unnecessary board bending.

4. The design of positioning holes, для уменьшения расхождений между слоями многослойной платы PCB, it is necessary to pay attention to the design of positioning holes of PCB multi-layer boards: 4-layer boards only need to design more than 3 positioning holes for drilling. можно. In addition to the positioning holes for drilling, многослойная плата PCB выше 6 этажей должна быть спроектирована для размещения заклепочных отверстий на 5 этажей и выше, а также отверстия для установки панели инструментов для заклепок. Однако, the designed positioning holes, заклепочный отверстие, and tool holes are generally higher in the number of layers, количество проектировочных отверстий должно соответственно увеличиться, and the position should be as close to the side as possible. Основная цель заключается в уменьшении расхождений между слоем и слоем, а также в обеспечении более широкого пространства для производства.. The target shape is designed to meet the requirements of the shooting machine to automatically identify the target shape as much as possible, общий дизайн представляет собой полный круг или концентрический круг.

Two, выполнение требований пользователей платы PCB, выбрать подходящий PP, CU foil configuration

Customers™ requirements for PP are mainly manifested in the requirements of dielectric layer thickness, диэлектрическая постоянная, characteristic impedance, прочный, and smoothness of the laminate surface. Therefore, when choosing PP, you can choose according to the following aspects:

1. It can ensure the bonding strength and smooth appearance;

2. Resin can fill the gaps of printed wires during lamination;

3. It can provide the necessary dielectric layer thickness for the PCB multilayer circuit board;

4. It can fully remove the air and volatile matter between the laminations during lamination;

5, медная фольга настраивается в основном по требованиям пользователей панелей PCB, качество медной фольги соответствует стандартам IPC.

Three, inner core board processing technology

When the PCB multilayer board is laminated, the inner core board needs to be processed. технология обработки внутренних пластин включает черную оксидирование и Браунинг. The oxidation treatment process is to form a black oxide film on the inner copper foil, толщина чёрной оксидной пленки составляет 0.25-4). 50 мг/квадратный сантиметр. The browning process (horizontal browning) is to form an organic film on the inner copper foil. The functions of the inner layer board treatment process are:

1. Increase the contact surface of the inner copper foil and the resin to enhance the bonding force between the two;

2. Improve the acid resistance of the multilayer circuit board in the wet process process and prevent the pink ring;

3. Prevent the decomposition of the curing agent dicyandiamide in the liquid resin at high temperatures”the effect of moisture on the copper surface;

4. при потоке расплавленной смолы повышается эффективность смачивания расплавленной смолы на медную фольгу, Таким образом, текучая смола имеет достаточную способность растягиваться в оксидной пленке, and show a strong grip after curing.

четвёртый, organic matching of lamination parameters

The control of PCB multi-layer board lamination parameters mainly refers to the organic matching of lamination "temperature, давление, and time".

1, temperature

Several temperature parameters are more important in the lamination process. То есть, the melting temperature of the resin, температура отверждения смолы, the set temperature of the hot plate, фактическая температура материала, and the rate of temperature increase. температура плавления, когда температура поднимается до 70°C, the resin starts to melt. из - за дальнейшего повышения температуры смола плавится и начинает течь.. During the period of temperature 70-140„ƒ, Эта смола легко течёт.. It is precisely because of the fluidity of the resin that the filling and wetting of the resin can be ensured. с повышением температуры, the fluidity of the resin goes from small to large, потом немного, and finally when the temperature reaches 160-170°C, текучесть смолы составляет 0, and the temperature at this time is called the curing temperature.

чтобы смола лучше наполнилась и промокла, it is very important to control the heating rate. скорость нагрева является отражением температуры стратификации, that is, когда температура поднимается. The control of the heating rate is an important parameter for the quality of PCB многослойная фанера, общее управление скоростью нагрева при 2 - 4°C/MIN. скорость нагрева тесно связана с различными типами и количествами PP.

For 7628PP, скорость нагрева может быть быстрее, that is, 2 - 4 градуса Цельсия/min. For 1080 and 2116PP, скорость нагрева можно регулировать на 1.5-2°C/min. At the same time, большое количество PP, and the heating rate cannot be too fast, Потому что нагревание слишком быстро, PP The wettability of the resin is poor, смола имеет высокую текучесть, and the time is short. Это легко приводит к скольжению и влияет на качество слоистой пластины. The temperature of the hot plate mainly depends on the heat transfer of the листовой лист, steel plate, corrugated paper, сорт., generally 180-200°C.

2, pressure

PCB multilayer laminate pressure is based on whether the resin can fill the voids between layers and exhaust interlayer gases and volatiles as the basic principle. Потому что тепловой пресс делится на вакуумный тепловой пресс и вакуумный тепловой пресс, there are several ways to start from the pressure: one-stage pressurization, двухступенчатый и многоступенчатый наддув. Generally, неавтоматический пресс использует общее и двухступенчатое давление. The vacuum machine adopts two-stage pressurization and multi-stage pressurization. многоступенчатое сжатие обычно используется для высокого сжатия, fine and fineмногослойная плита. давление обычно определяется на основе параметров давления, предоставляемых поставщиком PP, generally 15-35kg/cm2.

3. Time

Time parameters are mainly the control of the timing of lamination and press, the control of the timing of temperature rise, гелеобразное время. For two-stage lamination and multi-stage lamination, контроль времени главного давления и определение времени перехода от первоначального к главному давлению являются ключом к контролю качества пакетов. если раньше времени оказать основное давление, it will cause the resin to be extruded and too much glue, это приведет к отсутствию клея на слое, the board is thin, даже скейтборд. If the main pressure is applied too late, Это может привести к дефектам, например, void, или в ламинарной связке.