Технология PCB - как предотвратить коробление многослойных плат

How to prevent warping of multilayer circuit boards

1. почему многослойная плататребование очень плоское?

In the automatic assembly line, if the printed многослойная платаis not flat, Это может привести к неточности, components cannot be inserted into the holes and surface mount pads of the board, даже автовставка машины может быть повреждена. The multi-layer circuit board with the components is bent after soldering, и ножки агрегатов трудно выравнивать. The multi-layer circuit board cannot be installed on the chassis or the socket in the machine, Поэтому очень раздражает, что сборочный завод сталкивается с короблением платы.. сейчас, печатная плата вступила в период монтажа поверхности и установки кристаллов, and assembly plants must have stricter and stricter requirements for board warping.

2. Standards and test methods for warpage

According to the US IPC-6012 (Edition 1996) (Identification and Performance Specification for Rigid Printed Circuit Boards), максимальное допустимое коробление и деформация на поверхности печатных плат до 0.75%, разрешить другим советам.5%. This is higher than IPC-RB-276 (1992 edition) to the requirement of surface mount printed circuit board. At present, the warpage permitted by various electronic assembly plants, плата с двухсторонней или многослойной схемой, is 1.толщина 6 мм, обычно 0.70-0.75%, and for many SMT and BGA boards, требуется 0.5%. некоторые электронные заводы настоятельно призывают поднять уровень коробления до 0.три%, and the method of testing warpage complies with GB4677.5 - 84 или IPC - TM - 650.2.4.22 B. Put the printed circuit board on the verified platform, вставлять испытательный штифт в положение наибольшего коробления, разделить диаметр испытательной иглы на длину изгиба кромок печатных плат, вычислить кривизну печатных плат.

3. Anti-board warping during the manufacturing process

1. Engineering design: Matters needing attention when designing printed boards:
A. Multilayer circuit board core board and prepreg should use the same supplier's products.
B. The arrangement of interlayer prepregs should be symmetrical, например, for six-layer boards, толщина слоя 1 - 2 и 5 - 6 должна быть одинаковой, а количество предварительно пропитанного материала должно быть одинаковым, В противном случае, после слоистого прессования легко деформироваться.
C. внешняя сторона A и сторона B должны быть как можно ближе к области схем. если б поверхность а была большой медной поверхностью, and the B side only has a few lines, Эта печатная доска легко деформируется после травления. If the area of the lines on the two sides is too different, Вы можете добавить отдельную сетку на тонкой стороне, чтобы сохранить равновесие.

2. Baking board before blanking:
The purpose of baking the board before cutting the copper clad laminate (150 degrees Celsius, time 8±2 hours) is to remove the moisture in the board, and at the same time make the resin in the board of the multilayer завод платыcompletely solidify, и дальнейшее устранение избыточного давления в Совете директоров. Это помогает предотвратить коробление платы. At present, Многие двухсторонние платы и многослойные платы по - прежнему настаивают на выпечке до или после загрузки. Однако, there are exceptions to some plate factories. В настоящее время на заводах PCB установлены различные сроки сушки, ranging from 4 to 10 hours. рекомендуется принимать решения по уровню изготовления печатных плат и по требованиям заказчика. Bake after cutting into a jigsaw or blanking after the whole block is baked. Оба подхода возможны. It is recommended to bake the board after cutting. и внутренняя плита тоже должна быть жаркой..

3. The latitude and longitude of the prepreg:
After the prepreg is laminated, the warp and weft shrinkage rates are different, в процессе выпадения шихты и стратификации необходимо различать широтное направление. иначе, it is easy to cause the finished board to warp after lamination, даже давление на духовку трудно исправить. Many reasons for the warpage of the multilayer board are that the prepregs are not distinguished in the warp and weft directions during lamination, Они складываются случайно.

как различать широту? направление прокатки предварительно пропитанного материала при прокатке в направлении коробления, while the width direction is the weft direction; for the copper foil board, широтное направление с длинной кромкой, and the short side is the warp direction. если вы не уверены, you can ask the multi-layer PCB manufacturer or supplier. опрос.

4. Stress relief after lamination:
The multi-layer circuit board is taken out after hot pressing and cold pressing, cut or milled off the burrs, затем ровно в духовке 150 градусов по Цельсию в течение 4 часов, so that the stress in the board is gradually released and the resin is completely cured. этот шаг нельзя игнорировать .

5. The thin plate needs to be straightened during electroplating:
Special nip rollers should be made when the 0.6～0.многослойная плата толщиной 8 мм для покрытия поверхности и рисунка. После автоматической гальванизации, зажать всё вокруг. соединять валки, растягивать все доски на роликах, чтобы лист после гальванизации не деформировался. Нет такой меры, покрытие медным слоем на 20 - 30 мкм, the sheet will bend and it is difficult to remedy it.

6. Cooling of the board after hot air leveling:
When the printed board is leveled by hot air, it is impacted by the high temperature of the solder bath (about 250 degrees Celsius). после того, как, Его следует поместить на плоский мрамор или лист естественного охлаждения, затем отправить в процессор после очистки. Это помогает предотвратить коробление платы. In some multi-layer PCB factories, для повышения яркости поверхности свинца и олова, the multi-layer circuit boards are immediately put into cold water after being leveled by hot air, вынимать через несколько секунд после обработки. This kind of hot and cold impact will affect some The board of the model is likely to warp, стратификация или пенообразование. In addition, можно установить на оборудовании воздушный понтон для охлаждения.

7. Treatment of warped board:
In an orderly managed multi-layer PCB factory, печатные платы будут проверять 100% выравнивания в период окончательной проверки. все диски будут отобраны, put in an oven, обжиг при высоком давлении 150°C 3 - 6 часов, and cooled naturally under heavy pressure. затем отпускать давление, вытаскивать платы, and check the flatness, Таким образом можно сохранить часть платы, and some circuit boards need to be bake and pressed two to three times before they can be leveled.